Leiterplattenbestückung

Die SMD-Bestückung ist ein Verfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden. SMD steht für Surface Mount Device, also oberflächenmontiertes Bauelement. Da keine Anschlussdrähte durch Bohrungen geführt werden müssen, eignet sich dieses Verfahren besonders für hohe Bestückungsdichten, Miniaturisierung und eine vollautomatische Fertigung.

Die THT-Bestückung bezeichnet die Durchsteckmontage von Bauteilen auf einer Leiterplatte. THT steht für Through-Hole Technology. Dabei werden Bauteile mit Anschlussdrähten durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Unterseite verlötet, meist per Wellenlöten oder Selektivlöten. THT-Bauteile sind mechanisch besonders stabil und kommen vor allem bei Steckverbindern, Transformatoren, Relais und anderen leitungsgebundenen Komponenten zum Einsatz.

THR steht für Through-Hole Reflow, auch bekannt als Pin-in-Paste (PIP). Dabei werden bedrahtete Bauteile (THT), die speziell für den Reflow-Prozess ausgelegt sind, direkt zusammen mit den SMD-Komponenten bestückt und in einem gemeinsamen Reflow-Lötvorgang verlötet. Das spart Zeit, reduziert Prozessschritte und senkt die Fertigungskosten, bei gleichbleibend hoher Qualität der Lötverbindungen.

Da beim Reflow-Löten Wärme über ein definiertes, langsam ansteigendes Ofenprofil über mehrere Minuten zugeführt wird, eignet sich THR besonders für thermisch empfindliche Elektronik-Bauteile. Sollten diese auf der Unterseite der PCB montiert sein, entfällt der thermische Schock durch die Wellenlötung mit Temperaturgradienten von ca. 30°C - 45°C pro Sekunde. Leistungselektronik mit Bauteilen, die höhere thermische Anforderungen stellen oder für den klassischen Wellenlötprozess ausgelegt sind, lässt sich dagegen in der Regel nicht ohne Weiteres über THR abbilden und wird weiterhin im klassischen SMT + THT-Prozess gefertigt.

TQ bietet Leiterplattenbestückung bereits ab kleinen Stückzahlen an – von Prototypen bis zu mittleren Serien. Gerade die Leiterplattenbestückung in Kleinserie ist ein Stärkefeld von TQ, weil Entwicklung und Fertigung im selben Haus erfolgen und Änderungsiterationen dadurch schnell umgesetzt werden können. Eine Mindestmenge gibt es nicht.

Bei der Bestückung von Leiterplatten sind mehrere Prüfverfahren üblich, um Qualität und Funktion zuverlässig sicherzustellen. TQ setzt dafür auf einen mehrstufigen Qualitätsprozess: Pastendruck-Inspektion (SPI) nach dem Schablonendruck, automatische optische Inspektion (AOI) nach der Bestückung und nach dem Löten, Röntgeninspektion für BGA- und underpitch-Bauteile sowie elektrische Tests wie Flying-Probe, ICT und kundenspezifische Funktionstests. Jede Baugruppe ist vollständig rückverfolgbar.

Ja, TQ übernimmt auf Wunsch auch die Bauteilbeschaffung für die Bestückung von Platinen. Dazu gehören Lieferantenauswahl, Qualifizierung und Lagerhaltung. Im Rahmen des TQ-Obsolescence-Managements werden außerdem Bauteile mit eingeschränkter Verfügbarkeit aktiv überwacht und rechtzeitig durch verfügbare Alternativen ersetzt. So bleibt die Lieferkette für die Leiterplattenbestückung langfristig abgesichert.

TQ fungiert als Leiterplatten Bestücker für anspruchsvolle Industrie- und Technologiebranchen. Dazu zählen Industrieautomation, Medizintechnik, Antriebstechnik, E-Mobility, Robotik, Luft- und Raumfahrt, IoT/Industrie 4.0 sowie Energie und Smart Grid. 

Der Unterschied liegt im Leistungsumfang: TQ bietet als E²MS-Systemlieferant deutlich mehr als reine Lohnbestückung. Entwicklung, PCB-Layout, Leiterplattenbestückung, Test und Montage kommen aus einer Hand. Das macht es möglich, Designs frühzeitig fertigungsgerecht auszulegen, geeignete Testverfahren direkt mitzudenken und den Weg von der Entwicklung bis zur Serienproduktion ohne Lieferantenwechsel umzusetzen.