Fehler

Bitte aktualisieren Sie Ihren Browser, um auf dieser Seite zu surfen

Glossar

Sie verstehen einen Fachbegriff nicht oder benötigen eine verlässliche Definition? 

Im Glossar der TQ-Group finden Sie alle relevanten Erläuterungen zu häufig verwendeten sowie erklärungsbedürftigen Begriffen aus dem Elektronikbereich. 

  • AOI

    Automatische optische Inspektion

    Gerät mit Hochleistungssensoren und Kamerasystemen zur sichtbaren Inspektion von Modulen.

  • ARM Cortex™-A9

    Mikrocontroller basierend auf ARM Architecture
    Der ARM Cortex™-A9 MPCore ist ein 32-bit-Multicore-Prozessor mit bis zu 4 Cache-kohärenten Cortex-A9-Cores, welche jeweils den ARMv7-Befehlssatz implementieren.(Quelle: Wikipedia)

  • BGA

    Ball Grid Array

    Aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lötkugeln.

  • BST

    Boundary-Scan-Test

    Überprüfung einer Baugruppe unter Zuhilfenahme von Boundary-Scan-fähigen Bauteilen auf dieser Baugruppe. Man unterscheidet: 

    • Interconnection-Test: bei mehreren Boundary-Scan-fähigen Bausteinen auf der Baugruppe Überprüfung der bestehenden Verbindungen zwischen diesen Bausteinen
    • Cluster-Test: Überprüfung der nicht Boundary-Scan-fähigen Bausteine auf der Baugruppe mittels der Boundary-Scan-fähigen Bausteine
  • CEM

    Contract Electronic Manufacturing

    Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen und Systemen (sh. auch EMS)

  • COM

    Computer-on-module

    Embedded Module sind fertige Microcontrollermodule, die alle Funktionalitäten eines Rechners auf kleinster Fläche zur Verfügung stellen.TQ bietet embedded Module (TQ-Minimodule) mit Freescale-, Intel-, AMD-, VIA oder Infineon-Prozessoren (Power Architecture™, ARM, ColdFire®, x86 und C166) an.

  • DFL

    Design for Longevity

    Für Langlebigkeit optimiertes Design.

  • DfM

    Design for manufacturing

    DfM steht für „Design for Manufacturing“ und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es aus Kosten- und Qualitätssicht optimal gefertigt werden kann.

    Beim „Design for Manufacturing“ sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

    • Hoher Gleichteileanteil (-> niedrige Rüstaufwände, schnellere Bestückung, niedrigere Kosten)
    • Optimales Leiterplattenlayout hinsichtlich der Bestück- und Lötprozesse
    • Möglichst wenig verschiedene Fertigungs- und Montageschritte und -prozesse
    • Montagefreundliche Mechanik
    • Abgestimmte Toleranzketten
    • Keine unnötig engen Toleranzen
  • DFR

    Design for Reliability

    DFR steht für „Design for Reliability“ und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es sich durch hohe Zuverlässigkeit, eine niedrige Ausfallrate und eine lange Lebensdauer auszeichnet. 

    Beim „Design for Reliability“ sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

    • System-, Produkt-, Design- und Prozess-FMEA
    • Redundantes Design, Parallel/Seriell-Schaltung
    • Erhöhte Sicherheitsabstände / Spezifikationsreserven der Bauteile –„Faktor-2-Design“
    • Einsatz bewährter, robuster Technologien
      • Leiterplattenstrukturen, Lagenzahl, TG- und TD-Reserven
      • Halbleiterstrukturen
      • Kondensatoren, Drosseln: Strukturgrößen
      • NOR- statt NAND-Flash, Single Level Cell (SLC) statt Multi Level Cell (MLC)
    • Vermeidung unnötiger Komplexität in Hard- und Software
  • DFS

    Design for Service

    DFS steht für „Design for Service“ und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät servicefreundlich entwickelt und konstruiert wird. 

    Beim „Design for Service“ sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

    • Hoher Gleichteileanteil (Ersatzteilbevorratung)
    • Langfristige Bauteilverfügbarkeit
    • Modularer Aufbau
    • Gute Prüfbarkeit (DFT)
    • Gute Demontierbarkeit
    • Gute Zugänglichkeit von Baugruppen und Bauteilen
  • DfT

    Design for Testability

    DfT steht für „Design for Testability“ und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es aus Kosten- und Qualitätssicht optimal geprüft werden kann. 

    Beim „Design for Testability“ sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen und umzusetzen, sofern möglich und zweckmäßig:

    • AOI-gerechtes Leiterplattenlayout
    • Testpunkte für FPT oder ICT (Flying Probe Test oder In Circuit Test)
    • ICT-gerechtes Schaltungsdesign (insbesondere für digitalen ICT)
    • BST-Funktionalität (Boundary Scan Test)
    • Integrierte Funktionstestfunktionen
    • Integrierte Selbsttestfunktionalität
    • Mehrstufiger Prüfprozess mit jeweils möglichst produktionsprozessnahen Prüfungen
  • DTC/DFC

    Design to Cost / Design for Cost effectivity

    DTC/DFC steht für „Design to Cost / Design for Cost effectivity“: Kostenoptimiertes Design

    Beim „Design to Cost“ sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:

    • Kostenoptimale Bauteileauswahl
    • Sicherstellung einer ausreichend langfristigen Bauteilverfügbarkeit
    • Bündelung auf Bauteil- und Herstellerebene (Volumeneffekt)
    • Einsatz angemessener, ausgereifter Technologien
    • Vermeidung unnötiger Anforderungen und unnötig enger Toleranz
    • Durchgängiges Supply Chain Management (niedrige Logistik-Kosten)
    • Umsetzung DFM (niedrige Fertigungs- und Montagekosten bei hoher Qualität)
    • Umsetzung DFT (niedrige Prüfkosten bei hoher Qualität)
    • Umsetzung DFl & DFR (niedrige Gewährleistungskosten)
    • Umsetzung DFS (niedrige Service-Kosten)
    • Obsolescence Management
  • EBB

    Embedded Building Blocks

    Intel®-Initiative zur Förderung von Produkten, die sowohl für die Anforderungen im Consumbereich als auch der Industrie ausgelegt sind und die Vorteile beider Bereiche vereinen.TQ bietet im Rahmen der Embedded Building Blocks-Initiative COMSys an, eine modulare Embedded-PC-Plattform basierend auf COM Express.

  • Embedded System

    System, bei dem embedded Module zum Einsatz kommen, etwa bei TQ-Industrie-PCs.

  • EMV

    Elektromagnetische Verträglichkeit

    Zustand, bei dem sich technische Geräte nicht gegenseitig unerwünscht beeinflussen.

  • EOL

    End of life

    Artikel, die nicht mehr hergestellt werden und nicht mehr lieferbar sind.

  • FKT

    Funktionstest

    Überprüfung der Funktion einzelner Teilbereiche sowie der kompletten Baugruppe (ähnlich ihren späteren Einsatzbedingungen).

  • FPT

    Flying Probe Test

    Überprüfung der korrekten Verarbeitung und teilweise der Parameter und Funktion der Bauteile auf einer Baugruppe.

  • HMI

    Human Machine Interface

    Mittels Mensch-Maschine-Schnittstellen bedienen Menschen Maschinen. HMI sind beispielsweise die Computertastatur oder ein Lenkrad.

  • ICT

    In-Circuit-Test

    Überprüfung der korrekten Verarbeitung und teilweise der Parameter und Funktion der Bauteile auf einer Baugruppe.

  • IPC

    Industrie-PC

    Rechner, die für den harten industriellen Einsatz ausgelegt sind. TQ-Industrie-PCs zeichnen sich aus durch: 

    • Hohe Robustheit
    • Lange Verfügbarkeit
    • Erweiterter Temperaturbereich
    • Geringer Energieverbrauch
    • Passive Kühlung
    • Ausgelegt für starke Vibration
    • Hohe Modularität
    • Hohe Funktionalität
  • Layout

    Anordnung von Bauteilen und Leiterbahnen in bzw. auf einer elektronischen Baugruppe (Leiterplattenentflechtung).

  • NRND

    Not Recommended for New Designs

    Nicht für neue Designs empfohlen

  • ODM

    Original Design Manufacturer

    Unternehmen, das im Kundenauftrag Produkte entwickelt und fertigt. Das Produkt wird unter dem Markennamen des Kunden vertrieben. 

    Das ODM-Angebot der TQ-Group umfasst: 

    • Kundenspezifische Produkte
    • Vom Konzept bis zum fertigen Produkt
    • Auf Basis des TQ-Lösungsbaukastens (Hardware, Software, Mechanik)
    • Komplettes Produktlebenszyklus-Management (PLM)
  • OEM

    Original Equipment Manufacturer

    Hersteller von Komponenten, die unverändert in Geräte anderer Hersteller integriert werden. 

    Das OEM-Angebot der TQ-Group umfasst folgende Standard-Produkte: 

    • Module (TQ-Minimodule)
    • Basisplatinen
    • Schnittstellenbaugruppen
    • Steuerungskomponenten
    • Steuerungen und
    • Industrie-PCs
  • OM

    Obsolescence Management

    Obsolescence Management setzt Konzepte zur Langzeitversorgung mit elektronischen Baugruppen um.Die von TQ entwickelte Obsolescence Management-Strategie bietet optimalen Schutz vor obsoleten („nicht mehr produzierten“) Bauteilen, aufwändigen Redesigns, unsicheren Quellen und kostenintensiver Brokerware.

  • Outsourcing

    Auslagerung von Unternehmensaufgaben an Dienstleistungsunternehmen

  • P2020

    QorIQ processor

    QorIQ Dual Core Kommunikations-Prozessor bis 1.2 GHz von Freescale Semiconductor.

  • PCN

    Product Change Notification

    Hersteller-Information zu Produktänderungen

  • PLM

    Product Lifecycle Management

    Das Produktlebenszyklus-Management steuert alle Prozesse rund um ein Produkt während dessen gesamter Lebenszeit.

  • QorIQ™

    Mikrocontroller basierend auf Power Architecture

    QorIQ heißt eine Reihe von Mikrocontrollern basierend auf Power Architecture von Freescale Semiconductor. Sie besteht aus den 5 Produktfamilien P1-P5, welche alle auf dem e500-Prozessorkern, bzw. dessen Nachfolgern aufbauen. Sie finden in eingebetteten Systemen, vor Allem als Netzwerkgeräte (Router, Switch) Verwendung.(Quelle:Wikipedia)

  • Rapid Prototyping

    Verfahren zur Herstellung von Musterbaugruppen in kürzester Zeit.

  • RoHS

    Restriction of hazardous substances

    EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.

  • Smart Metering

    Lösungen für intelligente Stromzählung, wie sie beispielsweise von IEQualize angeboten werden.

  • SMD

    Surface Mounted Device

    Oberflächenmontiertes Bauelement

  • SMT

    Surface Mount Technology

    Leiterplattenbestückung auf der Leiterplatten-Oberfläche

  • Target Costing

    Zielkostenrechnung

  • THT

    Through Hole Technology

    Bei der Through Hole Technologie (Durchsteckmontagetechnik) sind Leiterplatten mit Bohrungen versehen, in welche die Drahtanschlüsse der Bauelemente und Bauteile eingesteckt werden.

  • Traceability

    Rückverfolgbarkeit eines Produkts hinsichtlich:

    • Herstellung
    • Zusammensetzung
    • Verarbeitung
    • Lagerung
    • Verbrauch
    • (nach DIN EN ISO 8402)
TQ-Group Rainbow Bridge Tokio

Zertifikate

TQ-Qualitätsversprechen

MEHR ERFAHREN