Das COM Express® Compact Modul TQMxE40C1 ist mit Intel Atom®, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 6. Generation (10 nm Prozesstechnologie) erhältlich und besticht durch gesteigerte CPU-Rechenleistung, schnellen, gelöteten LPDDR4/4x-Speicher mit einer Kapazität bis zu 16 GByte, Inband ECC (optional) und signifikant verbesserte Leistungswerte im Bereich Grafik- und Bildverarbeitung. Aufgrund der COM Express® Compact Bauweise (95 mm x 95 mm) und der niedrigen Verlustleistung (4,5 – 12 Watt TDP) eröffnet das Modul neue Möglichkeiten in der Industrieautomation, Messtechnik, Luftfahrt, Medizintechnik und vielen weiteren Anwendungsgebieten insbesondere im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Zwei USB 3.1 Gen 2 Ports (2x 10 Gbit/s) sowie erstmals 8 PCIe Gen 3 Lanes (8 GT/s), bieten eine hohe Bandbreite für Erweiterungen und Zusatzfunktionen auf dem Carrierboard. Mit neuestem Intel Grafik-Prozessor ausgestattet, werden 3 parallele Bildschirme mit bis zu 4K Bildschirmauflösung unterstützt.

Virtualisierung und neue Funktionen wie Time Coordinated Computing bieten beste Voraussetzungen für Echtzeitanwendungen und zeitsynchrone IOT Lösungen. Der optional verfügbare eMMC Flash-Speicher (bis 256 GByte) sowie Bestückoptionen für wahlweise embedded DisplayPort (eDP) oder LVDS bieten große Flexibilität. Der integrierte Boardcontroller unterstützt das Thermal Management, einen Multi-Stage-Watchdog, „Green ECO-Off“ für minimalen Standby-Verbrauch und bietet kundenspezifische Konfigurationsmöglichkeiten (flexiCFG) für ein hohes Maß an Flexibilität. Kombiniert mit der optionalen Lackierung und den optimierten Kühllösungen eignet sich das TQMxE40C1 perfekt für robuste Anwendungen.