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COM-HPC Mini Leistungsstarke Embedded-Technologie im kompakten Format
COM-HPC Mini ist der neue Standard für hochperformante Embedded-Systeme mit geringem Platzbedarf. Mit dem TQMxCU1-HPCM bietet TQ das erste leistungsstarke Modul auf Basis von Intel® Core™ Ultra Prozessoren – ideal für KI-Anwendungen, Video-Streaming, industrielle Bildverarbeitung und platzkritische Edge-Systeme. Entdecken Sie maximale Performance auf minimalem Raum – entwickelt für die Anforderungen von morgen.
Warum COM-HPC Mini? Vorteile des Formfaktors
Der neue Industriestandard im Detail
- Standardisiert nach COM-HPC Specification 1.2
- Nur 95 × 70 mm: Perfekt für platzkritische Designs
- Ideal für High-End-Prozessoren (bis zu 107 W Leistungsaufnahme erlaubt)
- 400-Pin High-Performance Steckverbinder
- Maximale Schnittstellenvielfalt auf kleinstem Raum, passend für High-Speed-IO mit PCIe Gen5, USB4, bis zu 10 Gbit Ethernet
- Gelöteter Speicher für hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit und optimale thermische Anbindung
PICMG über COM-HPC Mini
TQ ist das erste Unternehmen, das ein Intel® Core™ Ultra basiertes COM-HPC Mini Modul am Markt verfügbar hat. «
Im Video erfahren Sie von Brandon Lewis, Marketing Officer bei der PICMG, was die Vorteile des COM-HPC Mini Standards sind und wie TQ bei dem Embedded Modul TQMxCU1-HPCM zwei neue, leistungsstarke Technologien miteinander kombiniert.
Die PICMG ist ein internationales Industriekonsortium, das offene Standards wie COM-HPC oder COM Express für modulare Computerarchitekturen definiert.
TQMxCU1-HPCM: Optimal abgestimmt - Neueste Prozessor-Technologie auf neuem Formfaktor
Intel® Core™ Ultra Prozessoren („Meteor Lake-U/H“) bieten beeindruckende Grafik- und KI-Leistung in Kombination mit neuester Intel Hybrid-Technologie für innovative Edge-Anwendungen. Schöpfen Sie das Potenzial aus: In Verbindung mit dem neuen COM-HPC® Mini Standard lassen sich die zahlreichen High-Speed-Schnittstellen optimal nutzen.
- Intel® Core™ Ultra 5 und Intel® Core™ Ultra 7 in 15 W „Ultra-Low-Power“ oder 28 W „High-Performance“ Ausführung
- 400-Ball Highspeed Steckverbinder mit zukunftssicherem Pinout für USB 4 / USB-C, PCIe Gen5 und ultra-hochauflösenden Bildschirmausgaben
- Extrem kompakt mit einer Platzersparnis von mehr als 25 % bis 40 % gegenüber vergleichbaren Lösungen auf anderen Formfaktoren
Die wichtigsten Infos zu COM-HPC Mini in Kürze
Was ist COM-HPC Mini?
COM-HPC Mini ist ein standardisierter Formfaktor für besonders kompakte Computer-on-Modules mit hoher Rechenleistung und umfassender Schnittstellenvielfalt.
Welche Einsatzbereiche sind typisch für COM-HPC Mini Module?
COM-HPC Mini Module eignen sich besonders für Anwendungen mit hohem Rechenbedarf und begrenztem Bauraum, etwa in der industriellen Bildverarbeitung, Edge AI, Medizintechnik, Robotik oder Verteidigung. Auch mobile Anwendungen profitieren von der besonders kompakten und flachen Bauform.
Was unterscheidet COM-HPC Mini von COM Express?
COM-HPC Mini bietet im Vergleich zu COM Express mit dem neuen Steckverbinder eine deutlich höhere Übertagungsbandbreite mit verbessertem High-Speed-Verhalten (z. B. PCIe Gen5, USB4), optimiertes Pinout und ist zukunftssicher auf energieeffiziente High-End-Prozessoren der nächsten Generation ausgelegt – bei kompakterer Bauform.
Unsere USPs
- Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
- Robustheit für alle Einsatzfälle
- Das umfassendste Modulangebot am Markt
- E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
- Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen
