Embedded Modul TQMxCU3-C6 COM Express® Compact Type 6 mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren

Codename: Panther Lake

Produktbild TQMxCU3-C6 mit coming soon Button
  • Intel® Core™ Ultra 9, Intel® Core™ Ultra 7 und Intel® Core™ Ultra 5
  • Neue Chiplet-Technologie für optimierte Leistungsbalance und verbesserte Stromeffizienz
  • Intel® Hybrid-Technologie mit bis zu 16 CPU-Kernen
  • Hohe Bandbreite mit bis zu 16 PCIe lanes
  • Erweiterte Grafikfunktionalität: bis zu vier simulante hochauflösende Displayausgänge mit brillanter Grafikleistung und KI-Leistung
  • 2.5 Gigabit ETH, ultra-high-speed PCIe und I/O
  • Embedded & Industrial Use Conditions mit Real-Time-Support und 24/7
  • Optionen für erweiterten Temperaturbereich (bis -40°C)
Das TQMxCU3-C6 ist ein leistungsstarkes COM Express® Compact Type 6 Embedded-Modul auf Basis der neuesten Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren. Es wurde speziell für anspruchsvolle Edge-Computing- und KI-Anwendungen entwickelt und verbindet hohe Rechenleistung mit optimierter Energieeffizienz. Die moderne Intel® Chiplet-Architektur und Hybrid-Technologie ermöglichen den Einsatz von bis zu 16 CPU-Kernen. Ergänzt wird die CPU durch eine integrierte Intel® Grafik sowie eine dedizierte NPU, die KI-Workloads direkt auf dem System beschleunigt. Für eine hohe Datenbandbreite unterstützt das Modul schnellen DDR5-Speicher sowie moderne High-Speed-Schnittstellen wie PCIe Gen4, USB 3.2 und 2.5 Gigabit Ethernet.
Die integrierte Grafik ermöglicht zudem den Betrieb von bis zu vier unabhängigen hochauflösenden Displays und eignet sich damit auch für anspruchsvolle Visualisierungs- und HMI-Anwendungen. Damit bietet das TQMxCU3-HPCM eine kompakte und leistungsfähige Plattform für industrielle, medizinische, sicherheitsrelevante und kommunikationstechnische Anwendungen, bei denen Rechenleistung, Grafik und KI-Beschleunigung auf engem Raum gefragt sind.

CPU/Prozessordaten

CPU/Prozessor:
  • Intel® Core™ Ultra 7 processor 365 (4/0/4, 4,7GHz, 12M, 4Xe, 12 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra 7 processor 355 (4/0/4, 4,6GHz, 12M, 4Xe, 12 PCIe)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 335 (4/0/4, 4,5GHz, 12M, 4Xe, 12 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 325 (4/0/4, 4,4GHz, 12M, 4Xe, 12 PCIe)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 332 (2/0/4, 4,3GHz, 12M, 2Xe, 12 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 322 (2/0/4, 4,3GHz, 12M, 2Xe, 12 PCIe)
  • Intel® Core™ Ultra 9 processor 386H (4/8/4, 4,8GHz, 18M, 4Xe, 20 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra 7 processor 366H( 4/8/4, 4,7GHz, 18M, 4Xe, 20 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra 7 processor 356H (4/8/4, 4,6GHz, 18M, 4Xe, 20 PCIe)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 336H (4/4/4, 4,5GHz, 18M, 4Xe, 20 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra X9 processor 388H (4/8/4, 5,0GHz, 18M, 12Xe, 12 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra X7 processor 358HR (4/8/4, 18M, 12Xe, 12 PCIe, vPro, FuSa)
  • Intel® Core™ Ultra X7 processor 368H (4/8/4, 4,9GHz, 18M, 12Xe, 12 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra X7 processor 358H (4/8/4, 4,7GHz, 18M, 12Xe, 12 PCIe)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 338H (4/4/4, 4,6GHz, 18M, 10Xe, 12 PCIe, vPro)
  • Intel® Core™ Ultra 7 processor 365RE (4/0/4, 12M, 4Xe, 20 PCIe, vPro, I-Temp, FuSa)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 335RE (4/0/4, 12M, 4Xe, 20 PCIe, vPro, I-Temp, FuSa)
  • Intel® Core™ Ultra 7 processor 366HRE (4/8/4, 18M, 4Xe, 20 PCIe, vPro, I-Temp, FuSa)
  • Intel® Core™ Ultra 5 processor 336HRE (4/4/4, 18M, 4Xe, 20 PCIe, vPro, I-Temp, FuSa)

Speicher

LPDDR5x:
  • 16 / 32 / 64 GB, Dual Channel

Grafik

Display:
  • up to 3x DDI (DP 1.4b / HDMI 2.1) (up to 8K)
  • 1x dual channel LVDS or eDP (1.4b) (up to 4K)
  • Up to 4 independent display outputs

Kommunikationsschnittstellen

Ethernet:
  • 1x 2.5 Gigabit Ethernet (Intel i226)
USB:
  • up to 4x USB 3.2 Gen2 (up to 10 Gb/s)
  • 8x USB 2.0

Andere Schnittstellen

MIPI:
  • MIPI-CSI (1x 2 lanes / 1x4 lanes) on extra pin connector (configuration option)
UART:
  • 2x UART
PCIe:
  • 4x PCIe Gen4 (up to 16 Gb/s per Lane) (div. configurations)
  • 8x PCIe (PEG, up to 16 Gb/s per Lane) (x8 or x4/ x4)
LPC:
  • 1x LPC/eSPI
I2C:
  • 1x I2C
SMBus:
  • 1x SMBus
SPI:
  • 1x SPI (for external UEFI BIOS flash)
GPIO:
  • 8x GPIO through TQ-flexiCFG

Andere Funktionen

TPM:
  • TPM 2.0 (SLB9672) (configuration option)
Board Controller:
  • TQMx86 board controller with watchdog and TQ-flexiCFG<br />Temperature monitor and fan control

Allgemeine Daten/Basisdaten

Abmessung:
  • 95 mm x 95 mm
Plug-in System:
  • COM Express® Compact, type 6
Temperaturbereich:
  • Standard temperature: 0°C…+60°C
  • Extended temperature: -40°C … +85°C (H484 ET and H404E ET CPU versions)
Stromversorgung:
  • 8.5 ... 20 V, 3 V Battery for RTC
Energieverbrauch:
  • typ. 12 - 45 W / max. 90 W (preliminary)

OS-Unterstützung

OS Support:
  • Windows 11 IoT Enterprise LTSC
  • BSP for Linux (Yocto/ Ubuntu)

User Manual TQMxCU3-C6 (4 MB, pdf)

SHA1: 08ee93725a37754b6b82a5a7245fc1ddde53a9c0

TQMxCU3-C6-AA

Intel® Core™ Ultra 5 325 (4P+0E+4LPE, up to 4.4 GHz, 12 MB, 4Xe, 12 PCIe), 16GB LPDDR5, 2xDP++, eDP, TPM 2.0, C-Temp.

TQMxCU3-C6-AB

Intel® Core™ Ultra 7 356H (4P+8E+4LPE, up to 4.6 GHz, 18 MB, 4Xe, 20 PCIe), 16GB LPDDR5, 2xDP++, eDP, TPM 2.0, C-Temp.

Support

Umfangreiche Informationen aus dem Softwarebereich wie BSP-Dokumentationen, Tutorials, FAQs sowie Beispielcodes stehen Ihnen in unserem Support Wiki zur Verfügung.

 

Mögliche Einsatzgebiete

3265,33

Unsere USPs

  • Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
  • Robustheit für alle Einsatzfälle
  • Das umfassendste Modulangebot am Markt
  • E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
  • Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen

Embedded-Downloads

Aktuelle Downloads wie Produktdatenblätter, Manuals, Application Notes sowie Software und Treiber finden Sie im Downloadcenter.

 

TQ-Embedded-News

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