TQ zeigt neuestes COM Express Compact Modul

Das Technologieunternehmen TQ stellt auf der embedded world 2019 das neue COM Express Compact Type 6 Modul TQMx80UC vor, das auf der 8. Generation Intel® Core™ Mobile Prozessoren basiert. Dieses Modul eignet sich besonders für Industriesteuerungen, Robotikanwendungen, Medizintechnikgeräte sowie Point-of Sales. Der TQ-Stand 578 ist sich in Halle 1.

TQ zeigt neuestes COM Express Compact Modul

TQ setzt beim TQMx80UC auf die Intel Core Prozessorfamilie der 8. Generation (U-Serie). Je nach benötigter Funktionalität und Rechenleistung kann zwischen mehreren CPU-Varianten (i7, i5, i3, Pentium, Celeron) mit zwei oder vier Rechenkernen gewählt werden. Mit einer thermischen Verlustleistung von 15 Watt TDP stehen jetzt erstmals in dieser Leistungsklasse vier Rechenkerne zur Verfügung (bisher lediglich zwei bei der 7. Generation U-Serie).

Das Speicherinterface ist mit der schnellen DDR4-2400-Technologie ausgestattet. Die Speicherkapazität kann je nach verwendeten SO-DIMM-Modulen zwischen 4 und 64 GB gewählt werden. Bis zu neun PCI-Express-Lanes (Gen3; 8 GHz) stehen für den Anschluss von bis zu fünf Peripheriegeräten zur Verfügung und können im BIOS flexibel konfiguriert werden. Erstmalig wird der neue Standard USB 3.1 Gen2 Standard unterstützt, der Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s erlaubt. Hierfür stehen vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Verfügung. Außerdem steht erstmalig auf dem Modul eMMC-Flash in Größen zwischen 8 und 128 GByte zur Verfügung.

Das COM Express Compact Modul TQMx80UC ist mit seinen Abmessungen von 95 x 95 mm und dem Type-6-Pinout konform mit PICMG COM.0 R3.0 und wird durch das neue TQ-Mainboard MB-COME6-3.unterstützt. Zusammen mit einem 11 mm hohen Heatspreader und einem Heatsink ergibt sich eine ideale Evaluierungsplattform.

Auf dem TQ-Stand 578 in Halle 1 wird eine Demonstrationsapplikation gezeigt, die Besuchern die gesteigerte Rechenleistung der Vier-Kerne-Plattform verdeutlicht.

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