TQMxE40M
Intel Atom® x6000E Serie („Elkhart Lake“) / LPDDR4 gelötet
Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Computer-on-Module (COM) Standards, die für ein breites Spektrum von Anwendungen geeignet sind, einschließlich der anspruchsvollsten Bereiche wie Luftfahrt und Transport. Sie sind für die neuesten Chipsätze und High-Speed-Schnittstellen ausgelegt, einschließlich PCI Express Gen 3 / Gen 4, High-Speed-Ethernet, SATA, USB 3.x und hochauflösende Videoschnittstellen. Der COM Express®-Standard, der von der PICMG definiert wird, ist ein sehr stabiler Standard und deckt verschiedene Board-Größen und Pinbelegungen ab. Die am häufigsten verwendeten Versionen hier im Überblick.
Für die ultra-kompakte Integration und geringen Stromverbrauch (CPU: typ. 5...12 W TDP)
Für umfangreiche IO-Schnittstellen und hohe Skalierbarkeit – von der Einstiegslösung bis hin zu leistungsfähigen Plattformen mit moderater Verlustleistung (CPU: 5...15 W TDP)
Höchste Rechenleistung mit sehr guter Energie-Effizienz (CPU: typ. 25/35/45 W TDP)