Neuste Intel® Technologie für Embedded Anwendungen

x86 Highlights

Neu vorgestellt

Intels neue Hybrid-Technologie und Spitzenwerte in Sachen KI- und Grafik-Performance basierend auf der 12. Generation und 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren („Alder Lake-P“ / „Raptor Lake-P“).

  • Begeisternde Multi-Thread/Multi-Tasking-Performance und hohe Energieeffizienz durch die Kombination aus Performance-Cores und Efficient-Cores
  • KI-Boost durch neue Intel® UHD / Iris Xe Grafik und neue Befehlssätze für optimierte Inferenz- und Deep-Learning Anwendungen
  • Durchgängig hohe Systemperformance inkl. schnellem DDR5-Speicher

Entdecken Sie die Module der TQMx120- und TQMx130-Familie auf COM Express® Compact Formfaktor.

Bereits die TQMx120-Familie mit 12. Generation Intel® CoreProzessoren („Alder Lake-P“) bietet hohe Flexibilität in Sachen Performance und Verlustleistung: drei Leistungsstufen mit insgesamt 10 Prozessorvarianten stehen zur Auswahl – von Intel® Celeron® über Intel® Core i3 und Intel® Core i5 bis hin zu Intel® Core i7.

Ausgestattet mit der Anfang 2023 von Intel neu vorgestellten 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren („Raptor Lake-P“) wird es mit der TQMx130-Familie ein absolut pinkompatibles Upgrade zur bereits verfügbaren Modulfamilie geben.

U15 Ultra-Low-Power-Serie mit 12/15/28 W TDP*

Bis zu 2 Performance Cores
+ 8 Efficient Cores
+ 96 GPU Execution Units
Inkl. besonders kostenoptimierter Intel® Celeron Einstiegsvariante

 

P28 Performance-Serie mit 20/28 W TDP*

Bis zu 4 Performance Cores
+ 8 Efficient Cores
+ 96 GPU Execution Units
Erweiterte Grafik-Funktionalität und 4 unabhängige Display-Schnittstellen

 

H45 High-Performance-Serie mit 35/45 W TDP*

Bis zu 6 Performance Cores
+ 8 Efficient Cores
+ 96 GPU Execution Units
Erweiterte Grafik-Funktionalität und 4 unabhängige Display-Schnittstellen
Bis zu 24 MB Cache
Zusätzliche PCIe Gen4 Lanes

 

*TDP: Thermal Design Power. Werte für CPU gemäß Herstellerangaben Intel®. Konfigurierbar.

Neueste Intel Technologie im Low-Power-Segment

Mit dem SMARC Modul TQMxE41S unterstützt TQ die von Intel Anfang 2023 neu vorgestellte „Alder Lake-N“ Prozessor-Familie mit Intel® Core™ i3-N305 und Intel Atom® x7000E Prozessoren für IoT Anwendungen. Damit können Anwender auch im Low-Power-Segment (5 W – 15 W) von neuester Technologie profitieren:

  • Bis zu 8 Efficient-Cores
    und extrem leistungsstarke Grafik mit KI-Boost (beides bekannt aus der 12./13. Generation Intel® Core™ Prozessoren)
  • High-Speed-Schnittstellen
    wie 2x 2.5 Gigabit Ethernet, USB 3.2, PCIe und drei ultra-hochauflösende Display-Schnittstellen
  • Besonders kompakte Abmessungen
    mit nur 82 mm x 50 mm

Weitere Details zum Modul

TQMxe41S

High-Performance-Computing mit PCIe x16 Support und hoher Zuverlässigkeit auch bei besonders extremen Einsatzbedingungen

Das COM Express® Basic Modul TQMx110EB mit 11. Generation Intel® Core™ und Intel® Xeon® Prozessoren (Tiger Lake-H) bietet mit dem umfänglichen Featureset an High-Speed-Schnittstellen optimale Möglichkeiten für Erweiterungen und High-Speed-Peripherie.

Für alle Einsatzbedingungen gewappnet:

  • Intel® Core Prozessoren
    für  Embedded-Anwendungen im Standard-Temperaturbereich
  • Intel® Xeon® Prozessoren „MRE“
    mit Echtzeit-Unterstützung, ECC-Support und selbst im industriellen Temperaturbereich für 24/7-Dauereinsatz unter Last geeignet.
  • Intel® Xeon® Prozessoren „MLE“ 
    Besonders sparsam mit nur 25 W TDP, Echtzeitunterstützung, ECC-Support und 24/7-Betriebsbedingungen.
TQMx110EB

Intel Atom® x6000E Familie („Elkhart Lake“) für den industriellen Einsatz

Um die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten der neuesten Intel Atom® Familie mit erweitertem Temperaturbereich optimal abdecken zu können, stellt TQ gleich 4 verschiedenen Embedded Module auf den etablierten Formfaktoren SMARC, COM Express® Mini und COM Express® Compact zur Verfügung.

Die Prozessorauswahl reicht dabei von Intel® Celeron® über Intel® Pentium® bis hin zu Dual- und Quad-Core Intel Atom® Prozessoren.

TQMxE40S

SMARC 2.1 Modul

 

TQMxE40M

COM Express® Mini Modul (Typ 10)

 

TQMxE40C1

COM Express® Compact Modul (Typ 6) mit gelötetem LPDDR4 Speicher

 

TQMxE40C2

COM Express® Compact Modul (Typ 6) mit DDR4-SO-DIMMs

 

Whitepaper

Einen ausführlichen Überblick zu den "Features & Improvements" der neuen 6. Generation Intel Atom® Prozessor-Familie können Sie unserem Whitepaper entnehmen.

 
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Unsere USPs

  • Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
  • Robustheit für alle Einsatzfälle
  • Das umfassendste Modulangebot am Markt
  • E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
  • Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen

Kontakt

Sie haben Fragen zu TQ-Embedded und unseren Produkten? Wir freuen uns auf Ihre Anfrage und kümmern uns persönlich um Sie. Hier finden Sie eine Übersicht, wie Sie uns erreichen.

 

Support

Unser technischer Support ist für Sie da. Durch die persönliche Beratung unserer Field Application Engineers sowie FAQs und Support-Wikis helfen wir Ihnen bei jeder Herausforderung. Hier finden Sie unsere Support-Übersicht.

 

TQ-Embedded-News

Alle Neuigkeiten zu TQ-Embedded und unseren Produkten sowie Presseveröffentlichungen finden Sie in unserer News-Übersicht.

 

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