Embedded Modul TQMa62LxxOA-S Embedded Cortex-A53 Modul auf Basis von TI AM62Lxx – die kosteneffiziente, leistungsoptimierte Familie für Anwendungen wie HMI, Steuereinheiten oder Home Automation.
Embedded Modul TQMa62LxxOA-S Embedded Cortex-A53 Modul auf Basis von TI AM62Lxx – die kosteneffiziente, leistungsoptimierte Familie für Anwendungen wie HMI, Steuereinheiten oder Home Automation.
Auf neuem OSM-S-Standard mit 30 x 30 mm
Single/Dual Cortex-A53 mit bis zu 1,25 GHz
1x Display DSI / RGB
High Speed Kommunikation über 2x Gbit-Ethernet-Switch, 3 x CAN FD, 2x USB 2.0
Das Embedded Modul TQMa62LxxOA-S basiert auf der AM62Lxx-Prozessorfamilie (Dual/Single Cortex-A53) von Texas Instruments. Das neue, auflötbare TQMa62LxxOA-S wurde im kompakten OSM-S-Formfaktor (30 × 30 mm) realisiert. Das TQMa62LxxOA-S eignet sich ideal für Anwendungen wie einfache HMIs, Steuer- und Bedieneinheiten oder Home-Automation-Lösungen. Die gut ausgestattete CPU-Familie ist optimal für Low- bis Mid-Range-Anwendungen ausgelegt.
Mit seiner breiten Schnittstellenvielfalt – darunter 2× Gbit-Ethernet-Switch, 3× CAN-FD, 2× USB 2.0 sowie ein Display via DSI – deckt das Modul ein großes Einsatzspektrum ab. Die sehr geringe Leistungsaufnahme von typischerweise 1–2 W erlaubt zudem den Einsatz in Handheld- oder batteriebetriebenen Geräten. Integrierte Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot runden das Profil der rundum gelungenen TI-Prozessorfamilie ab.
CPU/Prozessordaten
Max. Taktfrequenz:
1,25 GHz
CPU Variante:
AM62L32, AM62L31
CPU/Prozessor:
AM62Lx
Speicher
LPDDR4:
Up to 2 GB
eMMC:
Up to 128 GB (256 GB 3D NAND)
Grafik
Display:
1x DSI / RGB (24 bit)
Kommunikationsschnittstellen
Ethernet:
Up to 2x Gbit-Ethernet switch (TSN)
USB:
Up to 2x USB 2.0 interface
CAN:
Up to 3x CAN FD
Serielle Ports:
Up to 8x UART
Andere Schnittstellen
I2C:
Up to 5x I2C
SD Card:
Up to 2x SDIO
SPI:
Up to 4x SPI
Up to 1x OSPI
GPMC:
Up to 1x GPMC
PWM:
Up to 3x PWM
Audio:
3x McASP
Debug:
JTAG
Andere Funktionen
RTC:
Real Time Clock (RTC)
Allgemein:
Temperature sensor
Allgemeine Daten/Basisdaten
Abmessung:
OSM - S: 30 mm x 30 mm
Temperaturbereich:
Standard temperature range: -25°C…+85°C
Extended temperature: -40°C…+85°C
Plug-in System:
Board-to-board plug-in system 332 pins, 1,25 mm pitch, OSM–S-Standard
Spannungsversorgung:
5 V
Energieverbrauch:
Power dissipation: 1-2 Watt
OS-Unterstützung
OS Support:
Linux
Armbian on Request
Prototypes
Prototypes coming soon (Q2/26)
Support
Umfangreiche Informationen aus dem Softwarebereich wie BSP-Dokumentationen, Tutorials, FAQs sowie Beispielcodes stehen Ihnen in unserem Support Wiki zur Verfügung.