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COMSys

COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative

Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative

Eine modulare Embedded PC Plattform
basierend auf COM Express

Passend für:

  • Individuelle Embedded Systeme (Integration in Geräte / Anlagen)
  • Embedded PCs
  • Industrie-PCs / BoxPCs
  • Panel-PCs
  • Anzeigesysteme / Digital Signage

Embedded PC - so einfach wie ein Standard PC

Schlüsseleigenschaften

  • Modulares Konzept
  • Skalierbar (von Intel®Atom bis  Intel®Core i7)
  • Platzsparend durch geringes Höhenprofil
  • Optimale Wärmeanbindung und einfache Systemintegration
  • Flexibel erweiterbar
  • Embedded Features (Watchdog, CMOS-Backup)
  • Langzeitverfügbarkeit
  • Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
  • Hohe Qualität "Made in Germany"
  • Realisierung von Hardware kits, BoxPC's und Panel PC's/HMI

Jetzt auch mit Intel Core 3rd Generation Technologie ("Ivy Bridge") erhältlich!

Logo COMSys
COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative COMSys: Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative

Übersicht

Das COM Express Mainboard (Carrier Board) MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.

 

Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.

Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.

 

Auf Basis der für COMSys entwickelten Gehäuselösungen sind auch Komplettgeräte wie BoxPCs und Panel-PCs verfügbar. Das Angebot reicht von Standard-Ausführungen bis zu extrem robusten, staub- und spritzwassergeschützten Lösungen.

 

Für die effiziente Systemintegration sind detaillierte 3D STEP Daten auf Anfrage verfügbar.

 

Nutzen Sie die Verlinkungen in den unten aufgeführten Bestellvarianten, um mehr über die einzelnen Standard-Produkte zu erfahren.

 

United by Technology - Embedded Partnerschaft mit Intel

Als Mitglied des Intel® Technology Provider Partner Programms mit Platinum-Status arbeitet TQ eng mit Intel zusammen.

Bestellinformationen

Bestellinformationen

COM Express Mainboard MB-COME-1

Mainboard für COM Express Module (Typ 2)

Das COM Express Mainboard ist Bestandteil der Embedded Building Blocks (COMSys Embedded PC Plattform) und kann auch als Einzelkomponente bezogen werden.

  • Getestet mit zahlreichen COM Express Modulen von unterschiedlichen CPU Modul Herstellern.
  • Geeignet sowohl für "Rapid Prototyping" als auch für den Serieneinsatz für kleine, mittlere und große Stückzahlen.
  • Externe Interfaces: 2x Gigabit Ethernet, 4x USB, DVI-I, RS-232, Power- Button, Reset-Button
  • Interne Interfaces: CompactFlash Steckplatz, CFast Steckplatz, Steckplatz für 2,5” HDD/SSD, SATA, LVDS&HMI-Interface, 2x USB, System-Schnittstelle, IO Extension Interface, Mini PCIe Steckplatz, Riser-Interface für PCI/PCIe Standardkarten, 20-pol. ATX Power In, Batterie (gesockelt)
  • Erweiterungsmöglichkeiten mit Standard-Karten (PCI, PCIe, Mini PCIe)

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COMKits (Mainboard + Modul + Arbeitsspeicher + Kühllösung)

Hardwarekits für die Integration in Gesamtsysteme und projektspezifische Gehäuse

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus

 

  • Thermal Interface
  • COM Express CPU Modul (Typ2)
  • DDR3 Arbeitsspeicher
  • Mainboard MB-COME-1L

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COMBox-EMB

Rugged BoxPC mit Low-Power Intel Core CPUs

Ausführungen

  • COMBox-EMB:
    Rugged BoxPC (aktiv belüftet) u. a. mit
    Intel Core CPUs (3. Generation), 
    wahlweise mit Schutzklasse IP53

 

 

 

 

 

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COMBox-INNOVO

COMBox-INNOVO-IAP und COMBox-INNOVO-VARIO:
  • Robustes hochwertiges Gehäuse aus Aluminium "Made in Germany"
  • Geschlossene Variante sowie mit Lüftungsschlitzen
  • Passive optimierte Kühlung
  • EMV geprüft nach Norm:
    EN55022:2006+A1:2007Grenzklasse A (Störaussendung)
    EN55024:2010 (Störfestigkeit)
  • Langzeitverfügbarkeit
  • Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
  • Gehäuse optional mit internem Lüfter für kritische Temperaturbereiche

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COMPanel - Projektspezifische COMSys HMI-Lösungen

Mit COMSys sind projektspezifische HMI-Lösungen / Panel-PCs flexibel und effizient realisierbar.

 

  • Alle Leistungsklassen von Intel Atom bis Intel Core i7
  • Single- / Dual- / Quad-Core
  • bis zu 16 GB DDR3
  • Displaygrößen von 15" bis 23"
  • optional mit Multitouch (Projected Capacitive Touch)
  • geeignet für lüfterlose Geräte
  • Schutzklassen bis IP65
Integrieren Sie selbst die COMSys Embedded PC Plattform in Ihr Gerät oder fragen Sie uns nach individuellen Lösungen für Ihre Applikation.

 

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Downloads

Produktinformation

COMSys - Die Embedded PC Plattform

Erfahren Sie mehr über das Konzept, das hinter der Embedded PC Plattform COMSys von TQ steckt, für welche Anwendungsbereiche die PC Einheit besonders geeignet ist und wo Sie Ihren Nutzen daraus ziehen können.

(TQ-COMSys-concept-presentation.20130220.pdf, 1.8 MByte, 18.10.2012, Zugriffe: 1,867)

Datenblatt COMSys / MB-COME-1

Datenblatt zum COMSys Embedded PC Baukasten basierend auf dem TQ Mainboard MB-COME-1L

(tq_datenblatt_COMsys_1113_101_Web.pdf, 448 KByte, 05.10.2010, Zugriffe: 2,537)

COMSys - Überblick

Verschaffen Sie sich einen Überblick über die Embedded PC-Plattform COMSys, die im Rahmen der Intel Embedded Building Blocks Initiative entwickelt wurde.

(EBB_Praesentation_Rev110_Deutsch.pdf, 2.1 MByte, 28.02.2011, Zugriffe: 2,679)

Embedded Building Blocks Technology

Flyer über die Embedded Building Blocks Initiative von Intel.

(EBB_ind_de.pdf, 546 KByte, 09.12.2010, Zugriffe: 2,760)

Manuals

COMSys Quick Start Guide

Kurzübersicht mit Funktionen, Schnittstellen und Leistungsklassen sowie Hinweise für die erste Inbetriebnahme (englisch)

(COMSys.COMKit-QuickStartGuide.010.pdf, 384 KByte, 28.02.2011, Zugriffe: 2,716)

Software/Treiber

Treiber Download Bereich bei Intel

Link zum Intel Download Center (downloadcenter.intel.com) mit den allerneusten Intel Treibern für das Mainboard und die COM Express Module, die bei den COMKits eingesetzt werden. Mainboard Ethernet-Controller 82574L (Suchbegriff: 82574L). Intel Graphics Media Accelerator Driver (Auswahl "Select a product family"="Graphics" / "Select a product line"="Laptop graphics drivers") Hinweis: Im Intel Download-Center stehen Treiber für alle unterstützten Betriebssysteme (inkl. Server-Versionen) zur Verfügung.

(download_linkto_downloadcenter.intel.com.html, 297 Byte, 23.12.2010, Zugriffe: 2,504)

Presse

RoboCup-Weltmeister setzt auf COMSys-PC-Lösungen von TQ

Das LUHbots Team der Leibniz Universität Hannover stellt auf der embedded world gemeinsam mit TQ-Systems die Leistungsfähigkeit ihrer mobilen Roboter mit COMSys Embedded PC-Komponenten der TQ unter Beweis.

Lesen mehr dazu...

 

Autor: Harald Maier, Produktmanager x86, TQ-Group

erschienen: 02/2013

(download_linkto_News_COMSys-EmbWorld2013_RoboCup.html, 402 Byte, 11.04.2013)

VIDEO: COMSys in der mobilen Robotik

Harald Maier stellt COMSys, die embedded PC-Lösung der TQ, vor sowie deren Einsatz in einem mobilen Roboter der Leibniz Universität Hannover.

 

Sprecher: Harald Maier, Produktmanager x86, TQ-Group

erschienen: 02/2013

(download_linkto_COMSys-Video-EmbWorld2013_MobileRobotik.html, 335 Byte, 12.04.2013)

Starke Multitalente - COMSys x86-Lösungen

TQ präsentiert auf der embedded world Hardwarekits, BoxPCs sowie PanelPCs mit neuesten Intel® Core™-Prozessoren.

Lesen Sie mehr dazu...

 

Autor: Harald Maier, Produktmanager x86, TQ-Group

erschienen: 02/2013

(download_linkto_News_COMSys-EmbWorld2013_COMSys.html, 386 Byte, 11.04.2013)

NEWS: COMSys jetzt auch mit Intel® Ivy Bridge

Starke Rechenleistung mit bis zu 25% reduziertem Stromverbrauch

Das modulare Embedded PC-System COMSys aus dem Hause TQ wird nun auch mit der neuesten Intel® Core™-Technologie angeboten. Die neue CPU-Generation besticht durch eine deutlich verbesserte Energieeffizienz. Zudem erhöhen sich Rechenleistung und Grafik-Performance um bis zu 40% gegenüber den Vorgängerversionen.

Lesen mehr dazu...

 

Autor: Harald Maier, Produktmanager x86, TQ-Group

erschienen: 11/2012

(download_linkto_News_COMSys-2012-11-IvyBridge_dt_01.html, 431 Byte, 19.11.2012)

NEWS: Embedded PC-Plattform COMSys: Starke Basis für BoxPCs und PanelPCs

Immer vielfältiger werden die Anwendungsfelder der Embedded PC-Plattform COMSys von TQ: Das modulare System kommt nicht nur bei Eigenprodukten der TQ zum Einsatz, sondern bildet auch zunehmend das Herzstück bei individuellen Partner- und Kundenlösungen, bei denen Flexibilität, Zuverlässigkeit, optimierte Kühlung und langfristige Verfügbarkeit gefragt sind.

Lesen mehr dazu...

 

Autor: Harald Maier, Produktmanager x86, TQ-Group

erschienen: 11/2012

(download_linkto_News_COMSys-2012-11-Basis_BoxPC_PanelPC_dt_01.html, 458 Byte, 19.11.2012)

Ein kompakter "cooler" Typ

Im Geräte- und Systembau ist ein immer stärker werdender Trend zu möglichst kompakter Bauweise und hoher Funktionalität zu verzeichnen. Dies stellt Systementwickler und Konstrukteure vor besonders hohe Herausforderungen. Der Artikel zeigt Lösungswege auf, mit denen Sie diese Herausforderungen effizient meistern können. Sie erfahren am Beispiel der Embedded PC-Plattform COMSys, wie Sie eine optimale mechanische und thermische Integration einfach umsetzen können und dabei die volle Flexibilität der Erweiterbarkeit mit Standard Erweiterungskarten behalten.

 

Autor: Harald Maier, TQ-Produktmanager für den Bereich PC-basierender Produkte und Lösungen

erschienen in: Mechatronik, 10/2012, IDG-Verlag

(Mechatronik_2012-10_Ein_kompakter_cooler_Typ.pdf, 315 KByte, 17.10.2012)

x86-Systemintegration leicht gemacht - Mit modularen Embedded-PCs schnell und sicher ans Ziel

Fußballspielen ist wohl ganz simpel. Zumindest hat der bekannte Fußballtrainer Sepp Herberger die Sache einmal mit wenigen Worten auf den Punkt gebracht: „Das Runde muss in das Eckige“. Kann das Thema Systemintegration ebenso einfach zusammengefasst werden? Wenn zu Beginn des Projekts die strategisch richtigen Entscheidungen getroffen wurden, dann gibt es auch hier einen einfachen gemeinsamen Nenner. Umfassende Unterstützung bei der x86-Systemintegration bietet die TQ-Group.

 

Autor: Harald Maier, Produktmanager x86, TQ-Group

erschienen in: elektro Automation, 9/2010

(Elektro_Automation_9-2010_x86-Systemintegration_leicht_gemacht.pdf, 120 KByte, 21.04.2011)

Ein cleverer x86-Baukasten auf Mini ITX - Embedded Building Block Technology

Das Mainboard MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard-COM-Express-Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded-PCPlattform genutzt werden kann. Das PC-System kann dadurch ? bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen ? einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden. Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.

 

Autor:Wolfgang Heinz-Fischer, Leiter Marketing & PR TQ-Group

erschienen in: SPS-Magazin, HMI-Special 2011

(SPS-Magazin_HMI_Special_2011.pdf, 295 KByte, 29.03.2011)

Der Weg zum optimalen HMI

Bisher waren HMI (Human Machine Interface) überwiegend in der Automatisierungstechnik im Maschinenbau im Einsatz. Demzufolge gab es meist einen Weg zu einem HMI über den klassischen Anbieter von Lösungen im Automatisierungsmarkt. Da die Geräte inzwischen immer mehr Einsatzbereiche
erobert haben, sind die unterschiedlichsten Varianten von verschiedenen Anbietern erhältlich. Somit gibt es verschiedene Wege zum optimalen HMI. Ein neuer ist das Baukastensystem der Initiative „Embedded Building Blocks“.

 

Autor: Wolfgang Heinz-Fischer, Leiter Marketing & PR TQ-Group

erschienen in: etz, 1-2/2011

(etz_1-2-2011_Der_Weg_zum_optimalen_HMI.pdf, 1.6 MByte, 23.02.2011)

Der HMI-Baukasten - Flexible Lösung für variantenreiche HMIs

Heute kommt man schon beim Kauf von Briefmarken am Automaten mit einer HMI in Kontakt. So vielfältig die Anwendungen sind, so umfangreich und unterschiedlich sind auch die Anforderungen an diese. Welche Möglichkeiten werden heute am Markt angeboten und wie lässt sich eine optimale Lösung finden?

 

Autor: Wolfgang Heinz-Fischer, Leiter Marketing & PR TQ-Group

erschienen in: iee, 1-2/2011

(IEE_1-2_2011_Der_HMI-Baukasten.pdf, 401 KByte, 21.04.2011)

COMSys: Embedded-Building-Blocks-Technology

Der clevere x86-Baukasten auf  Mini ITX - nun auch mit neuester Generation der Intel-Core-Technologie "Sandy Bridge"

 

erschienen in: PC&Industrie, 5/2011

(PC_Industrie_5-2011_COMSys.pdf, 542 KByte, 08.08.2011)

Alle Informationen zu COMSys auf einen Blick

Hier erfahren Sie, was das Besondere an COMSys ist, für welche Anwendungsgebiete sich COMSys am besten eignet, was es mit der Embedded Building Blocks Initiative auf sich hat, welches Zubehör es gibt und vieles mehr.

(download_linkto_COMSys_Newsletter.html, 349 Byte, 17.11.2011)

Videos zu Embedded Building Blocks

Embedded News (März 2011)

ElektronikPraxis-TV (Nov. 2010)

Embedded News (Nov. 2010)

(download_linkto_EBB_Videos.html, 306 Byte, 30.05.2011)

Video "COMSys – the easy and fast way of integration"

Manufacturers of HMIs and Panel PCs benefit from the compact and slim construction and optimized thermal connection of the TQ COMSys System. Displays can easily be equipped with high-performing PC technology with minimal design work and reduced costs of mechanics and cooling. Display, touch, and computing units blend into one powerful, robust, but slim device. Additional standard expansion cards (PCI or PCIe) can be installed without having to enlarge the casing.

 

Speaker:: Wolfgang Heinz-Fischer (HeiFi), Head of Marketing/PR TQ-Group

published: 11/2012 (electronica 2012)

(download_linkto_COMSys-Video-elctronica2012.html, 315 Byte, 06.12.2012)

Zubehör

Für die funktionale Erweiterung des Hardware-Kits sowie die mechanische Integration ist eine Vielzahl an Zubehör verfügbar, so dass auch auf Systemebene ein modulares Konzept mit vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten gegeben ist:

  • Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten
  • Gehäuse und Einbau-Zubehör
  • Netzteile
  • Speichermedien / Massenspeicher

Fragen Sie uns auch nach weiterem Zubehör speziell für Ihre Applikation.

Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten

Aktuell sind folgende Riser-Karten als Standard-Produkt verfügbar:

RISER-COME-PCI

für eine Standard PCI-Karte (32-bit) unterhalb des Mainboards

Hersteller: TQ

RISER-COME-PCIe

für eine Standard PCIe-Karte (x1) unterhalb des Mainboards

Hersteller: TQ

 

Gehäuse und Einbau-Zubehör

Unser Kooperations-Partner apra-norm bietet speziell für die Embedded Building Blocks entwickelte Gehäuse an:

Embedded-PC Gehäuse

passend für COMKits mit Heatspreader

  • extrem robust, optimale Wärmeabführung für COMSys
  • IP 53 Schutz (Staub/Wasser), alle Schnittstellen auf einer Seite
  • Befestigung: VESA 100 im Boden
    weitere Befestigungsmöglichkeiten (Hutschiene, Wand,...) als Option
  • Erweiterungsmöglichkeit für eine Standardkarte (PCI oder PCIe)
  • Vorbereitung für WLAN-Antenne
  • kundenspezifische Anpassungen möglich

DatenblattEBB Embedded-PC Gehäuse, Montageanleitung

Herstellerapra-norm

Bezugsquelle: TQ / apra-norm (Artikel#: 205-400-00)

COMSet-Mini-ITX

bestehend aus

  • Standard IO-Blende für COMKits
  • Abstandsbolzen (M3) und Schrauben (M3) für den 22mm Stand-off innerhalb des Mini-ITX Gehäuses
  • UNC-Befestigungsbolzen für Sub-D und DVI Stecker

Hersteller: TQ

Hinweis:

Besonders bei sehr kompakten Gehäusen ist die mechanische Integrationsmöglichkeit der COMKits durch den Anwender zu prüfen, da es abhängig von der Gehäusekonstruktion zu Kollisionen mit Befestigungslaschen usw. kommen kann.

.

 

Netzteile

Die Spannungsversorgung der COMKits ist nach Standard-ATX (20-pin) ausgelegt, so dass Standard-ATX-Netzteile verwendet werden können.

Für eine möglichst kompakte Bauweise und für die Integration in die speziell für die Embedded Building Blocks entwickelten Gehäuse von apra-norm sind folgende Netzteile sehr gut passend:

picoPSU Netzteilserie

Miniatur DC/DC ATX Netzteil

Erhältlich mit unterschiedlichen Leistungsklassen und Eingangsspannungen.

Für den Betrieb an Netzspannungen (z. B. 230V) ist zusätzlich ein externes AC/DC Netzteil erforderlich.

Hersteller: mini-box.com (iTuner)

Bezugsquelle: divers (Beispiele siehe folgende Liste)

TypInfoBeispiele für Bezugsquellen

mini-box.com

picoPSU-8080W / 12V (gelb)Link
picoPSU-9090W / 12V (gelb)Link
picoPSU-120120W / 12V (gelb)Link
picoPSU-80-WI-3280W / 12-32V (rot)Link
picoPSU-120-WI-25120W / 12-25V (rot)Link
M3-ATX125W / Kfz (blau)Link
M3-ATX-HV95W / Kfz (blau)Link

Bitte beachten Sie die detaillierten Spezifikationen (Spannungen, Ströme, Temperatur, Einbauhinweise) des Herstellers. Bei div. Bezugsquellen werden zusätzlich Bundles bestehend aus dem picoPSU Netzteil + AC/DC-Netzteil angeboten.

Hinweise:

Für den Betrieb der COMKits ist in der Regel die 80W Variante (picoPSU-80 bzw. picoPSU-80-WI-32) völlig ausreichend, es sei denn, die Versorgungsspannung wird durch zusätzliche Komponenten stark belastet. Für Systeme mit CPU Verlustleistung (TDP) ab 35W sollte die 120 W Variante vorgesehen werden (picoPSU-120 bzw. picoPSU-120-WI-25).

Bei TQ kamen bisher die Varianten picoPSU-80, picoPSU-80-WI-32, picoPSU-120 und picoPSU-120-WI-25 zum Einsatz.

Speichermedien / Massenspeicher

Bei den COMKits können Standard-Massenspeicher (2,5" SATA HDD bzw. 2,5" SATA SDD, CompactFlash, CFast Flash-Karten und USB-Flash-Drives) eingesetzt werden.

Alle bisher getesteten Speichermedien zeigten keine Auffälligkeiten. Eine Kompatibilitätsliste ist derzeit noch nicht verfügbar.

 

Für raue Umgebungsbedingungen und erhöhte Temperaturanforderungen wird empfohlen, Flash-basierende Speichermedien einzusetzen. Besonders bei passiv gekühlten Systemen, die zudem mit komplett geschlossenen Gehäusen aufgebaut sind, sollten Flash-basierende Speichermedien zum Einsatz kommen, da diese eine deutlich geringere Eigenerwärmung haben als Festplatten (HDDs) und somit Hot-Spots im geschlossenen Gehäuse vermieden werden.

 

Bei Einsatz von Festplatten sollte darauf geachtet werden, dass für Anwendungen mit erhöhten Ansprüchen an Temperatur, Dauerbetrieb, Lebensdauer und Zuverlässigkeit Modelle ausgewählt werden, die für "Industrial" bzw. "Automotive" spezifiziert sind.

Anbieter in diesem Bereich sind z. B.:

Hersteller / Bezugsquellen für SSDs (Solid-State-Drives) (Beispiel):

Partner/Lösungen

 

Partner im Rahmen der Embedded Building Blocks Initiative

Intel GmbH
(Initiator von Embedded Building Blocks)

 

Intel ist das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation und einer der Motoren der Digitalisierung in unserer Gesellschaft. Weltweit beschäftigt Intel rund 80.000 Mitarbeiter an 300 Standorten. In Deutschland ist Intel in Braunschweig, München und Ulm zu Hause. Neben den Bereichen Verkauf und Marketing steht in Deutschland das Thema Entwicklung im Vordergrund. An verschiedenen Standorten wird an Prozessoren und Technologien von morgen und an der Vereinfachung der Softwareentwicklung gearbeitet.

www.intel.de/ebb

 

COMSys Lösungs- und Systempartner

R&S Informations- und Computersysteme GmbH

 

Die R&S Informations- und Computersysteme GmbH ist Partner für IT-Dienstleistung, Entwickler und Hersteller für leistungsstarke und extrem breit skalierbare Gehäuse für IPC Systeme. Mit unserer neu entwickelten Industrial Appliance „INNOVO“ Plattform, die bestückt ist mit den Hardwarekomponenten von unsrem Partner TQ Systems GmbH, vermarkten wir einen hochwertig & leistungsstarken IPC der unter anderem im Bereich Virtualisierung, IT-Monitoring sowie Alarmierungssysteme für Industrieanwendungen seine Anwendung findet. Sowohl der Einsatz von unterschiedlichen Speichermedien als auch durch die optionalen Zusatzports machen INNOVO zu einer flexiblen Lösung für den Anwender.

 

 

 

 

www.RSComputer.net

Whitepaper Signalintegrität

Erfahren Sie, wie das Design von Basisboards für unsere TQ-Module vereinfacht werden kann. >>> Fordern Sie dazu unser Whitepaper an.

Neues aus dem Supportbereich

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Version mit Kernel 3.12 mit Device Tree Unterstützung

23.04.2014

Auflösungen bis Full-HD sind jetzt realisierbar

Download Abonnement

Mit einer neuen Funktion auf der TQ-Webseite haben Sie ab sofort die Möglichkeit, einen Änderungshinweis zu abonnieren. Sobald neue, wichtige Dokumente wie z.B. User Manuals oder neue BSP-Revisionen eingestellt werden und Sie den Änderungshinweis für dieses Produkt abonniert haben, erhalten Sie automatisch eine Nachricht, die Sie über den neuen Download informiert. 

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