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Embedded Modul TQMx80UC

mit Intel® Core™ i3/i5/i7 8000U (Gen. 8)

COM Express® Compact Module (Type 6)

Embedded Modul TQMx80UC
Embedded Modul TQMx80UC
Embedded Modul TQMx80UC
Embedded Modul TQMx80UC
  • Basis

    Information

    Das TQ COM Express® Compact-Modul TQMx80UC überzeugt mit seiner herausragenden CPU- und Grafik-Performance. Die Intel®-Prozessoren Core™ i3, Core™ i5 und Core™ i7 sowie Celeron und Pentium mit erstmals bis zu 4 Rechenkernen ermöglichen viele neue Anwendungen wie z.B. Roboter-, Industriesteuerung oder Mess- und Regeltechnikaufgaben. Der integrierte Intel® Grafik-Kern UHD 620  garantiert beste Grafikqualität und unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit einer Auflösung bis 4K. Vier USB 3.1 Gen 2 Ports mit einer Datenrate von erstmals jeweils 10 Gbit/s ermöglicht eine Datenübertragung mit zehnfacher Gigabit-Ethernetgeschwindigkeit. Die Gesamtleistung profitiert vom äußerst schnellen DDR4-2400 Speicher und bis zu 8 MB Cache. Für industrielle Anwendungen bietet das Modul vielfältige Verbindungsmöglichkeiten: 9x PCI Express, 2x SATA Gen3, 4x USB 3.1 Gen 2 und Gigabit Ethernet mit IEEE1588-Unterstützung.

  • Detail

    Spezifikation

    Systemschnittstellen

    SATA:

    2x SATA Gen 3 (up to 6 Gb/s)

    Ethernet:

    1x Gbit Ethernet (Intel® i219-LM)

    USB:

    4x USB 3.1 Gen 2 | 8x USB 2.0

    I²C:

    1x I2C (master/slave capable)

    SPI:

    1x SPI (for external uEFI BIOS flash)

    Serielle Schnittstellen:

    2x Serial Port (Rx/Tx, legacy compatible) (4 wire optional through TQ flexiCFG)

    Grafik

    Display-Port (DP):

    1x embedded DP with up to 4K @ 60 Hz or 1x LVDS Interface (18/24-bit, Single/Dual Channel) | 1x DP1.2 with up to 4K @ 60 Hz

    HDMI:

    1x HDMI1.4 with up to 4K @ 30 Hz

    Allgemeines

    Audio:

    1x Intel® HD audio (HDA)

    Spannungsversorgung:

    Input Voltage: 8.5…20 V

    Abmessungen:

    COM Express® Compact, type 6, PICMG COM.0 R3.0 | 95 x 95 mm

    Temperaturbereich:

    Standard Temperature: 0°C…+60°C | Extended Temperature: -40°C…+85°C | Storage temperature: -40°C…+85°C

    Verlustleistung:

    Configurable TDP from 12.5W to 25W (SKU dependant)

    Security Komponenten

    TPM:

    TPM 2.0 (SLB9665)

    Sonstige Schnittstellen & Busse

    PCIe:

    8x PCIe Gen 3 (4x1 or 1x4 or 2x2) | 1x PEG Port with PCIe x1 Gen 3

    LPC:

    1x LPC bus

    Mikroprozessor

    CPU:

    Intel® Core™ (8th Generation) 8000U Series (“Whiskey-Lake-U”) | Configurable TDP from 12.5W to 25W (SKU dependant)

    Speicher

    EEPROM :

    EEPROM: 32-kbit

    Arbeitsspeicher:

    Dual Channel DDR4-2400; 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte, 64 GByte SODIMM | On special request: memory down

  • Hinweise zu den

    Bestellungen

    TQMx80UC-XX (tbd.)
    Core™ i7-8565U (4x 1.8/4.6 GHz, 8MB, 15W), eDP display, 32 GByte eMMC, Standard Temp. 0...+60°C

    TQMx80UC-XX (tbd.)
    Core™ i5-8265U (4x 1.6/3.9 GHz, 6MB, 15W), eDP display, 32 GByte eMMC, Standard Temp. 0...+60°C

    TQMx80UC-XX (tbd.)
    Core™ i3-8145U (2x 2.1/3.9 GHz, 4MB, 15W), eDP display, no eMMC, Standard Temp. 0...+60°C

    TQMx80UC-XX (tbd.)
    Core™ i3-8145U (2x 2.1/3.9 GHz, 4MB, 15W), LVDS display, TPM, 8 GByte eMMC, Standard Temp. 0...+60°C

    TQMx80UC-HSP-AA
    Heatspreader for TQMx80UC based on COM Express® Specification

    TQMx80UC-HSP-AB
    Heatspreader for TQMx80UC based on COM Express® Specification

    TQMx80UC-MEM-AA
    SODIMM Memory: 8 GByte DDR4-2400 (2x 4 GByte); 0°C...85°C

    TQMx80UC-MEM-AB
    SODIMM Memory: 16 GByte DDR4-2400 (2x 8 GByte); 0°C...85°C

    TQMx80UC-MEM-AC
    SODIMM Memory: 32 GByte DDR4-2400 (2x 16 GByte); 0°C...85°C

    TQMx80UC-MEM-AD
    SODIMM Memory: 64 GByte DDR4-2400 (2x 32 GByte); 0°C...85°C

    STKx80UC-Individual
    Starterkit set for TQMx80UC Modules with Mainboard MB-COME6-3 (please specify module version and SODIMM capacity), active cooling solution (heatspreader and heatsink) and accessories)

Support-Umfang

Unsere Field Application Engineers stehen Ihnen vor, während und nach Ihrer Design-Phase zur Seite. Aktuelle Downloads wie Produktdatenblätter, Manuals, Application Notes sowie Software und Treiber finden Sie im Downloadcenter.

Support-Wiki

Umfangreiche Informationen aus dem Softwarebereich wie Beispielcodes, Tipps und Tricks, Anwendungshinweise, FAQs sowie Bsp.-Dokumentationen stehen Ihnen in unserem Support Wiki zur Verfügung.

Mit TQ zum Erfolg

Mehr als "nur" Embedded Module, modulare Lösungsplattformen und Systeme. Von der Idee bis zur Serienreife entwickelt und produziert TQ elektronische Leiterplatten, Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Anforderungen (E²MS). Eine schlagkräftige Kombination - alles aus einer Hand. Das Dienstleistungsspektrum reicht von Anwendungen im Bereich der Industrieelektronik über Medizintechnik, Automatisierungstechnik und Messtechnik bis hin zur Verkehrs- und Transporttechnik und vieles mehr. Auch Industrial IoT wird mit Lösungen von TQ zur Realität, ganz unter dem Motto: smart. secure. connected.

  • Seit über 20 Jahren federführend bei innovativer Embedded Modultechnologie
  • Garantierte langfristige Verfügbarkeit durch pro-aktives Obsolescence Management
  • Exzellenter Support durch qualifizierte Experten
  • Umfangreiches Know-How kombiniert mit branchenspezifischen Zertifizierungen
  • Umfassender Service als Technologie- und Dienstleistungspartner
  • Unser Fokus: Technologie in Qualität