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COMSys

COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX) COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX) COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX) COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX)

COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX)

COMSys - x86 Embedded PC Baukasten

Passend für:

  • Individuelle Embedded Systeme (Integration in Geräte / Anlagen)
  • Embedded PCs
  • Industrie-PCs / BoxPCs
  • Panel-PCs
  • Anzeigesysteme / Digital Signage

Embedded PC - so einfach wie ein Standard PC

Schlüsseleigenschaften

  • Modulares Konzept
  • Skalierbar (von Intel® Atom bis Intel® Core i7)
  • Platzsparend durch geringes Höhenprofil
  • Optimale Wärmeanbindung und einfache Systemintegration
  • Flexibel erweiterbar
  • Embedded Features (Watchdog, CMOS-Backup)
  • Langzeitverfügbarkeit
  • Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
  • Hohe Qualität "Made in Germany"
  • Realisierung von Hardware-Kits, BoxPC's und Panel PC's/HMI

Basierend auf COM Express Compact (Typ 6), COM Express Basic (Typ 6), COM Express Mini (Typ 10) und COM Express Comapct/Basic (Typ 2).

Logo COMSys
COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX) COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX) COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX) COMSys: COM Express basierende Systemplattform für modulare Embedded PC Anwendungen (Mini ITX)

Übersicht

Die COM Express Mainboards (Carrier Boards) MB-COMExxx bilden in Verbindung mit Standard COM Express Modulen sehr kompakte Hardware-Kits, die dank des modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden können.

 

Das COMSys Plattform Konzept umfasst unterschiedliche COM Express Standards mit unterschiedlichen Mainboards. Die mechanische Integration ist für alle Ausführungen einheitlich. Das PC System kann dadurch einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.

 

Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.

 

Das COMSys Plattform Konzept umfasst unterschiedliche Integrationslevel:  Individuelle Hardware-Kits, BoxPCs und PanelPCs.

 

Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.

 

Auf Basis der für COMSys entwickelten Gehäuselösungen sind auch Komplettgeräte wie BoxPCs und Panel-PCs verfügbar. Das Angebot reicht von Standard-Ausführungen bis zu extrem robusten, staub- und spritzwassergeschützten Lösungen.

 

Für die effiziente Systemintegration sind detaillierte 3D STEP Daten auf Anfrage verfügbar.

Bestellinformationen

Bestellinformationen

COM Express Mainboard MB-COME6-1

Mainboard für COM Express Compact Module (Typ 6)

Das COM Express Mainboard MB-COME6-1 ist Bestandteil der COMSys Embedded PC Plattform und unterstützt COM Express Compact Module mit Typ 6 Pinout (PICMG-Standard COM.0 Rev. 2.1)

  • Passend für TQMxE38C, TQMx50UC und weitere COM Express Compact (Typ 6) Module
  • Optimal für volle Skalierbarkeit von Intel Atom bis Intel Core i7
  • Geeignet sowohl für "Rapid Prototyping" als auch für den Serieneinsatz für kleine, mittlere und große Stückzahlen.
  • Externe Interfaces: 2x Gigabit Ethernet, 4x USB (3.0/2.0), 2x DisplayPort, RS-232, Power- Button, Reset-Button
  • Interne Interfaces: mSATA Steckplatz, CFast Steckplatz, Steckplatz für 2,5” HDD/SSD, SATA, Micro SD Card, LVDS-Interface, USB, RS-232, RS-422, Audio, System-Schnittstelle, Mini PCIe Steckplatz, Riser-Interface für PCIe Standardkarten, 12V Power In, Batterie (gesockelt)
  • Erweiterungsmöglichkeiten mit Standard-Karten (PCIe, Mini PCIe)
  • Abmessungen: 170 x 170 mm
Preisauskunft anfordern

COM Express Mainboard MB-COME10-1

Mainboard für COM Express Mini Module (Typ 10)

Das COM Express Mainboard MB-COME10-1 ist Bestandteil der COMSys Embedded PC Plattform und unterstützt COM Express Mini Module mit Typ 10 Pinout (PICMG-Standard COM.0 Rev. 2.1)

  • Passend für TQMxE38M und weitere COM Express Mini (Typ 10) Module (mit eDP Pinbelegung)
  • Geeignet sowohl für "Rapid Prototyping" als auch für den Serieneinsatz für kleine, mittlere und große Stückzahlen.
  • Externe Interfaces: 2x Gigabit Ethernet, 4x USB (3.0/2.0), 2x DisplayPort (bei Variante -AA nur 1x), RS-232, Power- Button, Reset-Button
  • Interne Interfaces: mSATA Steckplatz, Steckplatz für 2,5” HDD/SSD, SD Card, eDP / LVDS-Interface (nur bei bei Variante -AA), USB, RS-232, RS-422, Audio, System-Schnittstelle, Mini PCIe Steckplatz, Riser-Interface für PCIe Standardkarten, 12V Power In, Batterie (gesockelt)
  • Erweiterungsmöglichkeiten mit Standard-Karten (PCIe, Mini PCIe)
  • Abmessungen: 170 x 170 mm
Preisauskunft anfordern

COM Express Mainboard MB-COME-1 (NRND)

Mainboard für COM Express Module (Typ 2)

Das COM Express Mainboard MB-COME-1 ist Bestandteil der COMSys Embedded PC Plattform und unterstützt COM Express Compact und Basic Module mit Typ 2 Pinout

  • Getestet mit zahlreichen COM Express Modulen.
  • Geeignet sowohl für "Rapid Prototyping" als auch für den Serieneinsatz für kleine, mittlere und große Stückzahlen.
  • Externe Interfaces: 2x Gigabit Ethernet, 4x USB, DVI-I, RS-232, Power- Button, Reset-Button
  • Interne Interfaces: CompactFlash Steckplatz, CFast Steckplatz, Steckplatz für 2,5” HDD/SSD, SATA, LVDS/HMI-Interface, 2x USB, System-Schnittstelle, IO Extension Interface, Mini PCIe Steckplatz, Riser-Interface für PCI/PCIe Standardkarten, 20-pol. ATX Power In, Batterie (gesockelt)
  • Erweiterungsmöglichkeiten mit Standard-Karten (PCI, PCIe, Mini PCIe)
  • Abmessungen: 170 x 170 mm

(NRND: not recommended for new designs)

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Preisauskunft anfordern

COMKits (Mainboard + Modul + Arbeitsspeicher + Kühllösung)

Hardwarekits für die Integration in Gesamtsysteme und projektspezifische Gehäuse

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus:
  • Thermal Interface
  • COM Express CPU Modul
  • Arbeitsspeicher
  • Mainboard MB-COMExxx
  • individuelle Erweiterungskarten und Speicher

Preisauskunft anfordern

COMBox - Projektspezifische COMSys BoxPC-Lösungen

Mit COMSys sind projektspezifische Box-PCs flexibel und effizient realisierbar.

  • Alle Leistungsklassen von Intel Atom bis Intel Core i7
  • Single- / Dual- / Quad-Core
  • bis zu 16 GB DDR3
  • geeignet für lüfterlose Lösungen

Integrieren Sie selbst die COMSys Embedded PC Plattform in Ihr Gerät oder fragen Sie uns nach individuellen Lösungen für Ihre Applikation.

COMBox mit Gehäusebeispiel VARIO:
  • Robustes hochwertiges Gehäuse aus Aluminium "Made in Germany"
  • Geschlossene Variante sowie mit Lüftungsschlitzen
  • Passive optimierte Kühlung
  • Anpassbare Höhe für unterschiedlich viele Erweiterungskarten
  • Kundenspezifische Anpassungen und ODM-Branding
  • EMV geprüft nach Norm:
    EN55022:2006+A1:2007 Grenzklasse A (Störaussendung)
    EN55024:2010 (Störfestigkeit)
  • Langzeitverfügbarkeit
  • Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
  • Gehäuse optional mit internem Lüfter für kritische Temperaturbereiche
Preisauskunft anfordern

COMPanel - Projektspezifische COMSys PanelPC-Lösungen

Mit COMSys sind projektspezifische HMI-Lösungen / Panel-PCs flexibel und effizient realisierbar.

 

  • Alle Leistungsklassen von Intel Atom bis Intel Core i7
  • Single- / Dual- / Quad-Core
  • bis zu 16 GB DDR3
  • Displaygrößen von 15" bis 32"
  • optional mit Multitouch (Projected Capacitive Touch)
  • geeignet für lüfterlose Geräte
  • Schutzklassen bis IP65
Integrieren Sie selbst die COMSys Embedded PC Plattform in Ihr Gerät oder fragen Sie uns nach individuellen Lösungen für Ihre Applikation.

 

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Partner/Lösungen

 

Partner im Rahmen der Embedded Building Blocks Initiative

Intel GmbH
(Initiator von Embedded Building Blocks)

 

Intel ist das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation und einer der Motoren der Digitalisierung in unserer Gesellschaft. Weltweit beschäftigt Intel rund 80.000 Mitarbeiter an 300 Standorten. In Deutschland ist Intel in Braunschweig, München und Ulm zu Hause. Neben den Bereichen Verkauf und Marketing steht in Deutschland das Thema Entwicklung im Vordergrund. An verschiedenen Standorten wird an Prozessoren und Technologien von morgen und an der Vereinfachung der Softwareentwicklung gearbeitet.

www.intel.de

 

COMSys Lösungs- und Systempartner

R&S Informations- und Computersysteme GmbH

 

Die R&S Informations- und Computersysteme GmbH ist Partner für IT-Dienstleistung, Entwickler und Hersteller für leistungsstarke und extrem breit skalierbare Gehäuse für IPC Systeme. Mit unserer neu entwickelten Industrial Appliance „INNOVO“ Plattform, die bestückt ist mit den Hardwarekomponenten von unsrem Partner TQ Systems GmbH, vermarkten wir einen hochwertig & leistungsstarken IPC der unter anderem im Bereich Virtualisierung, IT-Monitoring sowie Alarmierungssysteme für Industrieanwendungen seine Anwendung findet. Sowohl der Einsatz von unterschiedlichen Speichermedien als auch durch die optionalen Zusatzports machen INNOVO zu einer flexiblen Lösung für den Anwender.

 

 

 

 

www.RSComputer.net

TQ-Embedded Produktkatalog

Mehr als Embedded Module.
>>> Download des interaktiven Produktkatalogs

Whitepaper Signalintegrität

Erfahren Sie, wie das Design von Basisboards für unsere TQ-Module vereinfacht werden kann. >>> Fordern Sie dazu unser Whitepaper an.

Neues aus dem Supportbereich

3.02.2015

BSP Version 0105 mit IPU, VPU und GPU Unterstützung

7.07.2014

Version mit Kernel 3.12 mit Device Tree Unterstützung

23.04.2014

Auflösungen bis Full-HD sind jetzt realisierbar

Download Abonnement

Mit einer neuen Funktion auf der TQ-Webseite haben Sie ab sofort die Möglichkeit, einen Änderungshinweis zu abonnieren. Sobald neue, wichtige Dokumente wie z.B. User Manuals oder neue BSP-Revisionen eingestellt werden und Sie den Änderungshinweis für dieses Produkt abonniert haben, erhalten Sie automatisch eine Nachricht, die Sie über den neuen Download informiert. 

>>> Und so geht's