Embedded Carrier Board MB-COMHPCM-100100-1 für COM-HPC® Mini Module
Kompakte Systemplattform in Verbindung mit TQMxCU1-HPCM, TQMxCU3- HPCM Modulen.
- Ultra-kompaktes 100 × 100 mm Carrier Board für COM-HPC® Mini Module ausgelegt
- Optimierte mechanische und thermische Auslegung mit einem flachen Design für effiziente Integration und Kühlung
- Umfangreiche High-Speed-I/O-Schnittstellen inklusive Gigabit Ethernet und USB 3.0
- Erweiterbarkeit über PCIe-basierte M.2-Steckplätze für NVMe-Speicher und Kommunikationsmodule
- Industrietaugliches Design für erweiterten Temperaturbereich und langlebige Auslegung für den 24/7-Betrieb