Das COM Express Mainboard MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.
Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.
Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.
Auf Basis der für COMSys entwickelten Gehäuselösungen sind auch Komplettgeräte wie BoxPCs und Panel-PCs verfügbar. Das Angebot reicht von Standard-Ausführungen bis zu extrem robusten, staub- und spritzwassergeschützten Lösungen.
Nutzen Sie die Verlinkungen in den unten aufgeführten Bestellvarianten, um mehr über die einzelnen Standard-Produkte zu erfahren.
Bestellinformationen
COM Express Mainboard MB-COME-1
Mainboard für COM Express Module (Typ 2)
Das COM Express Mainboard ist Bestandteil der Embedded Building Blocks (COMSys Embedded PC Plattform) und kann auch als Einzelkomponente bezogen werden.
- Getestet mit zahlreichen COM Express Modulen von unterschiedlichen CPU Modul Herstellern.
- Geeignet sowohl für "Rapid Prototyping" als auch für den Serieneinsatz für kleine, mittlere und große Stückzahlen.
- Externe Interfaces: 2x Gigabit Ethernet, 4x USB, DVI-I, RS-232, Power- Button, Reset-Button
- Interne Interfaces: CompactFlash Steckplatz, CFast Steckplatz, Steckplatz für 2,5” HDD/SSD, SATA, LVDS&HMI-Interface, 2x USB, System-Schnittstelle, IO Extension Interface, Mini PCIe Steckplatz, Riser-Interface für PCI/PCIe Standardkarten, 20-pol. ATX Power In, Batterie (gesockelt)
- Erweiterungsmöglichkeiten mit Standard-Karten (PCI, PCIe, Mini PCIe)
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COMKits (Mainboard + Modul + Arbeitsspeicher + Kühllösung)
Hardwarekits für die Integration in Gesamtsysteme und projektspezifische Gehäuse
Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus - MB-COME-1 COM Express Carrierboard
- DDR2/DDR3 Arbeitsspeicher
- Heatspreader / Kühlkörper
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COMBox-STD
Flexibler BoxPC mit langfristiger Verfügbarkeit
Schlüsseleigenschaften - Skalierbar von Intel Atom bis zu Intel Core 2nd Generation ("Sandy Bridge")
- 2,5" SSD / HDD, CompactFlash, CFast
- Erweiterungsoptionen mit Standard-Karten
(1x Mini PCIe und 1x PCI oder PCIe) - Modularer Aufbau für individuelle Konfiguration
- Kompakte Bauweise
- Langlebig durch Industrie-Design
- Langzeitverfügbar
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COMBox-EMB
Rugged BoxPC mit Low-Power und Intel Core 2nd Generation CPUs
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Für die funktionale Erweiterung des Hardware-Kits sowie die mechanische Integration ist eine Vielzahl an Zubehör verfügbar, so dass auch auf Systemebene ein modulares Konzept mit vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten gegeben ist:
- Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten
- Gehäuse und Einbau-Zubehör
- Netzteile
- Speichermedien / Massenspeicher
Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten
Aktuell sind folgende Riser-Karten als Standard-Produkt verfügbar:
RISER-COME-PCI
für eine Standard PCI-Karte (32-bit) unterhalb des Mainboards
Hersteller: TQ
Bezugsquelle: Microtronica (Artikel#: 487397) | 
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RISER-COME-PCIe
für eine Standard PCIe-Karte (x1) unterhalb des Mainboards
Hersteller: TQ
Bezugsquelle: Microtronica (Artikel#: 487398) | 
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Gehäuse und Einbau-Zubehör
Unser Kooperations-Partner apra-norm bietet speziell für die Embedded Building Blocks entwickelte Gehäuse an:
Embedded-PC Gehäuse Release 1
passend für COMKits (Release 1) mit Heatspreader
(derzeit: COMKit-N270-STD (Release 1), COMKit-CM723-STD (Release 1)) - extrem robust, optimale Wärmeabführung für COMSys
- alle Schnittstellen auf einer Seite
- kundenspezifische Anpassungen möglich
Datenblatt: EBB Embedded-PC Gehäuse (Release 1)
Hersteller: apra-norm
Bezugsquelle: apra-norm (Artikel#: 205-300-00) und Microtronica (Artikel#: 481789) | 
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Embedded-PC Gehäuse Release 2 passend für COMKits (Release 2) mit Heatspreader
(derzeit: COMKit-N270-STD (Release 2), COMKit-CM723-STD (Release 2)) - extrem robust, optimale Wärmeabführung für COMSys
- IP 54 Schutz (auf 5 Seiten), alle Schnittstellen auf einer Seite
- Befestigung: VESA 100 im Boden
weitere Befestigungsmöglichkeiten (Hutschiene, Wand,...) als Option - Erweiterungsmöglichkeit für eine Standardkarte (PCI oder PCIe)
- Vorbereitung für WLAN-Antenne
- kundenspezifische Anpassungen möglich
Datenblatt: EBB Embedded-PC Gehäuse (Release 2), Montageanleitung Hersteller: apra-norm Bezugsquelle: apra-norm (Artikel#: 205-400-00) und Microtronica (Artikel#: TBD) verfügbar ab August 2011 | NEU
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Für den Einbau der COMKits in Standard Mini-ITX Gehäuse wird ein Montage-Set angeboten:
COMSet-Mini-ITX Release 1
bestehend aus - Standard IO-Blende für COMKits Release 1
- Abstandsbolzen (M3) und Schrauben (M3) für den 22mm Stand-off innerhalb des Mini-ITX Gehäuses
- UNC-Befestigungsbolzen für Sub-D und DVI Stecker
Hersteller: TQ
Bezugsquelle: Microtronica (Artikel#: 482201)
Hinweis:
Besonders bei sehr kompakten Gehäusen ist die mechanische Integrationsmöglichkeit der COMKits durch den Anwender zu prüfen, da es abhängig von der Gehäusekonstruktion zu Kollisionen mit Befestigungslaschen usw. kommen kann. | . |
COMSet-Mini-ITX Release 2 bestehend aus - Standard IO-Blende für COMKits Release 2
- Abstandsbolzen (M3) und Schrauben (M3) für den 22mm Stand-off innerhalb des Mini-ITX Gehäuses
- UNC-Befestigungsbolzen für Sub-D und DVI Stecker
Hersteller: TQ Bezugsquelle: Microtronica (Artikel#: TBD) verfügbar ab Mitte Juli 2011Hinweis: Besonders bei sehr kompakten Gehäusen ist die mechanische Integrationsmöglichkeit der COMKits durch den Anwender zu prüfen, da es abhängig von der Gehäusekonstruktion zu Kollisionen mit Befestigungslaschen usw. kommen kann. | . |
Netzteile
Die Spannungsversorgung der COMKits ist nach Standard-ATX (20-pin) ausgelegt, so dass Standard-ATX-Netzteile verwendet werden können.
Für eine möglichst kompakte Bauweise und für die Integration in die speziell für die Embedded Building Blocks entwickelten Gehäuse von apra-norm sind folgende Netzteile sehr gut passend:
picoPSU Netzteilserie
Miniatur DC/DC ATX Netzteil
Erhältlich mit unterschiedlichen Leistungsklassen und Eingangsspannungen.
Für den Betrieb an Netzspannungen (z. B. 230V) ist zusätzlich ein externes AC/DC Netzteil erforderlich.
Hersteller: mini-box.com (iTuner)
Bezugsquelle: divers (Beispiele siehe folgende Liste) | 
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Typ | Info | Beispiele für Bezugsquellen |
| | mini-box.com | CARTFT.com | mini-itx.de | ddcom24.de | LogicSupply.eu |
picoPSU-80 | 80W / 12V (gelb) | Link | Link | Link | Link | Link |
picoPSU-90 | 90W / 12V (gelb) | Link | Link | Link | Link | Link |
picoPSU-120 | 120W / 12V (gelb) | Link | Link | Link | Link | Link |
picoPSU-80-WI-32 | 80W / 12-32V (rot) | Link | Link | Link | Link | |
picoPSU-120-WI-25 | 120W / 12-25V (rot) | Link | Link | Link | Link | Link |
M3-ATX | 125W / Kfz (blau) | Link | Link | Link | | |
M3-ATX-HV | 95W / Kfz (blau) | Link | Link | Link | Link | Link |
Bitte beachten Sie die detaillierten Spezifikationen (Spannungen, Ströme, Temperatur, Einbauhinweise) des Herstellers. Bei div. Bezugsquellen werden zusätzlich Bundles bestehend aus dem picoPSU Netzteil + AC/DC-Netzteil angeboten.
Hinweise:
Für den Betrieb der COMKits ist in der Regel die 80W Variante (picoPSU-80 bzw. picoPSU-80-WI-32) völlig ausreichend, es sei denn, die Versorgungsspannung wird durch zusätzliche Komponenten stark belastet.
Bei TQ kamen bisher die Varianten picoPSU-80 und picoPSU-80-WI-32 zum Einsatz.
Speichermedien / Massenspeicher
Bei den COMKits können Standard-Massenspeicher (2,5" SATA HDD bzw. 2,5" SATA SDD, CompactFlash, CFast Flash-Karten und USB-Flash-Drives) eingesetzt werden.
Alle bisher getesteten Speichermedien zeigten keine Auffälligkeiten. Eine Kompatibilitätsliste ist derzeit noch nicht verfügbar.
Für raue Umgebungsbedingungen und erhöhte Temperaturanforderungen wird empfohlen, Flash-basierende Speichermedien einzusetzen. Besonders bei passiv gekühlten Systemen, die zudem mit komplett geschlossenen Gehäusen aufgebaut sind, sollten Flash-basierende Speichermedien zum Einsatz kommen, da diese eine deutlich geringere Eigenerwärmung haben als Festplatten (HDDs) und somit Hot-Spots im geschlossenen Gehäuse vermieden werden.
Bei Einsatz von Festplatten sollte darauf geachtet werden, dass für Anwendungen mit erhöhten Ansprüchen an Temperatur, Dauerbetrieb, Lebensdauer und Zuverlässigkeit Modelle ausgewählt werden, die für "Industrial" bzw. "Automotive" spezifiziert sind.
Anbieter in diesem Bereich sind z. B.:
COMSys direkt vom Hersteller für OEMs und Industriekunden:
Standard-Varianten und individuelle Lösungen:
TQ-Systems GmbH
Mühlstr. 2
82229 Seefeld
Tel.: +49 (0)8153-9308-0
Kontaktformular von TQ
Für Fachhändler und Systemintegratoren im Intel RCO Channel:
Hier können Sie Standard-Varianten (COMKits und Zubehör) der Embedded Building Blocks kaufen:
Microtronica - A DIVISION OF ARROW
Max-Planck Str. 1-3
63303 Dreieich
Tel.: +49 (0)6103-3048411
Kontaktformular der Microtronica
Web: Embedded Building Blocks auf der Microtronica Website
Für COMSys-Lösungen mit COM Express™ Modulen von Kontron:
Aaronn Electronic GmbH
Zeppelinstraße 4
82178 Puchheim
Ansprechpartner: Herr Florian Haidn
Tel.: +49 (0)89-4577-0
E-Mail: florian.haidn @aaronn.de
Web: COMSys auf der Aaronn Website
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