COM-HPC® Mini
Intel® Core™ Ultra Prozessoren ("Meteor Lake-U/H")
TQMxCU1-HPCM
für Grafik- und KI-intensive High-Performance-Anwendungen mit bester Leistungseffizienz auf besonders kleiner Fläche
x86 Highlights
Neueste Intel® Technologie für Embedded Anwendungen
x86 Highlights
TQMxCU1-HPCM: Optimal abgestimmt - Neueste Prozessor-Technologie auf neuem Formfaktor
Intel® Core™ Ultra Prozessoren („Meteor Lake-U/H“) bieten beeindruckende Grafik- und KI-Leistung in Kombination mit neuester Intel Hybrid-Technologie für innovative Edge-Anwendungen. Schöpfen Sie das Potenzial aus: In Verbindung mit dem neuen COM-HPC® Mini Standard lassen sich die zahlreichen High-Speed-Schnittstellen optimal nutzen.
- Intel® Core™ Ultra 5 und Intel® Core™ Ultra 7 in 15 W „Ultra-Low-Power“ oder 28 W „High-Performance“ Ausführung
- 400-Ball Highspeed Steckverbinder mit zukunftssicherem Pinout für USB 4 / USB-C, PCIe Gen5 und ultra-hochauflösenden Bildschirmausgaben
- Extrem kompakt mit einer Platzersparnis von mehr als 25 % bis 40 % gegenüber vergleichbaren Lösungen auf anderen Formfaktoren
TQMx130 Familie mit 3 Leistungsklassen für den industriellen Einsatz
13. Generation Intel® Core™ i Prozessoren („Raptor Lake-P“) im kompakten und bewährten COM Express® Formfaktor.
Perfekt geeignet für industrielle Anwendungen inkl. Echtzeit-Unterstützung basierend auf Intel TCC (Time Coordinated Computing) und TSN (Time Sensitive Network).
Ein Design – viele Möglichkeiten.
Die auf COM Express® Compact basierende Modul-Familie bietet hohe Flexibilität in Sachen Performance und Leistungsbedarf:
Drei Leistungsstufen mit insgesamt 20 Prozessorvarianten stehen zur Auswahl – von Intel® Prozessor U300 über Intel® Core™ i3 und Intel® Core™ i5 bis hin zu Intel® Core™ i7.
- Begeisternde Multi-Thread/Multi-Tasking-Performance und hohe Energieeffizienz durch die Intel® Hybrid Technologie, einer Kombination aus Performance-Cores und Efficient-Cores
- KI-Boost durch neue Intel® UHD / Iris Xe Grafik und neue Befehlssätze für optimierte Inferenz- und Deep Learning Anwendungen
- Durchgängig hohe Systemperformance inkl. schnellem DDR5-Speicher
- Auch im erweiterten Temperaturbereich und mit Industrial Use Conditions für 24/7 Betrieb erhältlich
*TDP: Thermal Design Power. Werte für CPU gemäß Herstellerangaben Intel®. Konfigurierbar.
Neueste Intel Technologie im Low-Power-Segment
Mit dem SMARC-kompatiblen Modul TQMxE41S unterstützt TQ die "Alder Lake-N" und "Amston Lake" Prozessorfamilien mit Intel Atom® Prozessoren der Serien x7000E & x7000RE für IoT-Anwendungen, sowie Intel® Core™ i3-N305 und Intel® Processor N-Serie. So können Anwender auch im Low-Power-Segment (5 W - 15 W) von der neuesten Technologie profitieren:
- Bis zu 8 Efficient-Cores
und extrem leistungsstarke Grafik mit KI-Boost (beides bekannt aus der 12./13. Generation Intel® Core™ Prozessoren) - High-Speed-Schnittstellen
wie 2x 2.5 Gigabit Ethernet, USB 3.2, PCIe und drei ultra-hochauflösende Display-Schnittstellen - Besonders kompakte Abmessungen
mit nur 82 mm x 50 mm - Industrielle Einsatzbedingungen und erweiterter Temperaturbereich
sorgen für zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungsbedingungen - Mit Echtzeitunterstützung
für latenzgebundene Anwendungen wie Robotik
High-Performance-Computing mit PCIe x16 Support und hoher Zuverlässigkeit auch bei besonders extremen Einsatzbedingungen
Das COM Express® Basic Modul TQMx110EB mit 11. Generation Intel® Core™ und Intel® Xeon® Prozessoren (Tiger Lake-H) bietet mit dem umfänglichen Featureset an High-Speed-Schnittstellen optimale Möglichkeiten für Erweiterungen und High-Speed-Peripherie.
Für alle Einsatzbedingungen gewappnet:
- Intel® Core™ Prozessoren
für Embedded-Anwendungen im Standard-Temperaturbereich - Intel® Xeon® Prozessoren „MRE“
mit Echtzeit-Unterstützung, ECC-Support und selbst im industriellen Temperaturbereich für 24/7-Dauereinsatz unter Last geeignet. - Intel® Xeon® Prozessoren „MLE“
Besonders sparsam mit nur 25 W TDP, Echtzeitunterstützung, ECC-Support und 24/7-Betriebsbedingungen.
Intel Atom® x6000E Familie ("Elkhart Lake") für den industriellen Einsatz
Um die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten der neuesten Intel Atom® Familie mit erweitertem Temperaturbereich optimal abdecken zu können, stellt TQ gleich 4 verschiedenen Embedded Module auf den etablierten Formfaktoren SMARC, COM Express® Mini und COM Express® Compact zur Verfügung.
Die Prozessorauswahl reicht dabei von Intel® Celeron® über Intel® Pentium® bis hin zu Dual- und Quad-Core Intel Atom® Prozessoren.
Unsere USPs
- Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
- Robustheit für alle Einsatzfälle
- Das umfassendste Modulangebot am Markt
- E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
- Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen
