TQMxE39S mit Intel® Atom™ E3900 Prozessoren der neuesten Generation (Codename „Apollo Lake“). Die technischen Eigenschaften des Modul sind optimiert für für Harsh- und Rugged-Anwendungen. Die Kombination aus schnellem Arbeitsspeicher von 2 bis 8 GB Dual Channel LPDDR4 und verfügbaren eMMC-Größen von 4 bis 64 GB im erweiterten Temperaturbereich, optimierter Kühllösungen und optionaler Schutzlackierung eröffnen dem Modul neue Anwendungsmöglichkeiten in extremen Umweltbedingungen.

Bestmögliche Ausnutzung der vom Prozessor bereitgestellten Display-Schnittstellen wie Dual Channel LVDS oder Embedded DisplayPort 1.4 (Bestückungsoptionen), HDMI 1.4b und DP 1.2a, ein GbE-Port, der über den ebenfalls verfügbaren Carrier MB-SMARC-1 auf zwei Ports erweitert werden kann, vier USB 2.0 Ports, zwei USB 3.0 Ports sowie bis zu 4 PCIe-Lanes bieten eine hohe Bandbreite für Zusatzfunktionen auf dem Carrierboard. Mit dem neuesten Intel® Grafik-Prozessor-Core ausgestattet, sind 4K-Bildschirmauflösung für drei unabhängigen Bildschirmanzeigen, 3D-Videoverarbeitung sowie eine deutlich gesteigerte Video-Encoding/‑Decoding-Performance möglich.

Zwei native MIPI-CSI-Kameraschnittstellen und eine Vielzahl neuer Funktionen bieten die Voraussetzungen für Bilderfassungsanwendungen und IoT-Lösungen. Der integrierte Boardcontroller unterstützt das Thermal Management, einen Multi-Stage-Watchdog, „Green ECO-Off“ für minimalen Standby-Verbrauch und bietet kundenspezifische Konfigurationsmöglichkeiten (flexiCFG) für ein hohes Maß an Flexibilität.

Das TQMxE39S eignet sich  als SMARC 2.0 Modul damit für mobile, batteriegetriebene Low-Profile-Anwendungen im erweiterten Temperaturbereich.

SMARC, IIoT, ARM, Obsolescence Management und mehr!

Die Höhepunkte des Technologie-Unternehmens TQ auf der electronica 2018 reichen von neuen ARM-basierenden Lösungen über x86-Lösungen über ein SMARC-Mainboard, das die Welten von ARM und x86 vereint, bis hin zum Vortrag über Obsolescence Management. Am Stand B5.201 in Halle B5 erwarten Besucher Höhepunkte aus den Bereichen Embedded und E²MS.

ARM
Das MBa6ULxL bietet dank zahlreicher Schnittstellen die optimale Grundlage für einfache Steuerungs- und HMI-Aufgaben. Der Single Board Computer (SBC) basiert auf einem LGA-Modul, in dem alle i.MX6UL- sowie i.MX6ULL-CPU-Derivate passend zu jeweiligen Anforderung verwendet werden können. Zusätzlich gibt es eine Gehäuselösung. Der SBC ist eine ideale Plattform für Gateways und Datalogger in Kombination mit verschiedenen Funklösungen wie etwa WiFI, LoRaWAN und UMTS.

Die i.MX8-CPU-Serie bietet mit Ihren drei CPU-Familien die optimale Grundlage für insgesamt vier Moduldesigns. TQ entwickelt hierzu Embedded-Module mit i.MX8X, i.MX8M und i.MX8. Dabei stehen mit den Core-Architekturen von Cortex-A35 bis hin zum Cortex-A72 viele Ausbaustufen für Projekte zur Verfügung, besonders für die Bereiche Medizin, Entertainment oder Steuerungsaufgaben. Basierend auf dem i.MX8X zeigt TQ zwei Module mit unterschiedlichen Formfaktoren (SMARC sowie TQ-Standard mit hundert Prozent Verfügbarkeit aller Signalpins).

Beim bekannten TQMa57xx mit der AM57xx-Prozessorfamilie auf Basis eines Cortex-A15 von Texas Instruments, bietet TQ zukünftig eine TSN- und OPC–UA-Lösung. Somit kann das Modul für Echtzeitanwendungen bei komplexen Steuerungen zum Einsatz kommen, bei denen die beiden neuen Standards von wachsender Bedeutung sind.

Im Bereich der QorIQ-Layersape-Produktfamilie zeigt TQ ebenfalls neue Module und Plattformen. Diese Lösungen kommen neben allgemeinen Steuerungsaufgaben besonders bei Projekten zum Einsatz, bei denen hohen Datenübertragungsraten im Bereich Networking gefordert sind.TQ stellt Module mit bis zu acht 64-Bit-Kernen, 10-Gbit-Ethernet-Schnittstellen und eine 4K-Grafikanbindung in Verbindung mit TSN vor. Darauf basierend können innovative Router, Gateways und Steuerungen im Zeitalter der Digitalisierung realisiert werden. Ergänzend dazu gibt es bereits die ersten Plattformen und Systemlösungen zu sehen.

Ein weiteres TQ-Highlight ist ein SMARC-Mainboard der neuesten Generation, welches die Welten von x86 und ARM vereint. So lassen sich auf einem Carrierboard sowohl Intel- und ARM-Module ohne Änderungen einsetzen.

x86
TQ hat sein Intel Atom E3900 Serie basierendes Portfolio von neuesten Standard- Modulen komplettiert. Vom COM Express Compact (TQMxE39C1/C2), COM Express Mini (TQMxE39M) bis zum neuen SMARC 2.0 (TQMxE39S) werden alle wesentlichen Formfaktoren unterstützt. Dabei gibt es Varianten mit gelötetem Speicher und SO-DIMMs (TQMxE39C1). Die Produktfamilie der E3900 SoC Serie stellt die neueste Intel Atom Generation dar, die bis zu drei unabhängige Bildschirme mit einer Auflösung von jeweils bis zu 4K/UHD unterstützt. Das Embedded Displayport Signal für interne Displays unterstützt Bildschirmauflösungen bis zu 3840 x 2160 Bildpunkten bei einer Bildwiederholrate von 60Hz. Für externe Monitore stehen zusätzlich Displayport (4096x2160@60Hz) oder HDMI (3840x2160@30Hz) zur Verfügung. LVDS-Bildschirme werden in der Regel mittels zwischengeschalteter eDP-zu-LVDS-Bridge bis zur FullHD-Auflösung (1920x1080@60Hz) unterstützt.

Gesamtsysteme & IIoT
Am TQ-Stand haben Besucher die Möglichkeit, die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der TQ-BoxPCs auf dem Industrie 4.0 Factory Floor zu erleben. Diese Demo zeigt das Zusammenspiel von Steuerung, Visualisierung, Computer Vision und Edge-to-Cloud.

Ausgestattet mit Intel Atom Prozessoren der E3800 (Bay Trail-I) und E3900 (Apollo Lake-I) Serie bieten die BoxPCs der MBox-Familie hohe Rechenleistung und geringe Verlustleistung. Die robuste Bauweise sowie die Eignung für den 24/7-Dauerbetrieb bilden die Grundlage für zuverlässige und ausfallsichere Anwendungen.

Hohe Performancewerte und umfassende Softwarekompatibilität an den zwei bis vier Gigabit Ethernet-Schnittstellen richten sich an den Einsatz als intelligente Gateways und industrielle Firewalls. Neue Industriestandards wie OPC UA TSN werden dabei unterstützt; eine wichtige Voraussetzung um Industrie-4.0-Anforderungen durchgängig und herstellerunabhängig abdecken zu können.

Mit Grafikperformance und Display-Auflösungen von bis zu 2x 4K UHD lassen sich anspruchsvolle Visualisierungsaufgaben meistern. Mit Zusatzoptionen wie der Intel Myriad 2 Video Processing Unit (VPU) sind Anwendungen im Bereich Computer Vision effizient zu implementieren.

Obsolescence Management von TQ
TQ ist zudem am Dienstag, 13. November beim Obsolescence Day auf der electronica dabei. Die Leiterin des Obsolescence Management bei TQ, Frau Stefanie Kölbl, hält im Rahmen des Forums in Halle C2 um 16:00 Uhr einen Vortrag mit dem Titel „Obsolescence Management – Solution to Secure the Long-term Availability".

_{Sofern nicht anders angegeben ist die TQ-Systems GmbH Rechteinhaber der in dieser Mitteilung verwendeten Bilder. Gerne können diese Bilder unter Nennung des Urhebers kostenfrei genutzt werden.}