U15 Ultra-Low-Power-Serie mit 12/15/28 W TDP*
Bis zu 2 Performance Cores
+ 8 Efficient Cores
+ 96 GPU Execution Units
Inkl. besonders kostenoptimierter Intel® Celeron Einstiegsvariante
x86 Highlights
Neu vorgestellt
Intels neue Hybrid-Technologie und Spitzenwerte in Sachen KI- und Grafik-Performance basierend auf der 12. Generation und 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren („Alder Lake-P“ / „Raptor Lake-P“).
- Begeisternde Multi-Thread/Multi-Tasking-Performance und hohe Energieeffizienz durch die Kombination aus Performance-Cores und Efficient-Cores
- KI-Boost durch neue Intel® UHD / Iris Xe Grafik und neue Befehlssätze für optimierte Inferenz- und Deep-Learning Anwendungen
- Durchgängig hohe Systemperformance inkl. schnellem DDR5-Speicher
Entdecken Sie die Module der TQMx120- und TQMx130-Familie auf COM Express® Compact Formfaktor.
Bereits die TQMx120-Familie mit 12. Generation Intel® Core™ Prozessoren („Alder Lake-P“) bietet hohe Flexibilität in Sachen Performance und Verlustleistung: drei Leistungsstufen mit insgesamt 10 Prozessorvarianten stehen zur Auswahl – von Intel® Celeron® über Intel® Core™ i3 und Intel® Core™ i5 bis hin zu Intel® Core™ i7.
Ausgestattet mit der Anfang 2023 von Intel neu vorgestellten 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren („Raptor Lake-P“) wird es mit der TQMx130-Familie ein absolut pinkompatibles Upgrade zur bereits verfügbaren Modulfamilie geben.
*TDP: Thermal Design Power. Werte für CPU gemäß Herstellerangaben Intel®. Konfigurierbar.
Neueste Intel Technologie im Low-Power-Segment
Mit dem SMARC Modul TQMxE41S unterstützt TQ die von Intel Anfang 2023 neu vorgestellte „Alder Lake-N“ Prozessor-Familie mit Intel® Core™ i3-N305 und Intel Atom® x7000E Prozessoren für IoT Anwendungen. Damit können Anwender auch im Low-Power-Segment (5 W – 15 W) von neuester Technologie profitieren:
- Bis zu 8 Efficient-Cores
und extrem leistungsstarke Grafik mit KI-Boost (beides bekannt aus der 12./13. Generation Intel® Core™ Prozessoren) - High-Speed-Schnittstellen
wie 2x 2.5 Gigabit Ethernet, USB 3.2, PCIe und drei ultra-hochauflösende Display-Schnittstellen - Besonders kompakte Abmessungen
mit nur 82 mm x 50 mm
High-Performance-Computing mit PCIe x16 Support und hoher Zuverlässigkeit auch bei besonders extremen Einsatzbedingungen
Das COM Express® Basic Modul TQMx110EB mit 11. Generation Intel® Core™ und Intel® Xeon® Prozessoren (Tiger Lake-H) bietet mit dem umfänglichen Featureset an High-Speed-Schnittstellen optimale Möglichkeiten für Erweiterungen und High-Speed-Peripherie.
Für alle Einsatzbedingungen gewappnet:
- Intel® Core™ Prozessoren
für Embedded-Anwendungen im Standard-Temperaturbereich - Intel® Xeon® Prozessoren „MRE“
mit Echtzeit-Unterstützung, ECC-Support und selbst im industriellen Temperaturbereich für 24/7-Dauereinsatz unter Last geeignet. - Intel® Xeon® Prozessoren „MLE“
Besonders sparsam mit nur 25 W TDP, Echtzeitunterstützung, ECC-Support und 24/7-Betriebsbedingungen.
Intel Atom® x6000E Familie („Elkhart Lake“) für den industriellen Einsatz
Um die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten der neuesten Intel Atom® Familie mit erweitertem Temperaturbereich optimal abdecken zu können, stellt TQ gleich 4 verschiedenen Embedded Module auf den etablierten Formfaktoren SMARC, COM Express® Mini und COM Express® Compact zur Verfügung.
Die Prozessorauswahl reicht dabei von Intel® Celeron® über Intel® Pentium® bis hin zu Dual- und Quad-Core Intel Atom® Prozessoren.
Unsere USPs
- Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
- Robustheit für alle Einsatzfälle
- Das umfassendste Modulangebot am Markt
- E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
- Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen
