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x86

Embedded Modul TQMx70EB

Embedded Modul TQMx70EB
COM Express® Basic Modul (Type 6)

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® Core™ 7000E Serie / Intel® Xeon®  E3-15xx v6 Serie ("Kaby Lake-H") mit bis zu Quad-Core 3.7 GHz / 8 MB Cache

  • Optimierte Grafikleistung (Intel® Iris™ Pro 630)
    mit hardwarebeschleunigter 10-bit HEVC und VP9 En-/Dekodierung

  • Bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 (2 SO-DIMMs), ECC

  • Intel® Optane™ 3D XPoint SSD support

  • Große Bandbreite mit bis zu 24 PCIe lanes (Gen 3) (incl. PCIe x16 PEG port)

  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)

  • Mobile Intel® 100 Serie Chipset (CM238)

  • TPM 1.2 / 2.0

  • “Green ECO-Off” (Minimaler Standby-Verbrauch)

  • Watchdog und thermisches Management
  • Höchste Funktionssicherheit, 24/7 zertifiziert
  • Hohe Qualität "Made in Germany"
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Embedded Modul TQMx60EB

Embedded Modul TQMx60EB
COM Express® Basic Modul (Type 6)

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® Core™ 6000E Serie / Intel® Xeon®  E3-15xx v5 Serie ("Skylake-H") mit bis zu Quad-Core 3.7 GHz / 8 MB Cache

  • Optimierte Grafikleistung (Intel® Iris™ Pro)

  • Best-in-class Leistungsoptimierung

  • Bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 (2 SO-DIMMs), ECC

  • Große Bandbreite mit bis zu 24 PCIe lanes (Gen. 3) (incl. PCIe x16 PEG port)

  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)

  • Mobile Intel® 100 Serie Chipset (CM236)

  • TPM 1.2 / 2.0

  • “Green ECO-Off” (Minimaler Standby-Verbrauch)

  • Watchdog und thermisches Management
  • Höchste Funktionssicherheit, 24/7 zertifiziert
  • Hohe Qualität "Made in Germany"
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Embedded Modul TQMx50UC

Embedded Modul TQMx50UC
COM Express® Compact Module (Type 6)

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® Core™ 5000U Serie („Broadwell-U“) mit bis zu 3.2 GHz / 4 MB Cache

  • Bis zu 16 GB DDR3L Onboard Memory

  • Beste Performance pro Watt (15W TDP)

  • Umfangreiches uEFI BIOS mit Easy-Config, Multi-Setup und Touch-Unterstützung

  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)

  • TPM 1.2 / 2.0

  • iRTC (Sehr präzise industrielle Echtzeituhr)

  • “Green ECO-Off” (Minimaler Standby-Verbrauch)
  • Watchdog und thermisches Management
  • Höchste Funktionssicherheit, 24/7 zertifiziert
  • Robustes Design/ Schutzlackierung möglich
  • Hohe Qualität "Made in Germany"

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Embedded Modul TQMxE38C

Embedded Modul TQMxE38C
COM Express® Compact Modul (Type 6)

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® AtomTM E3800 ("Bay Trail-I")
  • Bis zu 8 GB DDR3L mit ECC Support
  • Optimiert für Ultra Low Power
  • Erweiterter Temperaturbereich
  • Leistungsfähiges uEFI BIOS mit Easy-Config, Multi-Setup und Touch-Unterstützung
  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)
  • TPM 1.2 / 2.0
  • iRTC (hochgenaue Industrial Real-Time-Clock)
  • "Green ECO-Off" (minimaler Standby-Verbrauch)
  • Watchdog und Thermal-Management
  • Höchste Zuverlässigkeit, 24/7 zertifiziert
  • Besonders robustes Design
  • Schutzlackierung möglich

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Embedded Modul TQMxE38M

Embedded Modul TQMxE38M
COM Express® Mini Modul (Type 10)

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® AtomTM E3800 ("Bay Trail-I")
  • Bis zu 8 GB DDR3L mit ECC Support, gelötet
  • Optimiert für Ultra Low Power
  • Erweiterter Temperaturbereich
  • Leistungsfähiges uEFI BIOS mit Easy-Config, Multi-Setup und Touch-Unterstützung
  • TQMx86 Board-Controller mit kundenspezifischen Erweiterungsmöglichkeiten (flexiCFG)
  • USB 3.0 Device Schnittstelle
  • TPM 1.2 / 2.0
  • iRTC (hochgenaue Industrial Real-Time-Clock)
  • "Green ECO-Off" (minimaler Standby-Verbrauch)
  • Watchdog und Thermal-Management
  • Höchste Zuverlässigkeit, 24/7 zertifiziert
  • Besonders robustes Design
  • Schutzlackierung möglich

  • COM Express™ Mini Type 10 (COM.0, R 2.1)

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Embedded Modul TQMxE39C1

Embedded Modul TQMxE39C1
COM Express® Compact Module mit Intel® Atom™ x5/x7 E3900 und gelötetem DDR3L mit ECC Support

Schlüsseleigenschaften   

  • Intel® Atom™ x5/x7 E3900 Serie ("Apollo Lake-I")

  • Dual/Quad Core Prozessoren mit bis zu 2.5 GHz

  • 4/8 GB DDR3L (Dual Channel), gelötet, ECC
  • Gigabit Ethernet, 8x USB (3.0 / 2.0) und bis zu 4 PCIe Lanes
  • Triple Display Support (bis zu 4K UHD) und eDP/ LVDS
  • Bis zu 64 GB eMMC Flash, gelötet
  • Erweiterter Temperaturbereich
  • Watchdog und Thermal-Management
  • Höchste Zuverlässigkeit, 24/7 zertifiziert
  • Schutzlackierung möglich und optimierte Kühlungslösung für raue Anwendungsumgebungen
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    Embedded Modul TQMxE39C2

    Embedded Modul TQMxE39C2
    COM Express® Compact Module mit Intel® Atom™ x5/x7 E3900 und SO-DIMM Speicher

    Schlüsseleigenschaften   

    • Intel® Atom™ x5/x7 E3900 Serie ("Apollo Lake-I") und Pentium® N4200 und Celeron® N3350 Prozessoren

    • Dual/Quad Core Prozessoren mit bis zu 2.5 GHz

    • Bis zu 8 GB DDR3L (2 SO-DIMMs), non-ECC
    • Gigabit Ethernet, 8x USB (3.0 / 2.0) und bis zu 4 PCIe Lanes
    • Triple Display Support (bis zu 4K UHD) und eDP/ LVDS
    • Bis zu 64 GB eMMC Flash, gelötet
    • Watchdog und Thermal-Management
    • Höchste Zuverlässigkeit, 24/7 zertifiziert
      Alle Details »

      Embedded Modul TQMxE39M

      Embedded Modul TQMxE39M
      COM Express® Mini Modul (Type 10)

      Schlüsseleigenschaften   

      • Intel® Atom™ x5/x7 E3900 Serie ("Apollo Lake-I"), Pentium® N4200 und Celeron® N3350 Prozessoren

      • Dual/Quad Core Prozessoren mit bis zu 2.5 GHz
      • 4/8 GB DDR3L (Dual Channel), gelötet
      • Gigabit Ethernet, 8x USB (3.0 / 2.0) und bis zu 4 PCIe Lanes
      • Dual Display Support mit DP/HDMI (bis zu 4K UHD) und eDP oder LVDS
      • Bis zu 64 GB eMMC Flash, gelötet
      • Erweiterter Temperaturbereich
      • Watchdog und Thermal-Management
      • Höchste Zuverlässigkeit, 24/7 zertifiziert
      • Schutzlackierung möglich
        Alle Details »

        Embedded Modul TQMxE39S

        Embedded Modul TQMxE39S
        SMARC-Modul mit Intel® Atom ™ x5/x7 E3900

        Schlüsseleigenschaften   

        • Intel® Atom™ x5/x7 E3900 Serie, Pentium® N4200 und Celeron® N3350 Prozessoren
        • Dual / Quad Core Prozessoren mit bis zu 2.5 GHz
        • 4 / 8 GB LPDDR4
        • High-speed durch Gigabit Ethernet, 8x USB (3.0 / 2.0) und bis zu 4 PCIe Lanes
        • Triple Display Support mit DP/HDMI (bis zu 4K UHD) und eDP/LVDS
        • Bis zu 64 GB eMMC Flash, gelötet
        • Kleine Größe (82 x 50 mm)
        • Erweiterter Temperaturbereich
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        Neues aus dem Supportbereich

        3.02.2015

        BSP Version 0105 mit IPU, VPU und GPU Unterstützung

        7.07.2014

        Version mit Kernel 3.12 mit Device Tree Unterstützung

        16.01.2014

        CAN, RS485, Audio & kleinere Verbesserungen / Bugfixes

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