Glossar Embedded

Ihnen ist ein Fachbegriff im Zusammenhang mit Embedded-Technologien unklar oder Sie benötigen eine verlässliche Definition? Im TQ-Glossar zum Thema finden Sie alle relevanten Erläuterungen zu häufig verwendeten Begriffen aus unseren Geschäftsbereichen.

Alphabetische Auflistung

 A    B    C    D    E    F    H    I    L    N    O    P    Q    R    S    T  
 A 

AOI - Automatische optische Inspektion

Gerät mit Hochleistungssensoren und Kamerasystemen zur sichtbaren Inspektion von Modulen.

ARM Cortex™-A9 - Mikrocontroller basierend auf ARM Architecture

Der ARM Cortex™-A9 MPCore ist ein 32-bit-Multicore-Prozessor mit bis zu 4 Cache-kohärenten Cortex-A9-Cores, welche jeweils den ARMv7-Befehlssatz implementieren.(Quelle: Wikipedia)

 B 

BGA - Ball Grid Array

Aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lötkugeln.

BST - Boundary-Scan-Test

Überprüfung einer Baugruppe unter Zuhilfenahme von Boundary-Scan-fähigen Bauteilen auf dieser Baugruppe.

Man unterscheidet:

  • Interconnection-Test: bei mehreren Boundary-Scan-fähigen Bausteinen auf der Baugruppe Überprüfung der bestehenden Verbindungen zwischen diesen Bausteinen 
  • Cluster-Test: Überprüfung der nicht Boundary-Scan-fähigen Bausteine auf der Baugruppe mittels der Boundary-Scan-fähigen Bausteine
 C 

CEM - Contract Electronic Manufacturing

Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen und Systemen (sh. auch EMS).

COM - Computer-on-module

Embedded Module sind fertige Microcontrollermodule, die alle Funktionalitäten eines Rechners auf kleinster Fläche zur Verfügung stellen. TQ bietet embedded Module (TQ-Minimodule) mit Freescale-, Intel-, AMD-, VIA oder Infineon-Prozessoren (Power Architecture™, ARM, ColdFire®, x86 und C166) an.

 D 

DFL

Design for Longevity, Longevity optimized design.

DfM - Design for manufacturing

DfM steht für "Design for Manufacturing" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es aus Kosten- und Qualitätssicht optimal gefertigt werden kann.

Beim "Design for Manufacturing" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

  • Hoher Gleichteileanteil (-> niedrige Rüstaufwände, schnellere Bestückung, niedrigere Kosten)
  • Optimales Leiterplattenlayout hinsichtlich der Bestück- und Lötprozesse
  • Möglichst wenig verschiedene Fertigungs- und Montageschritte und -prozesse
  • Montagefreundliche Mechanik
  • Abgestimmte Toleranzketten
  • Keine unnötig engen Toleranzen

DFR - Design for Reliability

DFR steht für "Design for Reliability" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es sich durch hohe Zuverlässigkeit, eine niedrige Ausfallrate und eine lange Lebensdauer auszeichnet.

Beim "Design for Reliability" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

  • System-, Produkt-, Design- und Prozess-FMEA
  • Redundantes Design, Parallel/Seriell-Schaltung
  • Erhöhte Sicherheitsabstände / Spezifikationsreserven der Bauteile –„Faktor-2-Design“
  • Einsatz bewährter, robuster Technologien
  • Leiterplattenstrukturen, Lagenzahl, TG- und TD-Reserven
  • Halbleiterstrukturen
  • Kondensatoren, Drosseln: Strukturgrößen
  • NOR- statt NAND-Flash, Single Level Cell (SLC) statt Multi Level Cell (MLC)
  • Vermeidung unnötiger Komplexität in Hard- und Software

DFS - Design for Service

DFS steht für "Design for Service" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät servicefreundlich entwickelt und konstruiert wird.

Beim "Design for Service" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

  • Hoher Gleichteileanteil (Ersatzteilbevorratung)
  • Langfristige Bauteilverfügbarkeit
  • Modularer Aufbau
  • Gute Prüfbarkeit (DFT)
  • Gute Demontierbarkeit
  • Gute Zugänglichkeit von Baugruppen und Bauteilen

DfT - Design for Testability

DfT steht für "Design for Testability" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es aus Kosten- und Qualitätssicht optimal geprüft werden kann.

Beim "Design for Testability" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen und umzusetzen, sofern möglich und zweckmäßig:

  • AOI-gerechtes Leiterplattenlayout
  • Testpunkte für FPT oder ICT (Flying Probe Test oder In Circuit Test)
  • ICT-gerechtes Schaltungsdesign (insbesondere für digitalen ICT)
  • BST-Funktionalität (Boundary Scan Test)
  • Integrierte Funktionstestfunktionen
  • Integrierte Selbsttestfunktionalität
  • Mehrstufiger Prüfprozess mit jeweils möglichst produktionsprozessnahen Prüfungen

DTC/DFC - Design to Cost / Design for Cost effectivity

DTC/DFC steht für "Design to Cost / Design for Cost effectivity": Kostenoptimiertes Design

Beim "Design to Cost" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

  • Kostenoptimale Bauteileauswahl
  • Sicherstellung einer ausreichend langfristigen Bauteilverfügbarkeit
  • Bündelung auf Bauteil- und Herstellerebene (Volumeneffekt)
  • Einsatz angemessener, ausgereifter Technologien
  • Vermeidung unnötiger Anforderungen und unnötig enger Toleranz
  • Durchgängiges Supply Chain Management (niedrige Logistik-Kosten)
  • Umsetzung DFM (niedrige Fertigungs- und Montagekosten bei hoher Qualität)
  • Umsetzung DFT (niedrige Prüfkosten bei hoher Qualität)
  • Umsetzung DFl & DFR (niedrige Gewährleistungskosten)
  • Umsetzung DFS (niedrige Service-Kosten)
  • Obsolescence Management
 E 

EBB - Embedded Building BlocksIntel®

Initiative zur Förderung von Produkten, die sowohl für die Anforderungen im Consumbereich als auch der Industrie ausgelegt sind und die Vorteile beider Bereiche vereinen.TQ bietet im Rahmen der Embedded Building Blocks-Initiative COMSys an, eine modulare Embedded-PC-Plattform basierend auf COM Express.

Embedded System

System, bei dem embedded Module zum Einsatz kommen, etwa bei TQ-Industrie-PCs.

EMV - Elektromagnetische Verträglichkeit

Zustand, bei dem sich technische Geräte nicht gegenseitig unerwünscht beeinflussen.

EOL - End of life

Artikel, die nicht mehr hergestellt werden und nicht mehr lieferbar sind.

 F 

FKT - Funktionstest

Überprüfung der Funktion einzelner Teilbereiche sowie der kompletten Baugruppe (ähnlich ihren späteren Einsatzbedingungen).

FPT - Flying Probe Test

Überprüfung der korrekten Verarbeitung und teilweise der Parameter und Funktion der Bauteile auf einer Baugruppe.

 H 

HMI - Human Machine Interface

Mittels Mensch-Maschine-Schnittstellen bedienen Menschen Maschinen. HMI sind beispielsweise die Computertastatur oder ein Lenkrad.

 I 

ICT - In-Circuit-Test

Überprüfung der korrekten Verarbeitung und teilweise der Parameter und Funktion der Bauteile auf einer Baugruppe.

IPC - Industrie-PC

Rechner, die für den harten industriellen Einsatz ausgelegt sind. TQ-Industrie-PCs zeichnen sich aus durch:

  • Hohe Robustheit
  • Lange Verfügbarkeit
  • Erweiterter Temperaturbereich
  • Geringer Energieverbrauch
  • Passive Kühlung
  • Ausgelegt für starke Vibration
  • Hohe Modularität
  • Hohe Funktionalität
 L 

Layout

Anordnung von Bauteilen und Leiterbahnen in bzw. auf einer elektronischen Baugruppe (Leiterplattenentflechtung).

 N 

NRND - Not Recommended for New Designs

Nicht für neue Designs empfohlen.

 O 

Obsolescence

Auslagerung von Unternehmensaufgaben an Dienstleistungsunternehmen.

ODM - Original Design Manufacturer

Unternehmen, das im Kundenauftrag Produkte entwickelt und fertigt. Das Produkt wird unter dem Markennamen des Kunden vertrieben.

Das ODM-Angebot der TQ-Group umfasst:

  • Kundenspezifische Produkte
  • Vom Konzept bis zum fertigen Produkt
  • Auf Basis des TQ-Lösungsbaukastens (Hardware, Software, Mechanik)
  • Komplettes Produktlebenszyklus-Management (PLM)

OEM - Original Equipment Manufacturer

Hersteller von Komponenten, die unverändert in Geräte anderer Hersteller integriert werden. 

Das OEM-Angebot der TQ-Group umfasst folgende Standard-Produkte: 

  • Module (TQ-Minimodule)
  • Basisplatinen
  • Schnittstellenbaugruppen
  • Steuerungskomponenten
  • Steuerungen und
  • Industrie-PCs

OM - Obsolescence Management

Obsolescence Management setzt Konzepte zur Langzeitversorgung mit elektronischen Baugruppen um.Die von TQ entwickelte Obsolescence Management-Strategie bietet optimalen Schutz vor obsoleten („nicht mehr gebräuchlichen“) Bauteilen, aufwändigen Redesigns, unsicheren Quellen und kostenintensiver Brokerware.

 P 

P2020 - QorIQ processor

QorIQ Dual Core Kommunikations-Prozessor bis 1.2 GHz von Freescale Semiconductor.

PCN - Product Change Notification

Hersteller-Information zu Produktänderungen.

PLM - Product Lifecycle Management

Das Produktlebenszyklus-Management steuert alle Prozesse rund um ein Produkt während dessen gesamter Lebenszeit.

 Q 

QorlQ

Mikrocontroller basierend auf Power Architecture.

QorIQ heißt eine Reihe von Mikrocontrollern basierend auf Power Architecture von Freescale Semiconductor. Sie besteht aus den 5 Produktfamilien P1-P5, welche alle auf dem e500-Prozessorkern, bzw. dessen Nachfolgern aufbauen. Sie finden in eingebetteten Systemen, vor Allem als Netzwerkgeräte (Router, Switch) Verwendung. (Quelle:Wikipedia)

 R 

Rapid Prototyping

Verfahren zur Herstellung von Musterbaugruppen in kürzester Zeit.

RoHS - Restriction of hazardous substances

EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.

 S 

Smart Metering

Lösungen für intelligente Stromzählung, wie sie beispielsweise von IEQualize angeboten werden.

SMD - Surface Mounted Device

Oberflächenmontiertes Bauelement.

SMT - Surface Mount Technology

Leiterplattenbestückung auf der Leiterplatten-Oberfläche.

 T 

Target Costing

Zielkostenrechnung.

THT - Through Hole Technology

Bei der Through Hole Technologie (Durchsteckmontagetechnik) sind Leiterplatten mit Bohrungen versehen, in welche die Drahtanschlüsse der Bauelemente und Bauteile eingesteckt werden.

Traceability

Rückverfolgbarkeit eines Produkts hinsichtlich:

  • Herstellung
  • Zusammensetzung
  • Verarbeitung
  • Lagerung
  • Verbrauch
  • (in accordance with DIN EN ISO 8402)
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