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Weitere Embedded Module mit Intel Atom E3900 „Apollo Lake“

TQ Embedded Modul TQMxE39C2
Mittwoch, 15. März 2017

Der Embedded-Spezialist TQ erweitert seine x86-Produktpalette: Das neue COM Express Compact-Modul TQMxE39C2 ist ausgestattet mit Prozessoren der Intel Atom E3900-Serie und bietet mit zwei DDR3L SO-DIMM-Steckplätzen hohe Flexibilität bei der Systemintegration. Eine weitere Variante mit gelötetem DDR3L-Speicher und ECC-Support ist ebenfalls schon in Vorbereitung und wird ab Mai 2017 verfügbar sein. Für Anwendungen mit extrem kleinen Abmessungen ist das neue SMARC 2.0-Modul TQMxE39S geeignet. Ausgestattet mit bis zu 8 GB Quad-Channel LPDDR4-Speicher und Features für mobile Anwendungen ergänzt das Modul das bestehende Produktportfolio im Bereich von Ultra-Low-Power Anwendungen. 

 

Klaus Martin, TQ-Produktmanager für x86, erläutert hierzu: „Um die volle Leistungsfähigkeit der neuen Intel Atom-Generation ausschöpfen zu können, bietet sich der Einsatz von COM Express mit Type-6-Pinout an. Bis zu drei Grafikausgänge mit hochauflösendem 4K-Inhalt können durch den leistungsfähigen Grafik-Controller, der in der CPU integriert ist, zur Verfügung gestellt werden. Die hohe Rechenleistung bei gleichzeitig geringer Verlustleistung bieten eine optimale Einstiegsoption für skalierbare Systeme auf Basis des COM Express Compact-Formfaktors. Bei der Entwicklung unserer Module stehen Robustheit und Zuverlässigkeit im Vordergrund. Alle unsere Module können im erweiterten Temperaturbereich angeboten werden und besitzen mit optionaler Lackierung und Nanobeschichtung einen optimalen Schutz gegen Witterungseinflüsse und Schadgase. Um auch Applikationen mit höchsten Anforderungen an Ausfallsicherheit und Schock-Resistenz adressieren zu können, bieten wir viele Modul-Ausprägungen mit gelötetem Arbeitsspeicher und ECC-Fehlerkorrekturverfahren an.“

 

Harald Maier, Business Development Manager x86 bei TQ, kommentiert den Ausbau des Produktportfolios aus Marktsicht: „Mit dem COM Express Mini Modul TQMxE39M, das bereits im Markt eingeführt ist, haben wir einen wichtigen Grundstein für Applikationen mit neuester Intel Atom-Technologie gelegt. Um alle Anwendungsfelder im Embedded-Umfeld abdecken zu können, war es eine logische Konsequenz, die neue Intel Atom-Generation auf weiteren Formfaktoren anzubieten. Aus diesem Grund wurde auch der SMARC 2.0-Formfaktor in das Produktportfolio aufgenommen, sodass nun auch mobile Anwendungen und Einstiegslösungen mit beengten Platzverhältnissen optimal abgedeckt werden können. Es freut mich sehr, dass wir auch hier Innovation und Robustheit mit erweitertem Temperaturbereich auf einen gemeinsamen Nenner gebracht haben.“

TQ-Group auf einen Blick

  • TQ: Technologie in Qualität
  • Geschäftsführer: Detlef Schneider, Rüdiger Stahl, Stefan Schneider
  • Standorte: 10 x Deutschland, 1 x Schweiz,
    1 x China
  • Hauptsitz: Seefeld bei München
  • Mitarbeiter: ca. 1.440