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Whitepaper Signalintegrität
Erfahren Sie, wie das Design von Basisboards für unsere TQ-Module vereinfacht werden kann. >>> Fordern Sie dazu unser Whitepaper an.
COMSys
Entwickelt im Rahmen der Intel® Embedded Building Blocks Initiative
Eine modulare Embedded PC Plattform
basierend auf COM Express
Passend für:
- Individuelle Embedded Systeme (Integration in Geräte / Anlagen)
- Embedded PCs
- Industrie-PCs / BoxPCs
- Panel-PCs
- Anzeigesysteme / Digital Signage
Embedded PC - so einfach wie ein Standard PC
Schlüsseleigenschaften
- Modulares Konzept
- Skalierbar (von Intel Atom® bis Core™ i7)
- Basierend auf Mini ITX
- Definierte mechanische und thermische Anbindung
- Zumeist passive Kühlung
- Flexibel erweiterbar
- Embedded Features
- Langzeitverfügbarkeit
- Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7)
- Hohe Qualität "Made in Germany"
Jetzt auch mit Intel Core 3rd Generation Technologie ("Ivy Bridge") erhältlich!
Übersicht
Das COM Express Mainboard (Carrier Board) MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.
Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.
Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.
Auf Basis der für COMSys entwickelten Gehäuselösungen sind auch Komplettgeräte wie BoxPCs und Panel-PCs verfügbar. Das Angebot reicht von Standard-Ausführungen bis zu extrem robusten, staub- und spritzwassergeschützten Lösungen.
Für die effiziente Systemintegration sind detaillierte 3D STEP Daten auf Anfrage verfügbar.
Nutzen Sie die Verlinkungen in den unten aufgeführten Bestellvarianten, um mehr über die einzelnen Standard-Produkte zu erfahren.
Bestellinformationen
Bestellinformationen
COM Express Mainboard MB-COME-1
Mainboard für COM Express Module (Typ 2)
Das COM Express Mainboard ist Bestandteil der Embedded Building Blocks (COMSys Embedded PC Plattform) und kann auch als Einzelkomponente bezogen werden.
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COMKits (Mainboard + Modul + Arbeitsspeicher + Kühllösung)
Hardwarekits für die Integration in Gesamtsysteme und projektspezifische Gehäuse
Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus
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COMBox-STD
Flexibler BoxPC mit langfristiger Verfügbarkeit
Schlüsseleigenschaften
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COMBox-EMB
Rugged BoxPC mit Low-Power und Intel Core 2nd Generation CPUs
Ausführungen
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COMPanel - Projektspezifische COMSys HMI-Lösungen
Mit COMSys sind projektspezifische HMI-Lösungen / Panel-PCs flexibel und effizient realisierbar.
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Downloads
Presse
Partner/Lösungen
Partner im Rahmen der Embedded Building Blocks Initiative
Intel GmbHIntel ist das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation und einer der Motoren der Digitalisierung in unserer Gesellschaft. Weltweit beschäftigt Intel rund 80.000 Mitarbeiter an 300 Standorten. In Deutschland ist Intel in Braunschweig, München und Ulm zu Hause. Neben den Bereichen Verkauf und Marketing steht in Deutschland das Thema Entwicklung im Vordergrund. An verschiedenen Standorten wird an Prozessoren und Technologien von morgen und an der Vereinfachung der Softwareentwicklung gearbeitet. | |
congatec AGcongatec ist ein innovativer und erfahrener Hersteller von Qseven, COM Express, XTX und ETX Embedded Computer Boards. Das Entwicklungsteam engagiert sich für Embedded Computer-Module bereits seit den Anfängen dieser Sparte, wodurch ein immenses Entwicklungs-Know-how im schnell wachsenden Bereich des Embedded Computing angesammelt werden konnte.Ziel der in Deggendorf ansässigen Firma ist die Entwicklung und Vermarktung von industriellen Computer Modulen auf Standard Formfaktoren. Da die Produkte von congatec branchenunabhängig sind, können sie dementsprechend auch in den verschiedensten Applikationen und Industriebereichen eingesetzt werden. |
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apra-norm Elektromechanik GmbHApra-norm fertigt die optimale Schale für wertvolle Elektronik in Metall, Aluminium und Kunststoff - vom Kleingehäuse bis zum Schrank, in Stückzahlen von 1 bis 100.000 unter Nutzung modernster Technologien. Apra-norm hat die passende Fertigungstechnologie für jede Stückzahl. Dank der Synerigien von Metall- und Kunststofffertigungen innerhalb der apra-gruppe ist das Unternehmen in der Lage auch außergewöhnliche Gehäuselösungen verwirklichen zu können. Ob Standard, modifizierter Standard oder individuell; ob Stahlblech, Edelstahl, Aluminium oder Kunststoff, Alles ist Möglich. |
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Zubehör
Für die funktionale Erweiterung des Hardware-Kits sowie die mechanische Integration ist eine Vielzahl an Zubehör verfügbar, so dass auch auf Systemebene ein modulares Konzept mit vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten gegeben ist:
- Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten
- Gehäuse und Einbau-Zubehör
- Netzteile
- Speichermedien / Massenspeicher
Fragen Sie uns auch nach weiterem Zubehör speziell für Ihre Applikation.
Riser-Karten für Standard PCI- und/oder PCIe-Karten
Aktuell sind folgende Riser-Karten als Standard-Produkt verfügbar:
RISER-COME-PCI für eine Standard PCI-Karte (32-bit) unterhalb des Mainboards Hersteller: TQ |  |
RISER-COME-PCIe für eine Standard PCIe-Karte (x1) unterhalb des Mainboards Hersteller: TQ |  |
Gehäuse und Einbau-Zubehör
Unser Kooperations-Partner apra-norm bietet speziell für die Embedded Building Blocks entwickelte Gehäuse an:
Embedded-PC Gehäuse passend für COMKits mit Heatspreader
Datenblatt: EBB Embedded-PC Gehäuse, Montageanleitung Hersteller: apra-norm Bezugsquelle: TQ / apra-norm (Artikel#: 205-400-00) |  |
COMSet-Mini-ITX bestehend aus
Hersteller: TQ Hinweis: Besonders bei sehr kompakten Gehäusen ist die mechanische Integrationsmöglichkeit der COMKits durch den Anwender zu prüfen, da es abhängig von der Gehäusekonstruktion zu Kollisionen mit Befestigungslaschen usw. kommen kann. | . |
Netzteile
Die Spannungsversorgung der COMKits ist nach Standard-ATX (20-pin) ausgelegt, so dass Standard-ATX-Netzteile verwendet werden können.
Für eine möglichst kompakte Bauweise und für die Integration in die speziell für die Embedded Building Blocks entwickelten Gehäuse von apra-norm sind folgende Netzteile sehr gut passend:
picoPSU Netzteilserie Miniatur DC/DC ATX Netzteil Erhältlich mit unterschiedlichen Leistungsklassen und Eingangsspannungen. Für den Betrieb an Netzspannungen (z. B. 230V) ist zusätzlich ein externes AC/DC Netzteil erforderlich. Hersteller: mini-box.com (iTuner) Bezugsquelle: divers (Beispiele siehe folgende Liste) |  |
| Typ | Info | Beispiele für Bezugsquellen | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| picoPSU-80 | 80W / 12V (gelb) | Link | ||||
| picoPSU-90 | 90W / 12V (gelb) | Link | ||||
| picoPSU-120 | 120W / 12V (gelb) | Link | ||||
| picoPSU-80-WI-32 | 80W / 12-32V (rot) | Link | ||||
| picoPSU-120-WI-25 | 120W / 12-25V (rot) | Link | ||||
| M3-ATX | 125W / Kfz (blau) | Link | ||||
| M3-ATX-HV | 95W / Kfz (blau) | Link | ||||
Bitte beachten Sie die detaillierten Spezifikationen (Spannungen, Ströme, Temperatur, Einbauhinweise) des Herstellers. Bei div. Bezugsquellen werden zusätzlich Bundles bestehend aus dem picoPSU Netzteil + AC/DC-Netzteil angeboten.
Hinweise:
Für den Betrieb der COMKits ist in der Regel die 80W Variante (picoPSU-80 bzw. picoPSU-80-WI-32) völlig ausreichend, es sei denn, die Versorgungsspannung wird durch zusätzliche Komponenten stark belastet. Für Systeme mit CPU Verlustleistung (TDP) ab 35W sollte die 120 W Variante vorgesehen werden (picoPSU-120 bzw. picoPSU-120-WI-25).
Bei TQ kamen bisher die Varianten picoPSU-80, picoPSU-80-WI-32, picoPSU-120 und picoPSU-120-WI-25 zum Einsatz.
Speichermedien / Massenspeicher
Bei den COMKits können Standard-Massenspeicher (2,5" SATA HDD bzw. 2,5" SATA SDD, CompactFlash, CFast Flash-Karten und USB-Flash-Drives) eingesetzt werden.
Alle bisher getesteten Speichermedien zeigten keine Auffälligkeiten. Eine Kompatibilitätsliste ist derzeit noch nicht verfügbar.
Für raue Umgebungsbedingungen und erhöhte Temperaturanforderungen wird empfohlen, Flash-basierende Speichermedien einzusetzen. Besonders bei passiv gekühlten Systemen, die zudem mit komplett geschlossenen Gehäusen aufgebaut sind, sollten Flash-basierende Speichermedien zum Einsatz kommen, da diese eine deutlich geringere Eigenerwärmung haben als Festplatten (HDDs) und somit Hot-Spots im geschlossenen Gehäuse vermieden werden.
Bei Einsatz von Festplatten sollte darauf geachtet werden, dass für Anwendungen mit erhöhten Ansprüchen an Temperatur, Dauerbetrieb, Lebensdauer und Zuverlässigkeit Modelle ausgewählt werden, die für "Industrial" bzw. "Automotive" spezifiziert sind.
Anbieter in diesem Bereich sind z. B.:
Hersteller / Bezugsquellen für SSDs (Solid-State-Drives) (Beispiel):
© 2013 TQ Group GmbH