700 Mio.
SMD-Bauteile Bestückungskapazität pro Jahr
TQ übernimmt die Leiterplattenbestückung für anspruchsvolle Elektronikanwendungen – von Prototypen über Kleinserie bis hin zur Großserienfertigung. Als erfahrener Leiterplatten-Bestücker und E2MS-Partner kombinieren wir SMD-, THT- und Mixed-Technology-Bestückung mit lückenloser Qualitätssicherung und 100 % Traceability. Entwicklung, Leiterplattenbestückung und Test erfolgen unter einem Dach. So verkürzen wir Durchlaufzeiten und vermeiden Schnittstellenverluste.
Weitere Fertigungsleistungen
Ergänzend zur Bestückung von Platinen bietet TQ eine Reihe weiterer Fertigungsleistungen für vollständig verarbeitete, schutzlackierte und geprüfte Baugruppen direkt aus einer Hand.
Unser Fertigungsprozess
Die Bestückung von Platinen folgt bei TQ kontinuierlich optimierten Produktionsprozessen mit hohem Fertigungsstandard. Gefertigt wird an insgesamt acht Standorten – darunter fünf in Deutschland sowie weitere in Slowenien, China und den USA – mit harmonisiertem Maschinenpark und einem übergreifenden ERP-System, um unseren Kunden reproduzierbare Qualität und kurze Reaktionszeiten zu ermöglichen. Zur Ausstattung zählen auch ESD-gerechte Fertigungsbedingungen und Reinräume.

Qualitätssicherung in der Leiterplattenbestückung
Wir setzen in der Leiterplattenbestückung auf mehrstufige Inspektions- und Prüfverfahren mit eigenem MES-System, das alle bestückten Baugruppen über Seriennummern-Barcodes erfasst. So garantieren wir Ihnen nicht nur gleichbleibend hohe Qualität, sondern auch lückenlose Rückverfolgbarkeit und maximale Sicherheit.

Die SMD-Bestückung ist ein Verfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden. SMD steht für Surface Mount Device, also oberflächenmontiertes Bauelement. Da keine Anschlussdrähte durch Bohrungen geführt werden müssen, eignet sich dieses Verfahren besonders für hohe Bestückungsdichten, Miniaturisierung und eine vollautomatische Fertigung.
Die THT-Bestückung bezeichnet die Durchsteckmontage von Bauteilen auf einer Leiterplatte. THT steht für Through-Hole Technology. Dabei werden Bauteile mit Anschlussdrähten durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Unterseite verlötet, meist per Wellenlöten oder Selektivlöten. THT-Bauteile sind mechanisch besonders stabil und kommen vor allem bei Steckverbindern, Transformatoren, Relais und anderen leitungsgebundenen Komponenten zum Einsatz.
TQ bietet Leiterplattenbestückung bereits ab kleinen Stückzahlen an – von Prototypen bis zu mittleren Serien. Gerade die Leiterplattenbestückung in Kleinserie ist ein Stärkefeld von TQ, weil Entwicklung und Fertigung im selben Haus erfolgen und Änderungsiterationen dadurch schnell umgesetzt werden können. Eine Mindestmenge gibt es nicht.
Bei der Bestückung von Leiterplatten sind mehrere Prüfverfahren üblich, um Qualität und Funktion zuverlässig sicherzustellen. TQ setzt dafür auf einen mehrstufigen Qualitätsprozess: Pastendruck-Inspektion (SPI) nach dem Schablonendruck, automatische optische Inspektion (AOI) nach der Bestückung und nach dem Löten, Röntgeninspektion für BGA- und underpitch-Bauteile sowie elektrische Tests wie Flying-Probe, ICT und kundenspezifische Funktionstests. Jede Baugruppe ist vollständig rückverfolgbar.
Ja, TQ übernimmt auf Wunsch auch die Bauteilbeschaffung für die Bestückung von Platinen. Dazu gehören Lieferantenauswahl, Qualifizierung und Lagerhaltung. Im Rahmen des TQ-Obsolescence-Managements werden außerdem Bauteile mit eingeschränkter Verfügbarkeit aktiv überwacht und rechtzeitig durch verfügbare Alternativen ersetzt. So bleibt die Lieferkette für die Leiterplattenbestückung langfristig abgesichert.
TQ fungiert als Leiterplatten Bestücker für anspruchsvolle Industrie- und Technologiebranchen. Dazu zählen Industrieautomation, Medizintechnik, Antriebstechnik, E-Mobility, Robotik, Luft- und Raumfahrt, IoT/Industrie 4.0 sowie Energie und Smart Grid.
Der Unterschied liegt im Leistungsumfang: TQ bietet als E²MS-Systemlieferant deutlich mehr als reine Lohnbestückung. Entwicklung, PCB-Layout, Leiterplattenbestückung, Test und Montage kommen aus einer Hand. Das macht es möglich, Designs frühzeitig fertigungsgerecht auszulegen, geeignete Testverfahren direkt mitzudenken und den Weg von der Entwicklung bis zur Serienproduktion ohne Lieferantenwechsel umzusetzen.