Neue Embedded-Moduldesigns für IoT-Anwendungen Mehr Rechenleistung bei weniger thermischer Verlustleistung mit COM-Express-Modulen
von Dr. Harald Schmidts, Produktmanager x86, TQ-Systems, elektronik industrie, Ausgabe 11/2019, Hüthig
Aus der Familie der COM-Express-Module sind die Compact-Module aufgrund der Flexibilität und Skalierbarkeit der verfügbaren Prozessoren von Intel Atom bis zu Intel Core sehr beliebt.
Prozessoren der Intel-U-Serie sind für passive Kühlung ausgelegt und waren bis vor Kurzem mit maximal zwei Rechenkernen ausgestattet. Die achte Generation der Core-Prozessoren bietet nun vier Rechenkerne. […]
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