Embedded Modul TQMx110EBCOM Express® Basic Type 6 Modul mit 11. Generation Intel® Core™ und Intel® Xeon® W-11000E Series Prozessoren

Code-Name: Tiger Lake H (45)

TQMx110EB
  • 11. Generation Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3 Prozessoren
  • Intel® Xeon® W-11000E Series Prozessoren
  • Desktop / Mobile-Workstation Leistungsklasse
  • Bis zu 8 Cores / 16 Threads mit bis zu 4,7 GHZ Turbo und 24 MB Cache
  • Neue, herausragende Intel® Iris® Xe Grafik (12. Generation) mit hochauflösenden 8K Ausgängen
  • Flexible, ultra-schnelle DDR4-3200 Speicherausstattung mit bis zu 64 GB
  • Anbindung von Hochleistungserweiterungen über PCIe Gen4 x16 PEG Port
  • Ultra-schnelle Peripherieanbindung mit USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) und 2.5 Gigabit Ethernet
  • Für industrielle Einsatzbedingungen, optional mit erweitertem Temperaturbereich
  • Hohe CPU Leistungseffizienz mit max. 25 / 35 / 45 W TDP
Das TQMx110EB bietet mit den High-End-Mobil-Prozessoren eine neue Klasse an Rechen-, Grafik- und Systemleistung. Die 11. Generation Intel® Core™ und Intel® Xeon® W-11000E Series Prozessoren basieren auf neuester Mikroarchitektur und sind durch den 10nm Fertigungsprozess besonders energieeffizient. Ausgestattet mit bis zu 8 Kernen / 16 Threads, 24 MB Cache und leistungsstarker Intel® Iris® Xe Grafik (12. Generation) eignet sich das Modul besonders für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Gaming, Bildverarbeitung, Virtual-Reality, Medizintechnik und Industrieautomatisierung.
Ein besonderes Augenmerk liegt in den Bereichen KI und Bildverarbeitung, die zusätzlich durch neue Befehlssätze für Vektor-Neuronale-Netzwerke (VNNI) profitieren. Die direkt über die CPU zur Verfügung gestellten 16 PCIe Gen 4 Lanes sowie bis zu 64 GB ultra-schneller DDR4-3200 Arbeitsspeicher gewährleisten eine hervorragende Systemperformance inkl. leistungsstarken Erweiterungsmöglichkeiten. Weitere Highspeed-Schnittstellen für Peripherie und super schnelle Netzwerkanbindung werden über die neue Chipsatz-Generation zur Verfügung gestellt.

CPU/Prozessordaten

CPU/Prozessor:
  • Intel® Core™ i7-11850HE (8-Core, 2.6/4.7 GHz, 24 MB, 32 EU, 35/45 W TDP)
  • Intel® Core™ i5-11500HE (6-Core, 2.6/4.5 GHz, 12 MB, 32 EU, 35/45 W TDP)
  • Intel® Core™ i3-11100HE (4-Core, 2.4/4.4 GHz, 8 MB, 16 EU, 35/45 W TDP)
  • Intel® Xeon® W-11865MRE (8-Core, 2.6/4.7 GHz, 24 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, eTEMP, 35/45 W TDP)
  • Intel® Xeon® W-11555MRE (6-Core, 2.6/4.5 GHz, 12 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, eTEMP, 35/45 W TDP)
  • Intel® Xeon® W-11155MRE (4-Core, 2.4/4.4 GHz, 8 MB, 16 EU, ECC, 24/7, RT, eTEMP, 35/45 W TDP)
  • Intel® Xeon® W-11865MLE (8-Core, 1.5/4.5 GHz, 24 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, 25 W TDP)
  • Intel® Xeon® W-11555MLE (6-Core, 1.9/4.4 GHz, 12 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, 25 W TDP)
  • Intel® Xeon® W-11155MLE (4-Core, 1.8/3.1 GHz, 8 MB, 16 EU, ECC, 24/7, RT, 25 W TDP)

Speicher

DDR4:
  • 2x DDR4 SO-DIMM socket with max. 64 Gbyte, dual channel DDR4 up to 3200 MT/s SO-DIMM modules
  • ECC support (only on Intel® Xeon®)
M.2:
  • Onboard soldered NVMe SSD (PCIe Gen3 x4) up to 1 Tbyte (option)
EEPROM:
  • 32 kbit (24AA32) (option)

Grafik

Display:
  • Up to 4 indepenedant displays:<br />3x Digital Display Interface / DP++ with up to 8K; DisplayPort 1.4a with support for Multi-Stream Transport (MST)<br />1x Embedded Digital Display Interface (eDP) or dual channel LVDS interface (eDP 1.4b or dual channel LVDS)

Kommunikationsschnittstellen

Ethernet:
  • 1x 2.5 Gb Ethernet (Intel® i225)
USB:
  • 4x USB 3.2 Gen2 (up to 10 Gb/s) with USB 3.0 compatibility
  • 8x USB 2.0

Andere Schnittstellen

PCIe:
  • 1x PEG-Port: PCIe Gen4 (up to 16 Gb/s per lane) (1x16, 2x8 or 2x4+1x8)
  • 8x PCIe Gen3 (up to 8 Gb/s) (8x1, 4x2 or 2x4)
SATA:
  • 4x SATA Gen3 (up to 6 Gb/s)
LPC:
  • 1x LPC/eSPI
I2C:
  • 1x I2C (master/slave capable), 2nd port optional
SMBus:
  • 1x SMBus
SPI:
  • 1x SPI (for exteral UEFI BIOS flash)
UART:
  • 2x UART (Rx/Tx) (4-wire with special configuration through TQ-flexiCFG)
GPIO:
  • 8x GPIO through TQ-flexiCFG

Andere Funktionen

TPM:
  • 1x TPM 2.0 (SLM9670) (Option) or internal firmware TPM (FTPM)
Watchdog:
  • TQMx86 board controller with watchdog and flexiCFG Hardware monitor

Allgemeine Daten/Basisdaten

Plug-in System:
  • COM Express® Basic, type 6
Abmessung:
  • 125 mm x 95 mm
Temperaturbereich:
  • Standard temperature: 0°C…+60°C
  • Extended temperature: -40°C...+60°C (only on Intel® Xeon® W-xxxxxMRE)
Spannungsversorgung:
  • Voltage: 14.5 V...20 V, 5 V Standby (optional), 3 V Battery for RTC
Energieverbrauch:
  • Power: typ. 30...50 W / max. 200 W (preliminary)

OS-Unterstützung

OS Support:
  • Windows 10 / Windows 10 IoT Enterprise
  • Linux

TQMx110EB-AA

Intel® Core™ i7-11850HE (8-Core, 2.6/4.7 GHz, 24 MB, 32 EU, 35/45 W TDP), HM570E, no onboard SSD, TPM 2.0, C-Temp

TQMx110EB-AB

Intel® Core™ i5-11500HE (6-Core, 2.6/4.5 GHz, 12 MB, 32 EU, 35/45 W TDP), HM570E, no onboard SSD, TPM 2.0, C-Temp

TQMx110EB-AC

Intel® Core™ i3-11100HE (4-Core, 2.4/4.4 GHz, 8 MB, 16 EU, 35/45 W TDP), HM570E, no onboard SSD, TPM 2.0, C-Temp
 

TQMx110EB-AD

Intel® Xeon® W-11865MRE (8-Core, 2.6/4.7 GHz, 24 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, eTEMP, 35/45 W TDP), RM590E, DDR4-ECC-Support, no onboard SSD, TPM 2.0, industrial use conditions with I-Temp
 

TQMx110EB-AE

Intel® Xeon® W-11555MRE (6-Core, 2.6/4.5 GHz, 12 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, eTEMP, 35/45 W TDP), RM590E, DDR4-ECC-Support, no onboard SSD, TPM 2.0, industrial use conditions I-Temp
 

TQMx110EB-AF

Intel® Xeon® W-11155MRE (4-Core, 2.4/4.4 GHz, 8 MB, 16 EU, ECC, 24/7, RT, eTEMP, 35/45 W TDP), RM590E, DDR4-ECC-Support, no onboard SSD, TPM 2.0, industrial use conditions I-Temp
 

TQMx110EB-AG

Intel® Xeon® W-11865MLE (8-Core, 1.5/4.5 GHz, 24 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, 25 W TDP), RM590E, DDR4-ECC-Support, no onboard SSD, TPM 2.0, industrial use conditions C-Temp
 

TQMx110EB-AH

Intel® Xeon® W-11555MLE (6-Core, 1.9/4.4 GHz, 12 MB, 32 EU, ECC, 24/7, RT, 25 W TDP),  RM590E,DDR4-ECC-Support, no onboard SSD, TPM 2.0, industrial use conditions C-Temp
 

TQMx110EB-AI

Intel® Xeon® W-11155MLE (4-Core, 1.8/3.1 GHz, 8 MB, 16 EU, ECC, 24/7, RT, 25 W TDP), RM590E, DDR4-ECC-Support, no onboard SSD, TPM 2.0, industrial use conditions C-Temp
 

Weitere Informationen

 

Mögliche Einsatzgebiete

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