TQ gibt ersten Ausblick auf kommende Modulkonzepte

Das Technologie-Unternehmen TQ stellt auf der embedded world 2019 eine Auswahl kommender Embedded-Module vor. Dabei berücksichtigt TQ die aktuellen CPUs der Hersteller Texas Instruments (TI), Renesas und NXP.

Bei den neuen Modulkonzepten setzt TQ auf drei der bekanntesten CPU-Hersteller. Neu dabei ist neben TI und NXP der japanische Hersteller Renesas. Dieser war bisher sehr stark in Automotive-Projekten vertreten. Neu ist, dass Renesas sich nun zum Ziel gesetzt hat, seine CPUs stärker für den industriellen Einsatz auszurichten.

Bei Renesas setzt TQ auf die neue CPU-Familie des RZ/G2, die für Embedded-Module zwei Pin-zu-Pin-kompatible CPU-Varianten zur Verfügung stellt. Als Core-Architektur kommt sowohl ein Quad Cortex A53 als auch ein Dual Cortex A57 zum Einsatz. Dieses Modulkonzept zeichnet sich sowohl durch die Nutzung der energieeffizienten Core-Architektur als auch durch das Softwarekonzept von Renesas aus.

Beim zweiten Konzept erweitert TQ das Produktportfolio auf Basis von TI-CPUs. Implementiert werden soll die neue AM65xx-Serie mit bis zu vier Cortex-A53-Kernen, die sich durch die Erweiterung der PRU-Eigenschaften (Programmable Realtime Unit) auszeichnet. Somit lassen sich Projekte ideal umsetzen, die Anforderungen an Echtzeit und TSN in Verbindung mit Grafikfunktionen stellen.

Im Bereich Layerscape plant TQ auf den High–End-Kommunikationsprozessor LX2160A zu setzen. Diese CPU bietet die Möglichkeit, 24 High-Speed-SerDes-Lanes für die schnelle Datenkommunikation zu nutzen. Die Rechenleistung lässt sich dank acht, zwölf oder sechzehn Cortex-A72-Cores umfassend skalieren. Mit dieser CPU von NXP können bis zu zwei 100-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen realisiert werden.

Für alle Interessenten stellt TQ erste Datenblätter der Modulkonzepte zur Verfügung. Der Bereich Embedded von TQ unterstützt damit Kunden bei der schnellen Projektumsetzung weiter mit innovativen Modulen.

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