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COMKits basierend auf COM Express - skalierbar von Intel Atom® bis Intel Core™ i7

COMKits basierend auf COM Express: Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys COMKits basierend auf COM Express: Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys COMKits basierend auf COM Express: Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys

Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys

Eine modulare Embedded PC Plattform
basierend auf COM Express

Passend für:

  • individuelle Embedded Systeme (Integration in Geräte/Anlagen)
  • Embedded PCs
  • Industrie-PCs / BoxPCs
  • Panel-PCs
  • Anzeigesysteme / Digital Signage

Embedded PC - so einfach wie ein Standard PC

Schlüsseleigenschaften

  • Modulares Konzept
  • Skalierbar (von Intel Atom® bis Core i7)
  • Basierend auf Mini ITX
  • Definierte mechanische und thermische Anbindung
  • Zumeist passive Kühlung
  • Flexibel erweiterbar
  • Embedded Features
  • Langzeitverfügbarkeit
  • Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
  • Hohe Qualität "Made in Germany"

Jetzt auch mit Intel Core 3. Generation Technologie ("Ivy Bridge") erhältlich!

Logo COMKits basierend auf COM Express
COMKits basierend auf COM Express: Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys COMKits basierend auf COM Express: Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys COMKits basierend auf COM Express: Hardware-Kits basierend auf der Embedded PC Plattform COMSys

Übersicht

Das COM Express Mainboard MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.

Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.

Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.

Flexibilität durch modulare Bauweise

Der Basisbaustein besteht aus:

  • Thermal Interface
  • COM Express CPU-Modul (Typ 2)
  • DDR3 Speicher
  • Mainboard MB-COME-1L

Skalierbarkeit durch den Einsatz von
unterschiedlichen COM Express CPU Modulen

 

 

 

 

Bestellinformationen

Bestellinformationen

COMKit-T56N-HSP-AA

Optimiert zur Integration in Display-Anwendungen

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus

  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit AMD Ontario (Fusion / G-Series) (conga-BAF/T56N)
    (T56N, Dual Core, 1.6 GHz, 1 MB Cache, AMD Radeon HD 6310 Grafik)
  • 2GB DDR3 SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung

inkl. Montageset für die direkte Montage einer 2,5" HDD/SSD
und Quick Start Guide Doku

Hinweis: Bei diesem Kit sind nur die analogen Ausgangssignale des DVI-I Ports verfügbar. Es können keine digitalen DVI Monitore angeschlossen werden.

Preisauskunft anfordern

COMKit-D2550-HSP-AA

Neuste Intel Atom Technologie

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus

  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Atom D2550 / NM10
    (Dual Core, 1.86 GHz, 1 MB Cache, 10W TDP)
  • 2GB DDR3 SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung

inkl. Montageset für die direkte Montage einer 2,5" HDD/SSD
und Quick Start Guide Doku

Hinweis: Bei diesem Kit sind nur die analogen Ausgangssignale des DVI-I Ports verfügbar. Es können keine digitalen DVI Monitore angeschlossen werden.

Preisauskunft anfordern

COMKit-1047UE-HSP-AA

Basierend auf Intel Core Technologie 3. Generation (Ivy Bridge):

Effiziente und kostenoptimierte Ultra-Low-Power Dual Core Lösung

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus

  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Celeron 1047UE (conga-BS77/1047UE) (Dual Core, 1.4 GHz, 2 MB Cache, HD3500, HM76 Chipsatz
  • 2x 2GB DDR3L SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

inkl. Montageset für die direkte Montage einer 2,5" HDD/SSD
und Quick Start Guide Doku

Preisauskunft anfordern

COMKit-i3-3217UE-HSP-AA

Basierend auf Intel Core Technologie 3. Generation (Ivy Bridge):

Rechenstarke und sparsame Core i3 Dual Core Lösung mit hoher Grafik-Leistung

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus

  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Core i3-3217UE (conga-BS77/i3-3217UE)
    (Dual Core, 1.6 GHz, Hyperthreading, 3 MB cache, HD Graphics 4000, 17 W TDP), QM77 Chipsatz
  • 2x 2GB DDR3 SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

inkl. Montageset für die direkte Montage einer 2,5" HDD/SSD
und Quick Start Guide Doku

Preisauskunft anfordern

COMKit-i7-3517UE-HSP-AA

Basierend auf Intel Core Technologie 3. Generation (Ivy Bridge)

Höchste Rechenleistung mit sparsamen Core i7 Dual Core

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus

  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Core i7-3517UE (conga-BS77/i7-3517UE)
    (Dual Core, 1.7 GHz, TurboBoost bis max. 2.8 GHz, Hyperthreading, 4 MB cache, HD Graphics 4000, 17 W TDP), QM77 Chipsatz
  • 2x 4GB DDR3L SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

inkl. Montageset für die direkte Montage einer 2,5" HDD/SSD
und Quick Start Guide Doku

Preisauskunft anfordern

Spezifikationen

Speicher

CFast: 1x Steckplatz auf Mainboard Oberseite
CompactFlash: 1x Steckplatz auf Mainboard Unterseite
Massenspeicher: 1x 2,5" Harddisk/SSD via SATA
(direkt montiert auf Mainboard Unterseite, ohne Kabel)

Systemschnittstellen

Gigabit Ethernet: 2x RJ-45 (mit Boot-On-Lan / IEEE1588)
RS232: 1x Sub-D9 (male)
RS485: optional über Adapterplatine an COM der internen Display-Schnittstelle
SATA: 1x SATA-Anschluss für zusätzliche Harddisk oder DVD
USB: 4x USB 2.0 (extern)
USB: 2x USB 2.0 (intern auf Pfostenleiste)

Sonstige Schnittstellen & Busse

I/O-Schnittstellen: 1x IO-Extension Interface mit PCIe, USB, LPC, HD-Audio, SVDO, I2C (für proprietäre Erweiterungskarten)

Modul-Steckplatz

Modul-Steckplatz: COM Express (Basic & Compact, Typ 2)

Erweiterungssteckplätze

Mini PCIe: 1x Steckplatz auf Mainboard Unterseite (PCIe & USB)
Schnittstelle für Riser: 1x Riser-Interface (für Standard PCI/PCIe Karten, max. 2x PCIe & 4x PCI)

Grafik

Externe Displayschnittstelle: DVI-I Anschluss (digital & analog) für DVI und/oder VGA Monitor
Interne Displayschnittstelle: Dual Channel LVDS (18/24) + USB & COM für Touch

Allgemeines

Abmessungen: 170 x 170 mm ("Standard", Mini ITX)
170 x 137 mm ("Kompakt") (auf Anfrage)
Batterie: 1x CR2032 gesockelt
Buzzer: auf dem Mainboard
Lüfteranschluss: 1x 3-pol., 12 V, PWM gesteuert, Tacho-Eingang
Reset-Taster: auf Mainboard + Anschluss über Systemsteckverbinder
Spannungsversorgung: ATX 20-Pin; 12V (+/- 5%), 5V (+/- 5%), 3,3V (+/- 5%), 5V Standby
Status-LED: 1x Power-LED und 1x Activity LED (auf Mainboard + Anschluss über Systemsteckverbinder)
Stecksystem: 1x Pfostenleiste 10-pol. zur Anbindung von Power-Button, Power-LED, Reset-Button und Activity-LED

Downloads

Produktinformation

Datenblatt COMSys / MB-COME-1

Datenblatt zum COMSys Embedded PC Baukasten basierend auf dem TQ Mainboard MB-COME-1L

(tq_datenblatt_COMsys_1113_101_Web.pdf, 448 KByte, 05.10.2010, Zugriffe: 4,775)

COMSys - Die Embedded PC Plattform

Erfahren Sie mehr über das Konzept, das hinter der Embedded PC Plattform COMSys von TQ steckt, für welche Anwendungsbereiche die PC Einheit besonders geeignet ist und wo Sie Ihren Nutzen daraus ziehen können.

(TQ-COMSys-concept-presentation.20130220.pdf, 1.8 MByte, 18.10.2012, Zugriffe: 3,561)

COMSys - Überblick

Verschaffen Sie sich einen Überblick über die Embedded PC-Plattform COMSys, die im Rahmen der Intel Embedded Building Blocks Initiative entwickelt wurde.

(EBB_Praesentation_Rev110_Deutsch.pdf, 2.1 MByte, 28.02.2011, Zugriffe: 5,181)

Embedded Building Blocks Technology

Flyer über die Embedded Building Blocks Initiative von Intel.

(EBB_ind_de.pdf, 546 KByte, 09.12.2010, Zugriffe: 5,258)

Manuals

COMSys Quick Start Guide

Kurzübersicht mit Funktionen, Schnittstellen und Leistungsklassen sowie Hinweise für die erste Inbetriebnahme (englisch)

(COMSys.COMKit-QuickStartGuide.010.pdf, 384 KByte, 28.02.2011, Zugriffe: 6,108)

Software/Treiber

Treiber Download Bereich bei Intel

Link zum Intel Download Center (downloadcenter.intel.com) mit den allerneusten Intel Treibern für das Mainboard und die COM Express Module, die bei den COMKits eingesetzt werden. Mainboard Ethernet-Controller 82574L (Suchbegriff: 82574L). Intel Graphics Media Accelerator Driver (Auswahl "Select a product family"="Graphics" / "Select a product line"="Laptop graphics drivers") Hinweis: Im Intel Download-Center stehen Treiber für alle unterstützten Betriebssysteme (inkl. Server-Versionen) zur Verfügung.

(download_linkto_downloadcenter.intel.com.html, 297 Byte, 23.12.2010, Zugriffe: 4,910)

Zubehör

Für die funktionale Erweiterung des Hardware-Kits sowie die mechanische Integration ist eine Vielzahl an Zubehör verfügbar, so dass auch auf Systemebene ein modulares Konzept mit vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten gegeben ist:

  • Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten
  • Gehäuse und Einbau-Zubehör
  • Netzteile
  • Speichermedien / Massenspeicher

Fragen Sie uns auch nach weiterem Zubehör speziell für Ihre Applikation.

Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten

Aktuell sind folgende Riser-Karten als Standard-Produkt verfügbar:

RISER-COME-PCI

für eine Standard PCI-Karte (32-bit) unterhalb des Mainboards

Hersteller: TQ

RISER-COME-PCIe

für eine Standard PCIe-Karte (x1) unterhalb des Mainboards

Hersteller: TQ

 

Gehäuse und Einbau-Zubehör

Unser Kooperations-Partner apra-norm bietet speziell für die Embedded Building Blocks entwickelte Gehäuse an:

Embedded-PC Gehäuse

passend für COMKits mit Heatspreader

  • extrem robust, optimale Wärmeabführung für COMSys
  • IP 53 Schutz (Staub/Wasser), alle Schnittstellen auf einer Seite
  • Befestigung: VESA 100 im Boden
    weitere Befestigungsmöglichkeiten (Hutschiene, Wand,...) als Option
  • Erweiterungsmöglichkeit für eine Standardkarte (PCI oder PCIe)
  • Vorbereitung für WLAN-Antenne
  • kundenspezifische Anpassungen möglich

DatenblattEBB Embedded-PC Gehäuse, Montageanleitung

Herstellerapra-norm

Bezugsquelle: TQ / apra-norm (Artikel#: 205-400-00)

COMSet-Mini-ITX

bestehend aus

  • Standard IO-Blende für COMKits
  • Abstandsbolzen (M3) und Schrauben (M3) für den 22mm Stand-off innerhalb des Mini-ITX Gehäuses
  • UNC-Befestigungsbolzen für Sub-D und DVI Stecker

Hersteller: TQ

Hinweis:

Besonders bei sehr kompakten Gehäusen ist die mechanische Integrationsmöglichkeit der COMKits durch den Anwender zu prüfen, da es abhängig von der Gehäusekonstruktion zu Kollisionen mit Befestigungslaschen usw. kommen kann.

.

 

Netzteile

Die Spannungsversorgung der COMKits ist nach Standard-ATX (20-pin) ausgelegt, so dass Standard-ATX-Netzteile verwendet werden können.

Für eine möglichst kompakte Bauweise und für die Integration in die speziell für die Embedded Building Blocks entwickelten Gehäuse von apra-norm sind folgende Netzteile sehr gut passend:

picoPSU Netzteilserie

Miniatur DC/DC ATX Netzteil

Erhältlich mit unterschiedlichen Leistungsklassen und Eingangsspannungen.

Für den Betrieb an Netzspannungen (z. B. 230V) ist zusätzlich ein externes AC/DC Netzteil erforderlich.

Hersteller: mini-box.com (iTuner)

Bezugsquelle: divers (Beispiele siehe folgende Liste)

TypInfoBeispiele für Bezugsquellen

mini-box.com

picoPSU-8080W / 12V (gelb)Link
picoPSU-9090W / 12V (gelb)Link
picoPSU-120120W / 12V (gelb)Link
picoPSU-80-WI-3280W / 12-32V (rot)Link
picoPSU-120-WI-25120W / 12-25V (rot)Link
M3-ATX125W / Kfz (blau)Link
M3-ATX-HV95W / Kfz (blau)Link

Bitte beachten Sie die detaillierten Spezifikationen (Spannungen, Ströme, Temperatur, Einbauhinweise) des Herstellers. Bei div. Bezugsquellen werden zusätzlich Bundles bestehend aus dem picoPSU Netzteil + AC/DC-Netzteil angeboten.

Hinweise:

Für den Betrieb der COMKits ist in der Regel die 80W Variante (picoPSU-80 bzw. picoPSU-80-WI-32) völlig ausreichend, es sei denn, die Versorgungsspannung wird durch zusätzliche Komponenten stark belastet. Für Systeme mit CPU Verlustleistung (TDP) ab 35W sollte die 120 W Variante vorgesehen werden (picoPSU-120 bzw. picoPSU-120-WI-25).

Bei TQ kamen bisher die Varianten picoPSU-80, picoPSU-80-WI-32, picoPSU-120 und picoPSU-120-WI-25 zum Einsatz.

Speichermedien / Massenspeicher

Bei den COMKits können Standard-Massenspeicher (2,5" SATA HDD bzw. 2,5" SATA SDD, CompactFlash, CFast Flash-Karten und USB-Flash-Drives) eingesetzt werden.

Alle bisher getesteten Speichermedien zeigten keine Auffälligkeiten. Eine Kompatibilitätsliste ist derzeit noch nicht verfügbar.

 

Für raue Umgebungsbedingungen und erhöhte Temperaturanforderungen wird empfohlen, Flash-basierende Speichermedien einzusetzen. Besonders bei passiv gekühlten Systemen, die zudem mit komplett geschlossenen Gehäusen aufgebaut sind, sollten Flash-basierende Speichermedien zum Einsatz kommen, da diese eine deutlich geringere Eigenerwärmung haben als Festplatten (HDDs) und somit Hot-Spots im geschlossenen Gehäuse vermieden werden.

 

Bei Einsatz von Festplatten sollte darauf geachtet werden, dass für Anwendungen mit erhöhten Ansprüchen an Temperatur, Dauerbetrieb, Lebensdauer und Zuverlässigkeit Modelle ausgewählt werden, die für "Industrial" bzw. "Automotive" spezifiziert sind.

Anbieter in diesem Bereich sind z. B.:

Hersteller / Bezugsquellen für SSDs (Solid-State-Drives) (Beispiel):

TQ-Embedded Produktkatalog

Mehr als Embedded Module.
>>> Download des interaktiven Produktkatalogs

Whitepaper Signalintegrität

Erfahren Sie, wie das Design von Basisboards für unsere TQ-Module vereinfacht werden kann. >>> Fordern Sie dazu unser Whitepaper an.

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7.07.2014

Version mit Kernel 3.12 mit Device Tree Unterstützung

16.01.2014

CAN, RS485, Audio & kleinere Verbesserungen / Bugfixes

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Mit einer neuen Funktion auf der TQ-Webseite haben Sie ab sofort die Möglichkeit, einen Änderungshinweis zu abonnieren. Sobald neue, wichtige Dokumente wie z.B. User Manuals oder neue BSP-Revisionen eingestellt werden und Sie den Änderungshinweis für dieses Produkt abonniert haben, erhalten Sie automatisch eine Nachricht, die Sie über den neuen Download informiert. 

>>> Und so geht's