MB-SMARC-2 – Neues TQ-Mainboard verbindet die Welten von x86 und Arm®

Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der electronica 2018 sein erstes SMARC-2.0-Mainboard vorgestellt, auf dem Arm®- und x86-basierte SMARC-Module ohne Änderung betrieben werden können. Der TQ-Stand 201 befindet sich in Halle B5.

Gerade bei der Belegung der Grafikschnittstellen kann im SMARC-2.0-Standard je nach Verfügbarkeit innerhalb der Varianz ausgewählt werden. Besonders beim Mainboard-Design entsteht dabei die Herausforderung, innerhalb des Standards kompatibel zu bleiben. Arm-basierte Prozessoren haben im Gegensatz zu x86-basierten ein komplexes PIN-Multiplexing, welches es erlaubt, physikalische CPU-Pins mit unterschiedlichen Funktionen zu belegen.

Das MB-SMARC-2 berücksichtigt unter anderem die unterschiedlichen Boot- und Reset-Konfigurationen, die für jede Architektur einer eigenen Lösung bedarf. Außerdem beachtet das Board auch die unterschiedlich verfügbaren Schnittstellen beider Architekturen, besonders in den Bereichen Grafik, Audio und SPI.

Für die Grafik sowie bei der Umsetzung von Audio hat TQ jeweils eine Umschaltung mittels Multiplexer realisiert, die über einen Dip-Schalter umgesetzt wurden. Für x86 wurde am SPI-Interface ein Sockel für ein externes BIOS-Flash realisiert. Die Signale des Camera Serial Interface (CSI) liegen beim MB-SMARC-2 auf einem High-Speed-Steckverbinder. Viele Hersteller haben unterschiedliche Anforderungen an die Gestaltung des Kamera-Interfaces. Die Kameras können je nach Anforderung über ein einfach umzusetzendes Adapterboard angebunden werden. Alle Arm-spezifischen Schnittstellen wie zum Beispiel I²C, weitere SPIs und GPIo können über Stiftleisten benutzt werden.

Die folgenden Interfaces werden beim MB-SMARC-2 von dem jeweiligen TQ-Modul unterstützt:

TQMa8XxS & TQMxE39S: LVDS, RJ45 (GBE0), USB 3.0 Type A, USB 2.0 Type A, USB 2.0 (mPCIe Socket, M.2 Key E), PWR- und RST-Button, mPCIe Socket inklusive Micro SIM, Micro SD-Card, Serial Port 0/1, Micro USB (Debug), FAN, CSI, Audio

TQMa8Xxs: DSI, RJ45 (GBE1), CAN, USB 2.0 OTG

TQMxE39S: HDMI, eDP, RJ45 (PCIe), USB 3.0 OTG, M.2 Key M, M.2 Key E (PCIe), Audio (HDA), Serial Port 2/3

Für Kunden werden erste Muster des Mainboards ab Ende November 2018 verfügbar sein.

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