Bookmarks:
FacebookLinkedInXingYouTube

Embedded Modul TQMx70EB - mit Intel® Core™ i3/i5/i7 7000E (Generation 7)

COM Express® Basic Modul (Type 6)

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® Core™ 7000E Serie / Intel® Xeon®  E3-15xx v6 Serie ("Kaby Lake-H") mit bis zu Quad-Core 3.7 GHz / 8 MB Cache

  • Optimierte Grafikleistung (Intel® Iris™ Pro 630)
    mit hardwarebeschleunigter 10-bit HEVC und VP9 En-/Dekodierung

  • Bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 (2 SO-DIMMs), ECC

  • Intel® Optane™ 3D XPoint SSD support

  • Große Bandbreite mit bis zu 24 PCIe lanes (Gen 3) (incl. PCIe x16 PEG port)

  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)

  • Mobile Intel® 100 Serie Chipset (CM238)

  • TPM 1.2 / 2.0

  • “Green ECO-Off” (Minimaler Standby-Verbrauch)

  • Watchdog und thermisches Management
  • Höchste Funktionssicherheit, 24/7 zertifiziert
  • Hohe Qualität "Made in Germany"

Produktinformation herunterladen

Zum Infowarenkorb hinzufügen

Zum Produktvergleich hinzufügen

Logo Embedded Modul TQMx70EB
Embedded Modul TQMx70EB: COM Express® Basic Modul (Type 6)

Übersicht

Das TQ Modul TQMx70EB ist für High-End Computing und Grafikfähigkeiten optimiert. Mit Dual-Channel DDR4-2133 Unterstützung, großer Bandbreite PCIe, 4x SATA (6 Gb/s) und 4x USB 3.0 garantiert das TQMx70EB Best-in-class Systemleistung. Das Modul ist mit der 7. Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 und dem Intel® Xeon® E3-15xx v6 Prozessor (Codename Kaby Lake-H) ausgestattet.

Der integrierte Intel® GT2 Graphic Controller unterstützt bis zu drei unabhängigen Displayausgaben mit bis zu 4K Auflösung @ 60 Hz und exzellenter 3D / Rendering-Leistung. 10 Bit Grafik-Codecs (HEVC / VP9) sorgen für eine höhere Grafik-Brillanz und verbesserte 4K Medienwiedergabe. Die neuesten Leistungs-Optimierungs Funktionen wie Intel® Turbo Boost Technologie 2.0 und Enhanced Intel® SpeedStep Technologie ermöglichen ein perfektes Benutzererlebnis bei moderatem Stromverbrauch.

 

Dieses High-End COM Express® Basic Type 6 Modul ist am besten geeignet für die hohen Anforderungen von Medizin-, Gaming- und industriellen Anwendungen.

 

 

 

Bestellinformationen

Bestellinformationen

TQMx70EB-AA (Premium)

Core i7-7820EQ (4x 3.0 / 3.7 GHz, 8M, 45 W / 35 W),
CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

Preisauskunft anfordern

TQMx70EB-AB (Mainstream)

Core i5-7442EQ (4x 2.1 / 2.9 GHz, 6M, 25W),
CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

Preisauskunft anfordern

TQMx70EB-AC (Entry Level)

Core i3-7102E (2x 2.1 GHz, 3MB, 25 W),
CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

Preisauskunft anfordern

TQMxE70EB-AD (Extreme)

Xeon E3-1505L v6 (4x 2.2 GHz / 3.0 GHz, 8M, 25 W),
CM238, LVDS, Standard Temp 0..+60°C

Preisauskunft anfordern

TQMx70EB

Weitere Konfigurationen auf Anfrage 

  • CPU
  • TPM
  • LVDS/eDP
  • Erweiterer Temperaturbereich (Screening)
  • Kundenspezifisches BIOS
  • Lackierung / Feuchtigkeitsschutz

 

 

Preisauskunft anfordern

Spezifikationen

Mikroprozessor

CPU: Intel® Xeon® E3-1500 v6 series („Kaby Lake-H“)
ODER:
Intel® Core™ 7000E series („Kaby Lake-H“)
CPU-Frequenz: Intel® Xeon® E3-1500 v6 series
Xeon E3-1505M v6 (4x 3.0 / 4.0 GHz, 8 MB, GT2, 45/35W)
Xeon E3-1505L v6 (4x 2.2 / 3.0 GHz, 8 MB, 25 W)
CPU-Frequenz: Intel® Core™ 7000E series
Core i7-7820EQ (4x 3.0 / 3.7 GHz, 8 MB, 45/35W)
Core i5-7440EQ (4x 2.9 / 3.6 GHz, 6 MB, 45/35W)
Core i5-7442EQ (4x 2.1 / 2.9 GHz, 6 MB, 25W)
Core i3-7100E (2x 2.9 GHz, 3MB, 35 W)
Core i3-7102E (2x 2.1 GHz, 3 MB, 25W)

Speicher

EEPROM: 32 kBit (24LC32)
Memory: DDR4-2133: bis zu 32 GB, w.ECC Option, 2 SO-DIMMs

Systemschnittstellen

Gigabit Ethernet: 1x Gigabit Ethernet (Intel® i219-LM)
I²C: 1x I²C, (zweiter I²C optional) (Master/Slave fähig)
SATA: 4x SATA Gen3 (bis zu 6Gb/s)
Serielle Schnittstellen: 2x Serial Port (Rx/Tx, Legacy kompatibel, 4-Draht optional über TQ flexiCFG)
SPI: 1x SPI (für externes uEFI BIOS Flash)
USB: 4x USB 3.0 (mit USB 2.0 rückwärts kompatibel)
8x USB 2.0 (inkl. USB 3.0 Ports)

Sonstige Schnittstellen & Busse

Audio Schnittstelle: 1x Intel® HD Audio (HDA)
GPIO: 8x GPIO
LPC: 1x LPC Bus
PCIe: 8x PCIe Gen 3 (4x1 oder 1x4)
1x PEG Port (PCIe x16)
SMBus: 1x SMBus

Security Komponenten

TPM : SLB9660 TPM 1.2, alternativ SLB9665 TPM 2.0

Grafik

Grafik-Schnittstellen: Drei unabhängige Display-Ausgänge:
3x Digital Display Interface / DP++ mit bis zu 4K@60Hz
LVDS Interface (18/24 bit, Single/Dual Channel), bis 4K
(optional eDP 1.4 anstatt LVDS)
Intel® Quick Sync Video + Wireless Display

Allgemeines

Abmessungen: COM Express® Basic, Type 6, PICMG COM.0 R2.1
125 mm x 95 mm
Board-Controller: TQMx86 Board-Controller mit Watchdog und TQ flexiCFG
Leistung: typ. 25-30 W / max. 60 W
(Green ECO-Off: < 0,1W)
RTC: Industrielle Echtzeituhr (iRTC)
(präzise Zeitbasis, temperaturkompensiert, sehr geringer Strombedarf)
Spannungsversorgung: 8,5 V - 20 V
5 V Standby (optional)
3 V Batterie / GoldCAP (optional)
Supervisor: Hardware-Monitor für das thermische Management
Temperaturbereich: 0°C ... +60°C

Downloads

Manuals

User's Manual MB-COME6-2

User's Manual für das COM Express® mainboard MB-COME6-2.

(MB-COME6-2.UM.0100.pdf, 2.6 MByte, 01.06.2017, Zugriffe: 675)

User's Manual TQMx70EB

User's Manual für das x86 Modul TQMx70EB

(TQMx70EB.UM.0101.pdf, 2.1 MByte, 13.06.2017, Zugriffe: 635)

Software/Treiber

BIOS-Update-USB Stick

Zip Archiv mit EFI Shell und Update-Tool

(BIOS-Update-Stick.zip, 343 KByte, 21.04.2016, Zugriffe: 1,937)

BIOS Version 5.12.09.44.13 für TQMx70EB CM238 Chipset

EFI Version: 5.12.09

BIOS Version: 44.13

 

BIOS Kompatibilität:

TQMx70EB-AA / TQMx70EB-AB / TQMx70EB-AC /

TQMx70EB-AD / TQMx70EB-AE / TQMx70EB-AF

 

PCIe Konfigurationen:

TQMx60_70EB_5.12.09.44.13_cm238.bin                     8x1 PCIe Lanes

TQMx60_70EB_5.12.09.44.13_cm238_PCIe_2x4.bin    2x4 PCIe Lanes   

  

MD5SUM: BEA33271CD633458948F802E9335FAB9

(TQMx60_70EB_5.12.09.44.13_cm238.zip, 15.4 MByte, 12.02.2018, Zugriffe: 124)

TQ-Embedded Produktkatalog

Mehr als Embedded Module.
>>> Download des interaktiven Produktkatalogs

Whitepaper Signalintegrität

Erfahren Sie, wie das Design von Basisboards für unsere TQ-Module vereinfacht werden kann. >>> Fordern Sie dazu unser Whitepaper an.

Neues aus dem Supportbereich

3.02.2015
Neues Linux BSP für TQMa6x

BSP Version 0105 mit IPU, VPU und GPU Unterstützung

7.07.2014
Neues Linux BSP für TQMa335x

Version mit Kernel 3.12 mit Device Tree Unterstützung

16.01.2014
Neues Linux BSP Rev.0100 für TQMa335x

CAN, RS485, Audio & kleinere Verbesserungen / Bugfixes

Download Abonnement

Mit einer neuen Funktion auf der TQ-Webseite haben Sie ab sofort die Möglichkeit, einen Änderungshinweis zu abonnieren. Sobald neue, wichtige Dokumente wie z.B. User Manuals oder neue BSP-Revisionen eingestellt werden und Sie den Änderungshinweis für dieses Produkt abonniert haben, erhalten Sie automatisch eine Nachricht, die Sie über den neuen Download informiert. 

>>> Und so geht's