Embedded Modul TQMxE40C2 COM Express® Compact Modul (Typ 6) mit Intel Atom® x6000 Serie, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 6. Generation ("Elkhart Lake")

tqmxe40c2
  • 6. Generation Intel Atom® Prozessoren der x6000-Serie ("Elkhart Lake")
  • Dual-/Quadcore-Rechenleistung mit bis zu 3,0 GHz
  • Bis zu 32 GB DDR4 SO-DIMM mit Inband ECC (Option)
  • 1x Gbit-Ethernet
  • 2x USB 3.1 (Gen2) und 8x USB 2.0
  • 8 PCIe-Lanes (Gen3)
  • 3 Display mit 2x DP (4K) und eDP (4K) oder LVDS (Dual Channel)
  • Bis zu 256 GB gelöteter eMMC-Flash
  • Erweiterter Temperaturbereich von -40°C bis +85°C
Das COM Express® Compact Modul TQMxE40C2 ist mit Intel Atom®, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 6. Generation (10 nm Prozesstechnologie) erhältlich und besticht durch gesteigerte CPU-Rechenleistung, schnellen, steckbaren SO-DIMM DDR4-Speicher mit einer Kapazität bis zu 64 GByte, Inband ECC (optional) und signifikant verbesserte Leistungswerte im Bereich Grafik- und Bildverarbeitung. Aufgrund der COM Express® Compact Bauweise (95 mm x 95 mm) und der niedrigen Verlustleistung (4,5 – 12 Watt TDP) eröffnet das Modul neue Möglichkeiten in der Industrieautomation, Transportwesen, Energieerzeugung und -übertragung, Medizintechnik und vielen weiteren Anwendungsgebieten insbesondere im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Zwei USB 3.1 Gen 2 Ports (2x 10 Gbit/s) sowie erstmals 8 PCIe Gen 3 Lanes (8 GT/s), bieten eine hohe Bandbreite für Erweiterungen und Zusatzfunktionen auf dem Carrierboard. Mit neuestem Intel Grafik-Prozessor ausgestattet, werden 3 parallele Bildschirme mit bis zu 4K Bildschirmauflösung unterstützt.
Virtualisierung und neue Funktionen wie Time Coordinated Computing bieten beste Voraussetzungen für Echtzeitanwendungen und zeitsynchrone IOT Lösungen. Der optional verfügbare eMMC Flash-Speicher (bis 256 GByte) sowie Bestückoptionen für wahlweise embedded DisplayPort (eDP) oder LVDS bieten große Flexibilität. Der integrierte Boardcontroller unterstützt das Thermal Management, einen Multi-Stage-Watchdog, „Green ECO-Off“ für minimalen Standby-Verbrauch und bietet kundenspezifische Konfigurationsmöglichkeiten (flexiCFG) für ein hohes Maß an Flexibilität. Kombiniert mit den optimierten Kühllösungen eignet sich das TQMxE40C2 mit steckbarem, im Feld erweiterbarem SO-DIMM Speicher für Anwendungen mit größtmöglichem Speicherbedarf (bis 64 GB).

CPU/Prozessordaten

CPU/Prozessor:
  • Intel Atom® x6211E (2-Core, 1.3/3.0 GHz, 1.5 MB, 16 EU, Turbo, 6 W TDP)
  • Intel Atom® x6413E (4-Core, 1.5/3.0 GHz, 1.5 MB, 16 EU, Turbo, 9 W TDP)
  • Intel Atom® x6425E (4-Core, 2.0/3.0 GHz, 1.5 MB, 32 EU, Turbo, 12 W TDP)
  • Intel Atom® x6212RE (2-Core, 1.2 GHz, 1.5 MB, 16 EU, 24/7, RT, 6 W TDP)
  • Intel Atom® x6414RE (4-Core, 1.5 GHz, 1.5 MB, 16 EU, 24/7, RT, 9 W TDP)
  • Intel Atom® x6425RE (4-Core, 1.9 GHz, 1.5 MB, 32 EU, 24/7, RT, 12 W TDP)
  • Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series processors on request

Speicher

DDR4:
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB SO-DIMM
eMMC:
  • 8 - 256 GB
EEPROM:
  • 32kbit

Grafik

Grafik-Schnittstelle:
  • 1x eDP (4K @ 60 Hz) or LVDS (18/24 bit)
  • 2x Digital Display Interface (DDI) for DP (4K @ 60 Hz)

Kommunikationsschnittstellen

Ethernet:
  • 1x Gbit Ethernet, IEEE 1588 Trigger signal
USB:
  • 2x USB 3.1 (Gen2)
  • 8x USB 2.0
SATA:
  • 1x SATA 3.0 (up to 6 Gb/s)
Serielle Ports/CAN:
  • 2x Serial port (2x Rx/Tx, 2x RTS/CTS optional through TQ flexiCFG)/2x CAN

Andere Schnittstellen

PCIe:
  • 8x PCIe 3.0 (up to 8 Gb/s)
LPC:
  • 1x LPC/eSPI
Audio:
  • 1x Intel® HD audio (HDA)
I2C:
  • 1x I2C
SMBus:
  • 1x SMBus
SPI:
  • 1x SPI (for external UEFI BIOS flash)
SD Card/GPIO:
  • 1x SD card/8x GPIO

Andere Funktionen

TPM:
  • TPM 2.0 (SLM9670) (configuration option)
Board Controller:
  • TQMx86 board controller with watchdog and flexiCFG Hardware monitor

Allgemeine Daten/Basisdaten

Spannungsversorgung:
  • Main Voltage: 4.75 V - 20 V / Standby Voltage: 4.75 V - 5.25 V / RTC Battery Voltage: 3 V / Power: typ. 3 - 8 W/max. 14 W / (Green ECO-Off: < 0.1 W)
Energieverbrauch:
  • typ. 3 - 8 W/max. 14 W (Green ECO-Off: < 0.1 W)
Temperaturbereich:
  • Standard temperature: 0°C…+60°C
  • Extended temperature: -40°C…+85°C
Plug-in System:
  • COM Express® Compact, type 6
Abmessung:
  • 95 mm x 95 mm

TQMxE40C2 -BIOS Rev.0102 /Version 05.45.47.23.03 (6 MB, zip)

Details zur BIOS Version

MD5: 9003D867F9DE6DA3E88A84F36F2B497F

SHA1: 1879fbe01251ffbc41d442c652dec682e7e77b43

TQMxE40C2 - BIOS Rev.0100 / Version 5.43.27.14.01 (6 MB, zip)

Details zur BIOS Version
MD5: B15ABB3864333B6CF72877D44DD5332F

SHA1: 346d9461f3658acedb942c46dbe6d7623ce5ba4d

User Manual TQMxE40C2 (2 MB, pdf)

SHA1: b811d78fd1bae58802fc09079d1c9f3fe8824bbb

TQMxE40C2-AA

Intel Atom® x6425RE, LVDS, TPM 2.0, -40°C...+85°C

TQMxE40C2-AB

Intel Atom® x6414RE, LVDS, TPM 2.0, -40°C...+85°C

TQMxE40C2-AC

Intel Atom® x6212RE, LVDS, TPM 2.0, -40°C...+85°C

TQMxE40C2-AD

Intel Atom® x6425E, LVDS, TPM 2.0, -40°C...+85°C

TQMxE40C2-AE

Intel Atom® x6413E, LVDS, TPM 2.0, -40°C...+85°C

TQMxE40C2-AF

Intel Atom® x6211E, LVDS, TPM 2.0, -40°C...+85°C

Other configurations on request

(incl. Intel® Celeron® N6211, J6413, Intel® Pentium® N6415, J6426)

Support

Umfangreiche Informationen aus dem Softwarebereich wie BSP-Dokumentationen, Tutorials, FAQs sowie Beispielcodes stehen Ihnen in unserem Support Wiki zur Verfügung.

 

Mögliche Einsatzgebiete

3265,33

Unsere USPs

  • Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
  • Robustheit für alle Einsatzfälle
  • Das umfassendste Modulangebot am Markt
  • E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
  • Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen

Embedded-Downloads

Aktuelle Downloads wie Produktdatenblätter, Manuals, Application Notes sowie Software und Treiber finden Sie im Downloadcenter.

 

TQ-Embedded-News

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