Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der embedded world 2018 seine ersten Module auf Basis der i.MX8X CPU-Serie vorgestellt. Als ausgewählter i.MX8X Early Access Partner von NXP hat TQ auf Basis der neuen Core-Architektur zwei Formfaktoren entwickelt. TQ zeigt beide Module an seinem Stand 1-578 in Halle 1.
Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der embedded world 2018 seine ersten Module auf Basis der i.MX8X CPU-Serie vorgestellt. Als ausgewählter i.MX8X Early Access Partner von NXP hat TQ auf Basis der neuen Core-Architektur zwei Formfaktoren entwickelt. TQ zeigt beide Module an seinem Stand 1-578 in Halle 1.
Der i.MX8X ist der erste i.MX-Arm®-Prozessor von NXP, der Displays mit einer Auflösung von bis zu 4K unterstützen kann. Bei dieser Produktfamilie stehen drei pin-kompatible CPU-Varianten mit unterschiedlichen Grafikleistungen und Core-Anzahl zur Auswahl. Der CPU-integrierte Cortex-M4-Prozessor unterstützt bei geforderten Echtzeit-Funktionen.
Die CPU-Familie von NXP kombiniert zahlreiche Funktionen mit einer ansprechenden Energiebilanz für ein zukunftsorientiertes Moduldesign. Die neuen ARM-Module von TQ bieten dank ihrer Schnittstellenvielfalt bei kleiner Baugröße und geringer Leistungsaufnahme einen idealen Kern für Anwendungen aus verschiedensten Bereichen: von Mensch-Maschine-Schnittstellen über Industriesteuerungen und dem industriellen Internet-of-Things (IIoT) bis hin zu Gateways. Darüber hinaus gibt es vielfältige weitere Einsatzmöglichkeiten für das Modul.
Das erste Modul ist mit seiner Größe von lediglich 55 x 44 mm so angepasst, dass alle Schnittstellen direkt am Modul verwendet werden können. Das zweite Modul entspricht dem Standard SMARC 2.0 und hat eine Größe von 82 x 50 mm. Beide Module wurden mit einem DDR3L-Arbeitspeicher inklusive ECC-Support ausgestattet. Außerdem ist optional zum enthaltenen eMMC-Flash-Speicher ein QSPI-NOR-Flash mit bis zu 256 MB vorgesehen.
Mit diesen Designs erweitert TQ sein Produktspektrum um eine neue, auf ARM Cortex-A35-basierende, CPU-Architektur. Für ausgewählte Kunden werden erste Muster beider Module voraussichtlich ab Mai 2018 verfügbar sein.
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