A

• AC/DC-Wandler (Wechselstrom-Gleichstrom-Wandler)
• Analogelektronik
• AOI (Automatische Optische Inspektion)
• Auftragsfertigung
• Automatisierung (Automatisierungstechnik)

B

• Betriebsspannung
• Betriebssystem (Operating System, OS)
• BGA (Ball Grid Array)
• BIOS (Basic Input/Output System)
• BLDC (Brushless DC Motor)
• Bluetooth
• Bootloader
• Brückengleichrichter
• Brummschleifen
• Brushed DC-Motor (Gleichstrommotor mit Bürsten)
• BSI (Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik)
• Bus (elektrischer Bus / Kommunikationsbus)

C

• CAD (Computer-Aided Design)
• CAN (Controller Area Network)
• CE (CE-Kennzeichnung / Conformité Européenne)
• CPU (Central Processing Unit / Zentrale Verarbeitungseinheit)
• Crimpen (Crimpverbindung)

D

• DAC (Digital-Analog-Wandler)
• DALI (Digital Addressable Lighting Interface)
• Dampfphasenlöten (Kondensationslöten)
• DC/DC-Wandler (Gleichspannungswandler)
• Design for Manufacturing (DFM / fertigungsgerechtes Design)
• Diode
• Duplex (Duplex-Kommunikation)

E

• Echtzeitsystem (Real-Time System)
• ECU (Electronic Control Unit / elektronisches Steuergerät)
• EEPROM (ElectricallyErasableProgrammable Read-Only Memory)
• Eingangsspannung
• Einweg-Gleichrichter (Halbwellen-Gleichrichter)
• Elektroden
• Elektronikfertigung
• Elektronische Baugruppe
• Elektronische Bauteile
• Elektronische Schaltung
• Embedded Software
• Embedded System (Eingebettetes System)
• EMS (Electronic Manufacturing Services)
• EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit)
• ESD (Elektrostatische Entladung)
• EtherCAT
• Ethernet
• E²MS (Electronics Engineering and Manufacturing Services)

F

• Faradayscher Käfig (Faraday-Käfig)
• Feldbus (Fieldbus)
• FET (Feldeffekttransistor)
• Firmware
• Flash-Speicher (Flash Memory)
• Flying Probe Test (FPT)
• FPGA (Field-Programmable Gate Array)
• Frequency Hopping (Frequenzsprungverfahren)
• Funktionstest

G

• Galvanische Trennung
• GBIC (Gigabit Interface Converter)
• Gerber-Datei
• Gleichrichter
• Gleichstrom (DC – Direct Current)
• GPS (Global Positioning System)
• GUI (Grafische Benutzeroberfläche)

H

• Halbleiter
• Hardware
• HE (Höheneinheit)
• HF (Hochfrequenz)

I

• I/O (Input/Output)
• IC (Integrierter Schaltkreis)
• IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)
• IIoT (Industrial Internet of Things)
• In-Circuit-Test (ICT)
• Industrial Design (Industriedesign)
• Industrieelektronik
• Interbus
• Interface (Schnittstelle)
• IoT (Internet of Things)
• ISO 9001
• ISOBUS
• I²C (Inter-Integrated Circuit)
• I²S (Inter-IC Sound)

K

• Kapazitive Tasten
• Kondensator
• Kurzschluss

L

• LAN (Local Area Network)
• Lastenheft
• LED (Leuchtdiode)
• Leistungselektronik
• Leiter (elektrischer Leiter)
• Leiterplattenbestückung (PCB Assembly)
• Leiterplattenentflechtung (PCB-Routing)
• Lohnfertigung (Auftragsfertigung)
• Löten
• Lötfehler
• Lötpaste (Lotpaste)
• Lotpastendruck
• Lötstopplack (Solder Mask)
• Lötzinn
• LVDS (Low-Voltage Differential Signaling)
• LWL (Lichtwellenleiter)

M

• MAC-Adresse (Media Access Control Address)
• Master
• MEMS (Mikroelektromechanische Systeme)
• Mikrochip (Integrierter Schaltkreis)
• Mikrocontroller
• Mikroelektronik
• Mikroprozessor
• MIL-STD-810
• Modbus
• Mooresches Gesetz (Moore’s Law)
• MOSFET (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor)
• Multilayer (Mehrlagenleiterplatte)

N

• Netzfilter (EMV-Filter / Netzentstörfilter)
• Netzspannung

O

• Obsoleszenz
• OLED (Organische Leuchtdiode)
• Optokoppler (Optoisolator)

P

• Passive Bauelemente
• PCB (Printed Circuit Board / Leiterplatte)
• PCIe (PeripheralComponent Interconnect Express)
• Pflichtenheft
• Photovoltaik
• Piezoelektrischer Sensor
• Platine (Leiterplatte / Printed Circuit Board)
• Platinenlayout (PCB-Layout / Leiterplattenlayout)
• PoE (Power over Ethernet)
• PowerFET (Leistungs-MOSFET)
• Profibus (Process Field Bus)
• Prototyping
• Prüfadapter
• PWM (Pulsweitenmodulation)

R

• RAM (Random Access Memory)
• Rapid Prototyping
• Reflow-Löten (Wiederaufschmelzlöten)
• Regelungstechnik
• Relais
• RFID (Radio-FrequencyIdentification)
• RJ (Registered Jack)
• RJ45
• RoHS (RestrictionofHazardousSubstances)
• RS232
• RS422
• RS485
• RTC (Real-Time Clock)
• RTOS (Real-Time Operating System)
• Rugged (Rugged Hardware)

S

• SATA (Serial Advanced Technology Attachment)
• Schaltkreis
• Schaltplan
• Schnittstellenkarte
• Schrittmotor
• Schutzart IP (IP-Schutzart / IP-Schutzklasse)
• SDIP 27 Level (TEMPEST-Sicherheitsstufe)
• Selektivlöten (SelectiveSoldering)
• Serienfertigung (Elektronische Serienfertigung)
• SFP (Small Form-factorPluggable)
• Simplex (Simplex-Kommunikation)
• Slave (Buskommunikation)
• SMD (Surface-Mounted Device)
• Spannungsregler (Voltage Regulator)
• Spannungswandler (Voltage Converter)
• SPI (Serial Peripheral Interface)
• Spule (Induktor)
• Starrflex-Leiterplatten (Rigid-Flex PCB)
• Steuerungstechnik
• Supercap (Superkondensator)
• Switch (Netzwerkswitch)
• Systemhärtung (System Hardening)

T

• TEMPEST
• THT (Through-Hole Technology)
• Tombstone-Effekt (Grabsteineffekt)
• Transformator (Trafo)
• Transistor

U

• UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)
• UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)
• USB (Universal Serial Bus)
• USV (Unterbrechungsfreie Stromversorgung)

W

• Wafer (Halbleiterwafer)
• Wägezelle
• Wechselrichter (Inverter)
• Wechselstrom (Alternating Current, AC)
• Wellenlöten
• Whisker (Metall-Whisker)
• Widerstand (elektrischer Widerstand)
• Wireless (Kabellose Datenübertragung)

Z

• Z-Diode (Zener-Diode)
• Zweiweg-Gleichrichter (Vollweggleichrichter)

Ü

• Überspannungsschutz (Surge Protection)