Embedded Modul TQMxCU3-HPCM COM-HPC® Mini Modul mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 3)

Das TQMxCU3-HPCM mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren eröffnet eine neue Leistungsdimension für KI-gestützte Edge-Systeme. Die Prozessoren sind für datenintensive und latenzkritische Anwendungen ausgelegt und kombinieren eine moderne Hybrid-CPU-Architektur mit einer leistungsstarken integrierten GPU sowie einer NPU der neuesten Generation. Dadurch profitieren industrielle, medizinische, sicherheitsrelevante und kommunikationstechnische Anwendungen von deutlich gesteigerter KI-Performance direkt am Einsatzort – ohne zusätzliche Beschleuniger oder Cloud-Abhängigkeit. Die energieeffiziente Architektur ermöglicht kompakte, thermisch optimierte Systemdesigns, die je nach Leistungsbedarf auch lüfterlos realisiert werden können.

Das TQMxCU3‑HPCM stellt das gesamte Funktionsspektrum der neuen Plattform über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC-Mini-Standards bereit und bietet mit seinen kompakten Abmessungen von 95 × 70 mm neue Möglichkeiten für leistungsstarke Edge-Lösungen auf minimalem Raum.Der auf der Oberseite platzierte, gelötete Arbeitsspeicher sorgt für eine optimale thermische Anbindung und verhindert Wärmestaus, was die Integration in kundenspezifische Designs erleichtert und die Zuverlässigkeit im Dauerbetrieb erhöht. Damit bietet das TQMxCU3-HPCM eine zukunftssichere Plattform für moderne Edge-Anwendungen, die hohe Rechenleistung, Effizienz und Robustheit in einem besonders kompakten Format erfordern.