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Robust auf ganzer Produkt-Linie

TQ auf der embedded world: Halle 1, Stand 1-578
Donnerstag, 12. Januar 2017

TQ auf der embedded world: Halle 1, Stand 1-578

 

Der TQ-Messeauftritt auf der embedded world 2017 beleuchtet die Robustheit der TQ-Embedded-Produkte: Denn neben Standardlösungen decken TQ-Module auch spezielle Anwendungsfälle für raue industrielle Umgebungen ab. Ein ausgereiftes und durchdachtes Industrie-Design stellt sicher, dass die Module während des gesamten Lebenszyklus‘ zuverlässig funktionieren. Die TQ-eigene Produktion garantiert eine optimale Fertigungsqualität. Selbst erhöhte Anforderungen etwa an Betauung oder andere aggressive Umgebungsparameter können TQ-Module dank Conformal Coating bei Bedarf erfüllen.


Ein weiterer Fokus des TQ-Messeauftritts liegt auf dem massiven Ausbau des x86-Produktportfolios mit neuesten Intel® Prozessoren. Neue Module auf Basis des international führenden Modulstandards COM Express® sowie modulare Plattformen stehen dabei im Mittelpunkt.

Darüber hinaus präsentiert TQ auf der embedded world Neuigkeiten zu allen Produktfamilien:

 

x86

Ausgestattet mit der erst kürzlich vorgestellten Intel® Atom™ E3900 „Apollo Lake“-Familie stellt TQ neue Module im Formfaktor COM Express® Compact vor. Mit Fokus auf Zuverlässigkeit und Robustheit bietet das TQMxE39C1 bis zu 8 GB gelöteten Arbeitsspeicher mit ECC-Unterstützung. 

Basierend auf dem COM Express® Basic Formfaktor erweitert TQ das Produktportfolio im oberen Leitungssegment. Auf dem TQMx70EB kommen neueste Intel® Core™-Prozessoren der 7. Generation „Kaby Lake“ zum Einsatz. Anwendungen im Bereich Medical, Gaming und Bildverarbeitung/Multimedia profitieren besonders von diesem Refresh der in 2016 vorgestellten „Skylake“-Familie.


ARM®

Für die aktuellen Produkte wie TQMa6x, TQMa6ULx, TQMa7x und dem TQMLS102xA bietet TQ künftig einen Yocto Meta Layer. Nutzer von Yocto Project können den von TQ bereitgestellten Metalayer einbinden, um sehr einfach Bootloader- und Kernel-Binaries zu erstellen, die auf das jeweilige TQ-Modul zugeschnitten sind. 

Basierend auf dem LS1012A von NXP hat TQ ein neues Konzept für ein Minimodul entwickelt. Das Modul TQMLS1012AL basierend auf einem 64 Bit Cortex A53 soll als reine LGA (Land Grid Array) Variante mit einer Baugröße von nur 38x38mm² entwickelt werden. 

Zudem wird TQ drei neue Modulkonzepte auf Basis der i.MX8 CPU Derivate vorstellen.

 

Power Architecture™

Die extrem leistungsstarken, auch für raue Umweltbedingungen bestens geeigneten, Power Architecture™-Module TQMT1040 und TQMT1042 bieten dem Anwender vollständigen Zugriff auf alle Signale und Schnittstellen der eingesetzten T-Serie-Prozessoren von NXP. Ein umfangreiches Linux Board Support Package unter Yocto, zusammen mit ausführlichen Detaildaten zum STKT104X-Evaluierungsboard, ermöglichen den sofortigen Start der Hardware- und Softwareentwicklung für die gewünschte Anwendung. 

 

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