COM Express® Ein Standard, maximale Flexibilität.

COM Express® (COMe) ist ein etablierter Computer-on-Module-Ansatz, der von der PICMG als internationalem Standardisierungsgremium definiert wird. Die COM Express® specification schafft eine belastbare Grundlage für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen, zum Beispiel in Industrieautomation, Transport oder Luftfahrt.

Als COM Express Standard ist COM Express® auf moderne High-Speed-Schnittstellen ausgelegt, darunter PCI Express, USB 3.x, SATA, High-Speed-Ethernet sowie hochauflösende Grafik- und Videoanbindungen. Durch unterschiedliche Formfaktoren und definierte Pinouts lässt sich ein COM Express® Module gezielt an Geräteanforderungen anpassen.

So wählen Sie den passenden Formfaktor

Die Wahl des Formfaktors entscheidet vor allem darüber, wie gut Ihr Systemdesign zu Platzangebot, IO-Anforderungen und thermischem Budget passt. 

• Baugröße und mechanische Vorgaben: Wenn das Gerät extrem kompakt sein muss, ist COM Express Mini häufig die erste Option. Für mehr Boardfläche und größere Layout-Freiheit kommen Compact oder Basic in Frage.
   
• Schnittstellenbedarf und Erweiterbarkeit: Je mehr High-Speed-IO, Zusatzcontroller oder Erweiterungen auf dem Carrier Board geplant sind, desto eher lohnt sich ein größerer Formfaktor. So lassen sich Funktionen sauber trennen und Boards langfristig pflegen.
   
• Thermik und Rechenleistung: Das thermische Konzept ist oft der praktische Rahmen für die CPU-Auswahl. Für höhere Leistungsanforderungen bieten sich typischerweise Compact und Basic an, während Mini häufig in sehr effizienten Designs eingesetzt wird.

COM Express® Mini, Type 10

Für die ultra-kompakte Integration und geringen Stromverbrauch (CPU: typ. 5...12 W TDP)

COM Express® Compact, Type 6

Für umfangreiche IO-Schnittstellen und hohe Skalierbarkeit (CPU: 5...15 W TDP)

COM Express® Basic, Type 6

Höchste Rechenleistung mit sehr guter Energieeffizienz (CPU: typ. 25/35/45 W TDP)