Leiterplattenbestückung
Die Wurzeln der Elektronikfertigung: Entdecken Sie unsere hochmodernen SMD-Linien und THT-Bestückung für präzise, effiziente und hochwertige Leiterplatten.
Elektronikfertigung
Elektronikfertigung muss heute vor allem eines sein: flexibel.
Bei TQ fertigen wir individuelle Elektroniklösungen mit modernsten Technologien und einem High-Mix-Low-Volume-Ansatz, der sich an Ihren Bedarf anpasst. In enger Abstimmung mit Ihnen legen wir flexibel Anforderungen, Stückzahlen und Märkte fest. Dank unserer Fertigungsstandorte in Europa, China und den USA erhalten Sie weltweit die passende Lösung in verlässlich hoher Qualität.
Unsere Prüfverfahren
Mit durchgängigen Prüfprozessen und einer prozessbegleitenden Qualitätskontrolle garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Funktionalität Ihrer Systeme. Dabei berücksichtigen wir stets wirtschaftliche Rahmenbedingungen wie Branchenspezifika, Jahresvolumen, Produktlebenszyklen und die Komplexität Ihrer Baugruppen. So sparen Sie Kosten und vermeiden Probleme in der späteren Elektronikfertigung.
Für eine lückenlose Dokumentation werden alle Prüfverfahren in unserem Traceability-System erfasst.
Automatische Optische Inspektion (AOI)
AOI (Automated Optical Inspection) beschreibt Systeme, die mittels Bildverarbeitungsverfahren Fehler beim Verlöten der Bauteile melden können. Sie sind eine Weiterentwicklung des maschinellen Sehens.
Wir bieten die automatische optische Inspektion für Pastendruck (Solder Paste Inspection – SPI), SMD-Bestückung und -Lötung sowie für THT an.
Röntgen-Inspektion XI und AXI
Mittels manueller und automatischer Röntgen-Inspektion werden Lötverbindungen, Bauteile und Leiterplatten je nach Bedarf bei der Serienüberleitung, stichprobenartig serienbegleitend oder auch bei der kompletten Serie durchgeführt. Hochauflösende Röntgen-Systeme mit Tomographie-Funktion ermöglichen eine optimale Fehlererkennung und Fehleranalyse.
Flying-Probe-Test (FPT)
Der Flying-Probe-Test ist ein adapterloses Prüfverfahren, das sich besonders flexibel und schnell einsetzen lässt. Funktional entspricht er einem Manufacturing Defect Analyzer (MDA) zur zuverlässigen Erkennung von Fertigungsfehlern. Die Kontaktierung des Prüflings erfolgt über mehrere programmierbare Nadeln, die präzise an die jeweiligen Testpunkte geführt werden.
Mit insgesamt sieben Testsystemen an verschiedenen Standorten trägt der Flying-Probe-Test wesentlich zur hohen Fertigungsqualität bei TQ bei. Zum Einsatz kommen leistungsfähige Systeme des Herstellers SPEA, die präzise Messungen innerhalb integrierter Multi-Prozess-Plattformen ermöglichen und zusätzlich auch optische Tests, etwa für LEDs, unterstützen.
In-Circuit-Test (ICT)
Beim In-Circuit-Test werden über ein Nadelbett alle erreichbaren Schaltungsknotenpunkte des Prüflings kontaktiert. An unseren Systemen erfolgen dabei bis zu 500 Messungen pro Sekunde an bis zu 2.000 Messpunkten.
So prüfen wir die korrekte Bestückung der Bauelemente sowie – soweit möglich – deren elektrische Kennwerte und Funktionalitäten, auch bei komplexen digitalen Komponenten. Zusätzlich ermöglicht der In-Circuit-Test die Onboard-Programmierung von Speicherbausteinen. Insgesamt 20 leistungsfähige Testsysteme an verschiedenen Standorten tragen maßgeblich zur hohen Fertigungsqualität bei TQ bei.
Funktionstest (FKT)
Der Funktionstest konzentriert sich – wie der Name schon sagt – auf die Funktionalität des Prüflings und wird in enger Abstimmung mit der Entwicklung (TQ-intern oder Kunde) erstellt.
Nach Möglichkeit werden TQ-Standard-Funktionstestsysteme eingesetzt, von denen es weit über 100 Stück bei TQ gibt.
Darüber hinaus ist auch die Integration und Nutzung kundenspezifischer, beigestellter Testsysteme fester Bestandteil der Praxis bei TQ.
Boundary-Scan-Test (BST)
Der Boundary-Scan-Test kann als eigenständiges Testverfahren eingesetzt werden, kann aber auch als Bestandteil anderer Testverfahren, z.B. Funktionstest, integriert werden. Ein BST wird vorzugsweise an Baugruppen eingesetzt, an denen hohe Bauteile-Packungsdichten vorzufinden sind.
Beim Boundary-Scan-Test unterscheiden wir zwischen:
- Interconnection-Test, hier werden lediglich die Verbindungen zwischen boundary-scan-fähigen Bauteilen getestet.
- Beim Cluster-Test werden auch andere, nicht boundary-scan-fähige Bauteile, in den Test einbezogen.
Getestet wird eine Baugruppe unter Zuhilfenahme von "Electronic-Nails". Sie befinden sich an den Pins der Boundary-Scan-fähigen Bauteile über die digitale Signale angelegt und gemessen werden. Über den BST sind auch Schaltungen programmierbar. Des Weiteren können mehrere Baugruppen im BST gleichzeitig getestet oder programmiert werden.
Burn-In / Run-In (BI / RI)
Je nach Bedarf und Kundenwunsch führen wir zur zusätzlichen Qualitätssicherung Burn-In- und Run-In-Prüfungen durch. Diese werden je nach Anforderung statisch oder dynamisch (mit konstanten oder variablen Temperaturen) sowie aktiv oder passiv (mit oder ohne Betrieb der Baugruppe) durchgeführt.
Durch Burn-In- und Run-In-Prüfungen können Schwachstellen und Chargenprobleme erkannt, Frühausfälle reduziert und die Zuverlässigkeit im Feld erhöht werden.
HALT / HASS
Beim Highly Accelerated Life Test (HALT) werden Baugruppen und Geräte einer erhöhten thermischen und mechanischen Belastung mit extremen Temperaturen, starken Temperaturgradienten und Random Vibration ausgesetzt, um während der Entwicklung und Produktqualifizierung Schwachstellen im Design und bei den eingesetzten Bauteilen zu erkennen und zu optimieren.
Die beim HALT gewonnen Belastbarkeitsgrenzen (Zerstörungsgrenzen) können dann in der Serie mit einem definierten Sicherheitsabstand (Margin) verwendet werden, um produktionsbegleitende HASS-Prüfungen (Highly Accelerated Stress Screening) durchzuführen. Hierbei können Chargen-Probleme bei einzelnen Bauteilen oder Mängel in der Verarbeitung erkannt werden.
Ihr Mehrwert
Traceability auf Knopfdruck
Bei TQ profitieren Sie in jeder Phase der Elektronikfertigung von vollständiger Transparenz und lückenloser Rückverfolgbarkeit. Unsere digitale 100 % Lebenslaufakte ermöglicht es, jederzeit alle Informationen zu Material, Prozess und Qualität von Baugruppen oder Komponenten einzusehen. So schaffen wir maximale Nachvollziehbarkeit und ein hohes Maß an Kontrolle und Prozesssicherheit.
Zertifizierungen in der Fertigung
Unsere Elektronikfertigung steht für Präzision, Sicherheit und Qualität auf höchstem Niveau. Davon zeugen unsere umfangreichen Zertifizierungen für besonders anspruchsvolle und regulierte Branchen.
- ISO 9001: Die Grundlage unseres Qualitätsmanagements. Wir fertigen branchenübergreifend nach strukturierten und verlässlichen Prozessen.
- ISO 13485: Qualität mit Verantwortung. Unsere Fertigung gewährleistet höchste Qualität und absolute Zuverlässigkeit in der Medizintechnik.
- EN 9100: Zertifizierte Exzellenz für Luft- und Raumfahrt. Als erfahrener Fertigungspartner realisieren wir komplexe elektronische und mechanische Systeme unter höchsten Sicherheits- und Zuverlässigkeitsstandards.
Unsere Produktionsstandorte
Mit fünf Fertigungsstandorten in Deutschland und weiteren Produktionskapazitäten in Slowenien, China und den USA verfügen wir über ein leistungsfähiges internationales Fertigungsnetzwerk. Unsere hochmodernen harmonisierten Werke sind mit insgesamt 13 SMD-Produktionslinien, THT-Fertigung, Montagelinien, Lackieranlagen, Prüffeldern und mehr ausgestattet. So sichern wir eine Elektronikfertigung mit hoher Kapazität, Flexibilität und internationaler Nähe zum Kunden.
Unsere USPs
- Ihr zuverlässiger E2MS-Dienstleister seit 1994
- Systemkompetenz von der Idee bis zur Serie
- Inhabergeführtes Familienunternehmen
- Über 300 qualifizierte Entwickler
- Zertifiziert für regulierte Märkte
- Eigenes akkreditiertes Prüflabor
