Prüfung

Nach der Baugruppen-Fertigung können Sie die bestückten Platinen mit allen gängigen Verfahren von unserem Prüffeld testen lassen – gerne auf Basis des bei TQ speziell für Ihre Baugruppe entwickelten Prüfmittels (sh. Dienstleistungsbereich Entwicklung).

Ihre Vorteile:

• Individuell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Testkonzepte mit optimaler Prüftiefe und optimalem Kosten-Nutzen-Verhältnis
• Reduzierte Kosten bei eigener Weiterverarbeitung der Baugruppen durch minimierte Fehlerquellen

Testverfahren

• In-Circuit-Test
• Flying-Probe-Test
• Boundary-Scan-Test
• Burn-In-/Run-In-Prüfung
• Sicherheitstest
• Funktionstest
• HALT und HASS-Prüfung
• Kundenspezifische Tests

Ausstattung

• 3 In-Circuit- und Funktionstestsysteme ITA Scorpion
• 4 Teradyne/Genrad-Teststationen 2284 (ICT, BST, FKT)
• 3 Teradyne LH 124/128 (ICT, BST, FKT)
• 3 Agilent/HP 3070 (ICT, BST, FKT)
• 2 High-Speed-Flying-Probe-Testsystem SPEA 4040
• 2 Boundary-Scan-Testsysteme GÖPEL Cascon Galaxy
• Hochspannungsprüfplätze
• PC-basierende Funktionstestsysteme
• Applikationsspezifische Funktionstestsysteme
• 6 Klimakammern
• HALT/HASS Testsystem Typhoon 3.0
• SMD-/BGA-Reparaturstation
• Sicherheitstest Sekutest

Detailiertere Informationen finden Sie in der

• Leistungsbeschreibung "Im Fokus: Elektrische Prüfverfahren"