Hohe Leiterplattenqualität
Durch definierte Design-Regeln und enge Zusammenarbeit mit auditierten Leiterplattenherstellern entstehen Layouts, die qualitativ hochwertig und kostenoptimiert produzierbar sind.
Schicht für Schicht zum perfekten Leiterplatten-Design: TQ realisiert Leiterplatten-Layouts für anspruchsvolle Anwendungen – vom klassischen Platinen-Layout bis zum hochdichten HDI-Design mit BGA-Bestückung. Als E²MS-Systemlieferant begleiten wir Sie durch den gesamten Layoutprozess, von der Netzliste bis zu den fertigen Gerber-Daten, stets in engem Austausch mit Fertigung und Test.
Unsere Leistungen im Leiterplatten Design
In der Leiterplattenentflechtung berücksichtigt unser Team alle relevanten elektrischen, thermischen und fertigungstechnischen Anforderungen. Das Layout einer Leiterplatte entscheidet maßgeblich über Signalintegrität, EMV-Verhalten, Bestückbarkeit, Testbarkeit sowie Produktionskosten der Leiterplatte und Baugruppe.
Wer also eine Leiterplatte erstellen lassen möchte, ist mit einem Partner wie TQ optimal beraten, da wir neben der Entwicklung auch Fertigung und Test berücksichtigen.


Hochdichte Leiterplatten-Layouts mit BGA- und µBGA-Komponenten ermöglichen die Realisierung stark miniaturisierter Baugruppen bei gleichzeitig hoher Funktionalität. TQ setzt Blind- und Buried-Vias sowie komplexe Layer-Aufbauten sicher und anwendungsgerecht um. Dabei achten wir besonders darauf, trotz aller technischen Möglichkeiten stets die optimale, kosteneffizienteste Viatechnik und minimale Lagenanzahl zu verwenden. So erzielen wir maximale Packungsdichte und zuverlässige Signalführung auch bei feinsten Strukturen.

Für schnelle digitale und HF-Schnittstellen entwickelt TQ impedanzkontrollierte Designs, die Signalintegrität und EMV-Anforderungen von Anfang an berücksichtigen. Themen wie Längenanpassung, kontrollierte Impedanzen, optimierte Rückstrompfade und minimierte Übersprecheffekte werden gezielt umgesetzt für stabile Datenübertragung auch bei hohen Datenraten.

TQ entwickelt Leiterplatten für anspruchsvolle Leistungsanwendungen mit höchster Stromdichte und Spannungen bis zu mehreren kV. Dabei stehen die optimale Dimensionierung von Leiterbahnbreiten, geeignete Kupferstärken sowie die normgerechte Einhaltung von Kriech- und Luftstrecken im Fokus.

Für Anwendungen mit begrenztem Bauraum oder besonderen mechanischen Anforderungen: TQ realisiert Layouts für flexible und starrflexible Leiterplatten mit besonderem Augenmerk auf Biegeradien, Materialübergängen und mechanischer Zuverlässigkeit – ideal für kompakte Geräte, bewegte Baugruppen oder anspruchsvolle Einbausituationen.

Thermisch optimierte Designs sind entscheidend für die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Leiterplatten. TQ entwickelt Designs mit gezielter Wärmeführung sowie passendem Kühlkonzept und nutzt auf Wunsch Thermosimulationen zur Absicherung. Auch spezielle Technologien wie Aluminiumkern-Leiterplatten kommen dabei zum Einsatz.

Bereits in der PCB-Designphase arbeiten unsere Layout-Ingenieure in der integrierten 3D-Umgebung direkt in den ECAD-Tools. So lassen sich Abstands- und Isolationsprüfungen nicht nur auf der Leiterplatte selbst, sondern auch zum umgebenden Gehäuse früh im Prozess durchführen, bevor die Baugruppe gefertigt wurde. Gleichzeitig entstehen realistische 3D-Modelle der elektronischen Baugruppen, die der Visualisierung dienen und die Gehäusekonstruktion erheblich erleichtern. Auch lassen sich die Daten im 3D-Druck für Prototypen verwenden.
Damit ermöglicht TQ eine Layoutentflechtung unter Berücksichtigung der mechanischen Gegebenheiten sowie eine nahtlose Weiterverarbeitung in der mechanischen Konstruktion.

Bereits im Layout berücksichtigt TQ alle fertigungstechnischen und prüfseitigen Anforderungen. Durch Design for Manufacturing und Design for Testability wird sichergestellt, dass Leiterplatten effizient produziert und zuverlässig getestet werden können. Das reduziert Iterationen, vermeidet kostspielige Redesigns und verkürzt die Time-to-Market.
Vierfacher Preisträger des PCB-Design-Awards

Der renommierte PCB-Design-Award des Fachverbands Elektronik-Design (FED) würdigt herausragende Leistungen im Leiterplatten-Design und macht die zentrale Rolle von Layout-Experten sichtbar. TQ gehört zu den führenden Preisträgern und wurde bereits viermal ausgezeichnet:
Der Layoutprozess bei TQ
TQ arbeitet mit den gängigen professionellen EDA-Tools wie unter anderem Xpedition Enterprise, Altium Designer und PADS. Daten aus Kundensystemen können in der Regel direkt übernommen werden.
Ein Platinen Layouter entwickelt das physische Layout einer Leiterplatte auf Basis eines Schaltplans. Dabei werden Bauteile optimal platziert, Leiterbahnen geroutet und elektrische sowie mechanische Anforderungen berücksichtigt, um ein funktionierendes und fertigungsgerechtes Leiterplatten Design zu gewährleisten.
Beim Leiterplatten Erstellen begleitet TQ den gesamten Prozess – von der Netzliste über das Layout der Leiterplatte bis hin zu fertigen Produktionsdaten. Dabei erfolgt eine enge Abstimmung mit Fertigung und Prüfmittelbau, um ein reibungsloses und effizientes Ergebnis sicherzustellen.
Ein professionelles Leiterplatten Design ist entscheidend bei komplexen Anforderungen wie High-Speed-Signalen, hoher Leistungsdichte oder miniaturisierten Baugruppen. Hier sorgt ein erfahrener Platinen Layouter dafür, dass Funktion, Zuverlässigkeit und EMV-Verhalten optimal umgesetzt werden.
Design for Manufacturing bedeutet, dass das Layout der Leiterplatte bereits während der Entwicklung auf die Anforderungen der Fertigung abgestimmt wird. So lässt sich die Leiterplatte effizient produzieren, Fehler werden vermieden und die Time-to-Market verkürzt.
Um ein Platinen-Layout erstellen zu können, werden in der Regel Schaltpläne, Netzlisten, Bauteildaten sowie mechanische Vorgaben benötigt. Je vollständiger die Datenbasis, desto effizienter kann das Leiterplatten Erstellen umgesetzt werden.
Ja, TQ verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Layout Entwicklung für anspruchsvolle Anwendungen wie HDI, High-Speed, Hochstrom oder Starrflex. Auch komplexe Projekte können so zuverlässig umgesetzt werden.